公开(公告)号：CN112956015B

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN201980071157.4

申请日：2019-10-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原宏信 ,  今朋哉

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/02

Abstract: 电子部件收纳用封装件具备基板和框体。基板具有安装电子部件的安装区域所位于的上表面。框体位于基板的上表面、以便包围安装区域，并且具有贯通孔。框体具备第1框体、第2框体以及第3框体。第1框体包围安装区域的至少一部分而位于基板的上表面，并且包含陶瓷材料。第2框体包围安装区域的至少一部分而位于基板的上表面，并且具有贯通孔，并包含金属材料。第3框体位于第1框体的上表面及第2框体的上表面、以便在俯视下包围安装区域，并且包含金属材料。第1框体具有第1端部及第2端部，第2框体具有第3端部及第4端部。第1框体的第1端部和第2框体的第4端部、以及第1框体的第2端部和第2框体的第3端部分别经由接合材料而被接合。

公开(公告)号：CN118160174A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202280072278.2

申请日：2022-10-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原宏信 ,  佐竹猛夫

IPC: H01S5/02315 ,  G02B6/42 ,  H01L23/02

Abstract: 半导体封装体具有：基体、固定构件、以及将基体和固定构件接合的接合构件。基体具有：基部，具有第一顶面；以及框部，位于第一顶面，并且具有内侧面、外侧面和沿第一方向从外侧面贯通至内侧面的开口部。固定构件具有：第一部，位于开口部；第二部，与第一部连续并位于第一部的外侧面侧；以及贯通孔，沿第一方向贯通第一部以及第二部。接合构件位于第一部与开口部之间。从与第一方向交叉的剖面观察，开口部具有至少一部分包含第一直线部的形状，并且第一部具有与第一直线部相对地配置的第二直线部的形状，从与第一方向交叉的剖面观察时的接合构件的厚度在第一直线部与第二直线部之间最薄。

公开(公告)号：CN117203755A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202280030874.4

申请日：2022-04-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 高谷茂典 ,  藤原宏信 ,  向井绘美

IPC: H01L23/12

Abstract: 半导体封装体具备：基部，具有包括第一边及与第一边连接的第二边在内的第一面；布线层叠体(20)，在第一面上沿着第一面的第一边配置，并且具有沿着第二边的第二面；以及与布线层叠体(20)一起将第一面围起来的周壁部。布线层叠体(20)具有：层状地层叠的多个绝缘层；位于多个绝缘层中的不同绝缘层上的至少两个第一布线导体；和位于侧面(22)，连接至少两个第一布线导体的层间导体(221，222)。

公开(公告)号：CN112956015A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201980071157.4

申请日：2019-10-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原宏信 ,  今朋哉

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/02

Abstract: 电子部件收纳用封装件具备基板和框体。基板具有安装电子部件的安装区域所位于的上表面。框体位于基板的上表面、以便包围安装区域，并且具有贯通孔。框体具备第1框体、第2框体以及第3框体。第1框体包围安装区域的至少一部分而位于基板的上表面，并且包含陶瓷材料。第2框体包围安装区域的至少一部分而位于基板的上表面，并且具有贯通孔，并包含金属材料。第3框体位于第1框体的上表面及第2框体的上表面、以便在俯视下包围安装区域，并且包含金属材料。第1框体具有第1端部及第2端部，第2框体具有第3端部及第4端部。第1框体的第1端部和第2框体的第4端部、以及第1框体的第2端部和第2框体的第3端部分别经由接合材料而被接合。