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公开(公告)号：CN104428888B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201380034302.4
申请日：2013-09-19
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H01L23/047 , H01L23/053 , H01L33/483 , H01L2924/0002 , H05K5/0091 , H05K5/0247 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种安装所需要的空间少、能小型化的电子部件收纳用容器以及电子装置。本发明的电子部件收纳用容器具备：容器体，其在由底板(1)以及以多角形包围该底板(1)的中央部的侧壁(2)构成的凹部(1b)的内侧收容电子部件；和输入输出端子(3)，其仅在从侧壁(2)的一边(2b)到与该一边相邻的另一边(2c)的2边贯通侧壁(2)而安装，具有绝缘体以及贯通绝缘体来将侧壁(2)的内外电导通的导体(4)。
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公开(公告)号：CN104428888A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201380034302.4
申请日：2013-09-19
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H01L23/047 , H01L23/053 , H01L33/483 , H01L2924/0002 , H05K5/0091 , H05K5/0247 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种安装所需要的空间少、能小型化的电子部件收纳用容器以及电子装置。本发明的电子部件收纳用容器具备：容器体，其在由底板(1)以及以多角形包围该底板(1)的中央部的侧壁(2)构成的凹部(1b)的内侧收容电子部件；和输入输出端子(3)，其仅在从侧壁(2)的一边(2b)到与该一边相邻的另一边(2c)的2边贯通侧壁(2)而安装，具有绝缘体以及贯通绝缘体来将侧壁(2)的内外电导通的导体(4)。
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公开(公告)号：CN115004356B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202180010631.X
申请日：2021-01-06
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 高谷茂典
Abstract: 本公开的布线基体具有：具有第1面的绝缘基体；位于第1面上的第1差动信号线路；位于第1面上且位于与第1差动信号线路在第1方向上排列设置的第2差动信号线路。第1差动信号线路具有：在与第1方向相交的第2方向上延伸的一对第1信号导体；和夹着一对第1信号导体且沿着第1信号导体设置的一对第1接地导体。第2差动信号线路具有：在第2方向上延伸的一对第2信号导体；和夹着一对第2信号导体且沿着第2信号导体设置的一对第2接地导体。并且，布线基体在进行朝着第1面的俯视观察的情况下，具有在第2方向上跨越相邻的第1接地导体与第2接地导体设置的第1膜。
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公开(公告)号：CN117546613A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280043595.1
申请日：2022-06-17
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 布线基板具备：基体，具有第1面、第2面、和位于第1面与第2面之间的侧面；信号电极，位于第1面；第1凹部以及第2凹部，从侧面设置到第1面；第1接地导体，位于第1凹部的内表面；和第2接地导体，位于第2凹部的内表面。在从与第1面垂直的第1方向观察时，基体的外形线包含至少1个圆弧，在从第1方向观察时，信号电极从第1面的中央至区域向圆弧延伸，并且从穿过圆弧的中央点的法线偏移设置，在从第1方向观察时，第1凹部以及第2凹部与圆弧重叠，且夹着信号电极而设置。
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公开(公告)号：CN117203755A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280030874.4
申请日：2022-04-26
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/12
Abstract: 半导体封装体具备：基部，具有包括第一边及与第一边连接的第二边在内的第一面；布线层叠体(20)，在第一面上沿着第一面的第一边配置，并且具有沿着第二边的第二面；以及与布线层叠体(20)一起将第一面围起来的周壁部。布线层叠体(20)具有：层状地层叠的多个绝缘层；位于多个绝缘层中的不同绝缘层上的至少两个第一布线导体；和位于侧面(22)，连接至少两个第一布线导体的层间导体(221，222)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115004356A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202180010631.X
申请日：2021-01-06
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 高谷茂典
Abstract: 本公开的布线基体具有：具有第1面的绝缘基体；位于第1面上的第1差动信号线路；位于第1面上且位于与第1差动信号线路在第1方向上排列设置的第2差动信号线路。第1差动信号线路具有：在与第1方向相交的第2方向上延伸的一对第1信号导体；和夹着一对第1信号导体且沿着第1信号导体设置的一对第1接地导体。第2差动信号线路具有：在第2方向上延伸的一对第2信号导体；和夹着一对第2信号导体且沿着第2信号导体设置的一对第2接地导体。并且，布线基体在进行朝着第1面的俯视观察的情况下，具有在第2方向上跨越相邻的第1接地导体与第2接地导体设置的第1膜。
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公开(公告)号：CN104396006B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201380032565.1
申请日：2013-06-24
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K5/02 , G02B6/4201 , G02B6/4265 , G02B6/4274 , H01L23/053 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H01S5/02216 , H05K5/0091 , H05K5/0095 , H05K5/0247 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种通过抑制输入输出端子的损坏来提高封装件的密封性、从而使半导体元件的长期工作性良好的半导体元件收纳用封装件以及半导体装置。半导体元件收纳用封装件具备：基体(1)，其包括底板部(1a)以及框状的侧壁部(1b)；以及输入输出端子(2)，其以贯通侧壁部(1b)的内外的方式设置，并具有陶瓷制的平板部(2a)和陶瓷制的立壁部(2b)，平板部(2a)形成有线路导体(3)，立壁部(2b)以与侧壁部(1b)相连、夹着线路导体(3)并使线路导体(3)的两端部露出的方式固定在该平板部(2a)上，输入输出端子(2)在立壁部(2b)的侧面的沿着侧壁部(1b)的方向的中央部具有壁厚变厚且下端固定在平板部(2a)的厚壁部(2c)。
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公开(公告)号：CN104067385B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380006392.6
申请日：2013-01-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/04 , H01L23/047 , H01L23/10 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/303 , H05K2201/097 , H05K2201/10409 , H05K2201/10628 , H01L2924/00
Abstract: 封装体(10)具备：壳体(1)，其在凹部(1a)安装电子部件(5)，该凹部(1a)在上表面具有开口；以及螺钉固定部(31)，其固定于该壳体(1)的侧面且朝向侧方延伸。螺钉固定部(31)具有：薄壁部(34)，其设置在前端侧且具有用于安装螺钉的贯通孔(36)；厚壁部(35)，其设置在薄壁部(34)与壳体(1)的侧面之间，该厚壁部(35)的厚度比壳体(1)的侧面处的厚度薄且比薄壁部(34)的厚度厚；以及螺钉连结用的孔(37)，其沿上下方向设置于厚壁部(35)。即使在将封装体(10)固定于外部基板时壳体(1)弯曲，也能够提高从封装体向外部基板的散热性。
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公开(公告)号：CN104067385A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201380006392.6
申请日：2013-01-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K7/2039 , H01L23/04 , H01L23/047 , H01L23/10 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/303 , H05K2201/097 , H05K2201/10409 , H05K2201/10628 , H01L2924/00
Abstract: 封装体(10)具备：壳体(1)，其在凹部(1a)安装电子部件(5)，该凹部(1a)在上表面具有开口；以及螺钉固定部(31)，其固定于该壳体(1)的侧面且朝向侧方延伸。螺钉固定部(31)具有：薄壁部(34)，其设置在前端侧且具有用于安装螺钉的贯通孔(36)；厚壁部(35)，其设置在薄壁部(34)与壳体(1)的侧面之间，该厚壁部(35)的厚度比壳体(1)的侧面处的厚度薄且比薄壁部(34)的厚度厚；以及螺钉连结用的孔(37)，其沿上下方向设置于厚壁部(35)。即使在将封装体(10)固定于外部基板时壳体(1)弯曲，也能够提高从封装体向外部基板的散热性。
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