公开(公告)号：CN104412144B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201480001720.8

申请日：2014-01-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐竹猛夫 ,  田中大辅 ,  作本大辅

IPC: G02B6/42 ,  H01L23/02 ,  H01S5/022

CPC classification number: G02B6/4248 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/4256 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4265 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02284

Abstract: 光半导体元件收纳用封装件具备：基体(1)，其在上侧主面具有光半导体元件的载置部(1a)；框体(2)，其以围绕载置部(1a)的方式与基体(1)接合；光纤固定构件(3)，其安装于贯穿框体(2)内外的贯穿孔(2c)中。框体(2)是将一个带状板部件在多个位置处弯折并将一端(2a)侧与另一端(2b)侧接合而成的构件，贯穿孔(2c)以位于一端(2a)侧与另一端(2b)侧的接缝处的方式而形成。通过经由安装于贯穿孔(2c)的光纤固定构件(3)进行接合，能够得到组装容易且具备恒定的接合力的光半导体元件收纳用封装件。

公开(公告)号：CN104412144A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201480001720.8

申请日：2014-01-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 佐竹猛夫 ,  田中大辅 ,  作本大辅

IPC: G02B6/42 ,  H01L23/02 ,  H01S5/022

CPC classification number: G02B6/4248 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/4256 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4265 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02284

Abstract: 光半导体元件收纳用封装件具备：基体(1)，其在上侧主面具有光半导体元件的载置部(1a)；框体(2)，其以围绕载置部(1a)的方式与基体(1)接合；光纤固定构件(3)，其安装于贯穿框体(2)内外的贯穿孔(2c)中。框体(2)是将一个带状板部件在多个位置处弯折并将一端(2a)侧与另一端(2b)侧接合而成的构件，贯穿孔(2c)以位于一端(2a)侧与另一端(2b)侧的接缝处的方式而形成。通过经由安装于贯穿孔(2c)的光纤固定构件(3)进行接合，能够得到组装容易且具备恒定的接合力的光半导体元件收纳用封装件。