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公开(公告)号：CN118020149A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280065419.8
申请日：2022-09-26
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/02 , F21V31/00 , F21Y115/10 , F21Y115/30
Abstract: 光学部件搭载用封装体具备：搭载光学部件的搭载部；具有开口部的壁体；覆盖开口部的透光构件；以及将透光构件接合于壁体的接合材料。透光构件具有：与开口部相对或者位于开口部内的第一面；位于第一面的相反侧的第二面；以及位于第一面和第二面之间的侧面，接合材料是低熔点玻璃，与壁体、侧面和第二面接触。
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公开(公告)号：CN111316425B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201880068385.1
申请日：2018-09-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/12
Abstract: 本发明涉及一种金属端子与线路导体的特性阻抗匹配容易的接合构造体等。接合构造体(C)等具备：金属端子(1)，其具有端面(1a)；线路导体(2)，其具有金属端子(1)的端面(1a)的一部分所对置的侧面(2a)；以及接合材料(3)，其包含金属粒子，并且设为从包含金属端子(1)的端面(1a)的第一端部(1b)覆盖到包含线路导体(2)的侧面(2a)的第二端部(2b)，并接合于金属端子(1)以及线路导体(2)。
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公开(公告)号：CN109560062B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN201811029028.2
申请日：2018-09-04
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种“接合构造及半导体封装”。一种接合构造，具备：金属端子，具有端部；线路导体，所述金属端子的所述端部位于所述线路导体；以及接合部，将所述金属端子的所述端部与所述线路导体接合，所述接合部具有：第一接合件，含有金属粒子，并包含位于所述金属端子的所述端部与所述线路导体之间的部分；以及第二接合件，含有金属粒子以及位于所述金属粒子间的空隙，并夹存于所述第一接合件与所述线路导体之间。
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公开(公告)号：CN113497407A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110195152.1
申请日：2021-02-20
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 谷口雅彦
IPC: H01S5/02253 , H01S5/02315
Abstract: 本发明提供一种在光的耦合率方面优异的布线基体以及电子装置。布线基体具备第1基体、引线端子、透镜。第1基体具有第1部、第2部、基板、第3部。第2部位于第1部。基板具有与发光元件连接的布线图案，位于第2部。第3部位于相比于比基板更远离第1部的第2部而更靠前的位置。引线端子贯通第1部，与布线图案连接。透镜位于光路上。第3部具有第1透镜搭载面。布线基体具备第2基体、引线端子、透镜。第2基体具有第1部、第2部、基板。第2部位于第1部。基板具有与发光元件连接的布线图案，位于第2部。引线端子贯通第1部，与布线图案连接。透镜位于光路上。基板具有第2透镜搭载面。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN103222045A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180055787.6
申请日：2011-11-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 谷口雅彦
CPC classification number: F28F21/089 , H01L23/045 , H01L23/36 , H01L31/0203 , H01L31/024 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4823 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01S5/0071 , H01S5/02212 , H01S5/02415 , H01S5/02469 , H01S5/06804 , H01S5/0683 , H05K7/2039 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种即使搭载大输出的电子部件也能够将电子部件所产生的热有效地发散的小型的电子部件搭载用封装体。电子部件搭载用封装体具备：具有上表面和设置于上下方向的第1贯通孔(1d)的第1基体(1)；具有按照在俯视时与第1贯通孔(1d)重叠的方式配置的第2贯通孔(2b)的第2基体(2)；填充于第2贯通孔(2b)的密封材料(3)；和按照贯通密封材料(3)的方式固定于第2基体(2)并且具有比第1基体(1)的上表面更向上方突出的上端部的信号端子(5)，第1基体(1)包含多个第1金属构件(1a)和第2金属构件(1b)，第2金属构件(1b)被多个第1金属构件(1a)从上下方向夹着，并且第1金属构件(1a)的热膨胀系数比第2基体(2)的热膨胀系数大，第2金属构件(1b)的热传导率比第1金属构件(1a)的热传导率高。
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公开(公告)号：CN117936483A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410061659.1
申请日：2018-09-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/498
Abstract: 提供一种接合构造体、半导体封装件以及半导体装置。本发明涉及一种金属端子与线路导体的特性阻抗匹配容易的接合构造体等。接合构造体(C)等具备：金属端子(1)，其具有端面(1a)；线路导体(2)，其具有金属端子(1)的端面(1a)的一部分所对置的侧面(2a)；以及接合材料(3)，其包含金属粒子，并且设为从包含金属端子(1)的端面(1a)的第一端部(1b)覆盖到包含线路导体(2)的侧面(2a)的第二端部(2b)，并接合于金属端子(1)以及线路导体(2)。
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公开(公告)号：CN111316425A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880068385.1
申请日：2018-09-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/12
Abstract: 本发明涉及一种金属端子与线路导体的特性阻抗匹配容易的接合构造体等。接合构造体(C)等具备：金属端子(1)，其具有端面(1a)；线路导体(2)，其具有金属端子(1)的端面(1a)的一部分所对置的侧面(2a)；以及接合材料(3)，其包含金属粒子，并且设为从包含金属端子(1)的端面(1a)的第一端部(1b)覆盖到包含线路导体(2)的侧面(2a)的第二端部(2b)，并接合于金属端子(1)以及线路导体(2)。
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公开(公告)号：CN109560062A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811029028.2
申请日：2018-09-04
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种“接合构造及半导体封装”。一种接合构造，具备：金属端子，具有端部；线路导体，所述金属端子的所述端部位于所述线路导体；以及接合部，将所述金属端子的所述端部与所述线路导体接合，所述接合部具有：第一接合件，含有金属粒子，并包含位于所述金属端子的所述端部与所述线路导体之间的部分；以及第二接合件，含有金属粒子以及位于所述金属粒子间的空隙，并夹存于所述第一接合件与所述线路导体之间。
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