半导体封装体以及半导体电子装置

    公开(公告)号:CN117203755A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202280030874.4

    申请日:2022-04-26

    Abstract: 半导体封装体具备:基部,具有包括第一边及与第一边连接的第二边在内的第一面;布线层叠体(20),在第一面上沿着第一面的第一边配置,并且具有沿着第二边的第二面;以及与布线层叠体(20)一起将第一面围起来的周壁部。布线层叠体(20)具有:层状地层叠的多个绝缘层;位于多个绝缘层中的不同绝缘层上的至少两个第一布线导体;和位于侧面(22),连接至少两个第一布线导体的层间导体(221,222)。

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