公开(公告)号：CN116888727A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202280011876.9

申请日：2022-01-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐竹猛夫

IPC: H01L23/04

Abstract: 半导体封装体(100)具备：具有上表面(111)的基板(11)；具有贯通孔(126)的板片(12)；和板片(12)一起形成框状壳体的壁体(13)；和框体(14)。框状壳体位于基板(11)之上，框体(14)位于框状壳体之上。基板(11)之上的被框状壳体包围的空间是电子部件的安装区域。板片(12)的贯通孔(126)在上表面(111)的面方向上贯通，板片(12)在与框体(14)对置的上端面(124)具有凹部(129)。

公开(公告)号：CN102884618A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201180022124.4

申请日：2011-09-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐竹猛夫

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H05K7/02 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种元件收纳用容器，具备：基体(1)，其具有在上表面设置半导体元件(9)的载置部(1a)；框体(2)，其被设置为在基体(1)上包围载置部(1a)，且具有对侧壁进行开槽而形成的缺口部(2b)；输入输出端子(3)，其具有与半导体元件(9)进行电连接的布线导体层(3a)，且被安装于缺口部(2b)；和密封环(5)，其被设置于框体(2)的上部。进而，关于框体(2)的侧壁，俯视下相邻的侧壁彼此的外侧的角部(2c)呈曲面形状，俯视下角部(2c)收敛于与密封环(5)重合的区域内。

公开(公告)号：CN118160174A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202280072278.2

申请日：2022-10-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原宏信 ,  佐竹猛夫

IPC: H01S5/02315 ,  G02B6/42 ,  H01L23/02

Abstract: 半导体封装体具有：基体、固定构件、以及将基体和固定构件接合的接合构件。基体具有：基部，具有第一顶面；以及框部，位于第一顶面，并且具有内侧面、外侧面和沿第一方向从外侧面贯通至内侧面的开口部。固定构件具有：第一部，位于开口部；第二部，与第一部连续并位于第一部的外侧面侧；以及贯通孔，沿第一方向贯通第一部以及第二部。接合构件位于第一部与开口部之间。从与第一方向交叉的剖面观察，开口部具有至少一部分包含第一直线部的形状，并且第一部具有与第一直线部相对地配置的第二直线部的形状，从与第一方向交叉的剖面观察时的接合构件的厚度在第一直线部与第二直线部之间最薄。

公开(公告)号：CN104412144A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201480001720.8

申请日：2014-01-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐竹猛夫 ,  田中大辅 ,  作本大辅

IPC: G02B6/42 ,  H01L23/02 ,  H01S5/022

CPC classification number: G02B6/4248 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/4256 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4265 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02284

Abstract: 光半导体元件收纳用封装件具备：基体(1)，其在上侧主面具有光半导体元件的载置部(1a)；框体(2)，其以围绕载置部(1a)的方式与基体(1)接合；光纤固定构件(3)，其安装于贯穿框体(2)内外的贯穿孔(2c)中。框体(2)是将一个带状板部件在多个位置处弯折并将一端(2a)侧与另一端(2b)侧接合而成的构件，贯穿孔(2c)以位于一端(2a)侧与另一端(2b)侧的接缝处的方式而形成。通过经由安装于贯穿孔(2c)的光纤固定构件(3)进行接合，能够得到组装容易且具备恒定的接合力的光半导体元件收纳用封装件。

公开(公告)号：CN104412144B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201480001720.8

申请日：2014-01-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐竹猛夫 ,  田中大辅 ,  作本大辅

IPC: G02B6/42 ,  H01L23/02 ,  H01S5/022

CPC classification number: G02B6/4248 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/4256 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4265 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02284

Abstract: 光半导体元件收纳用封装件具备：基体(1)，其在上侧主面具有光半导体元件的载置部(1a)；框体(2)，其以围绕载置部(1a)的方式与基体(1)接合；光纤固定构件(3)，其安装于贯穿框体(2)内外的贯穿孔(2c)中。框体(2)是将一个带状板部件在多个位置处弯折并将一端(2a)侧与另一端(2b)侧接合而成的构件，贯穿孔(2c)以位于一端(2a)侧与另一端(2b)侧的接缝处的方式而形成。通过经由安装于贯穿孔(2c)的光纤固定构件(3)进行接合，能够得到组装容易且具备恒定的接合力的光半导体元件收纳用封装件。

公开(公告)号：CN102884618B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201180022124.4

申请日：2011-09-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐竹猛夫

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H05K7/02 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种元件收纳用容器，具备：基体(1)，其具有在上表面设置半导体元件(9)的载置部(1a)；框体(2)，其被设置为在基体(1)上包围载置部(1a)，且具有对侧壁进行开槽而形成的缺口部(2b)；输入输出端子(3)，其具有与半导体元件(9)进行电连接的布线导体层(3a)，且被安装于缺口部(2b)；和密封环(5)，其被设置于框体(2)的上部。进而，关于框体(2)的侧壁，俯视下相邻的侧壁彼此的外侧的角部(2c)呈曲面形状，俯视下角部(2c)收敛于与密封环(5)重合的区域内。