公开(公告)号：CN107534021B

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201680027658.9

申请日：2016-08-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 白崎隆行 ,  谷口雅彦 ,  宫内崇

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01S5/022

Abstract: 在电子部件搭载用封装体中，在一对信号端子的、从基体的第1面朝向厚度方向的一侧突出的第1部间设置电介质基板，使该电介质基板的高度比第1部的高度低。在搭载电子部件的情况下，在第1部的前端连接用于与电子部件电连接的接合线。

公开(公告)号：CN107924880B

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201680047050.2

申请日：2016-11-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 白崎隆行

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02

Abstract: 电子部件搭载用封装体具备容纳电子部件的主体部和挠性基板。主体部具有在下表面以及侧面开口的切口部，且具备沿作为被切开的主体部(1a)的侧面侧、即切口部的侧端部延伸的突条部。挠性基板从切口部内向切口部外延伸，且具有与设置在切口部的底面的同轴连接器的端子接合的固定端部和向切口部外延伸的自由端部。挠性基板与突条部抵接并挠曲。

公开(公告)号：CN119908165A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202380067525.4

申请日：2023-09-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 白崎隆行

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08 ,  H01P3/12 ,  H01P5/107

Abstract: 配线基板具有：基体、位于基体的信号线路和位于基体的波导管型的波导，信号线路具有传输信号的方向上的一端即第一端部，波导具有：传输信号的方向上的一端即第二端部；在传输信号的方向上的中央部；以及比第二端部更靠近中央部的中间部，使第一端部和第二端部连接，波导在第二端部上的宽度大于波导在中间部的宽度。

公开(公告)号：CN117121292A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280027879.1

申请日：2022-04-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 白崎隆行

IPC: H01P5/08

Abstract: 信号线路从同轴线路侧起具有第1区间、第2区间以及第3区间，第2区间中的信号导体的宽度是恒定的，是第1区间中的信号导体的宽度以下、且比第3区间的中央部的信号导体的宽度宽，在第2区间，信号导体与第1接地导体的间隔是恒定的，比第1区间中的所述间隔窄、且比第3区间的中央部的所述间隔宽，第2区间是如下的区间：从与第1面垂直的方向观察，从引脚端子的前端部重叠的位置，在与同轴线路相反的一侧，具有信号导体与第2接地导体的距离H的1/3倍～3/2倍的长度。

公开(公告)号：CN114631181A

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202080075898.2

申请日：2020-10-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 白崎隆行

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/06 ,  H01L23/04

Abstract: 盖体是电子部件收纳用封装件的盖体，具备：导体层，具有开口部，并且具有包围开口部地配置的第一部；以及电介质层，具有位于开口部内的第二部、位于导体层之上的第一电介质层和位于导体层之下的第二电介质层。

公开(公告)号：CN110957278B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201910908042.8

申请日：2019-09-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中道博之 ,  白崎隆行

IPC: H01L23/043 ,  H01L23/047 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供一种高频信号的传输特性良好的电子部件搭载用封装体以及电子装置。电子部件搭载用封装体(1)具备：板状的基体(11)；基座(12)，其从基体(11)的厚度方向的一侧的第一面(11a)突出；安装基板(13)，其位于基体(11)的第一面(11a)一侧；散热器(14)，与位于其表面(14a)的安装基板(13)电连接；以及引线构件(15)，其将散热器(14)与基座(12)电连接。通过将散热器(14)与基座(12)连接，被供给到电子部件(21)的高频信号的接地电位被稳定化，提高了传输特性。

公开(公告)号：CN109478537B

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN201780045405.9

申请日：2017-07-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 木村泰人 ,  白崎隆行

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的半导体元件安装用基板具备第1基板、第2基板、信号线路、槽部、贯通导体以及侧面导体。第1基板具有安装区域和周边区域。第2基板在周边区域位于与第1基板的外缘重叠的位置，且包围安装区域。信号线路在第2基板的上表面位于从内缘起一直到外缘的位置。槽部在第1基板的侧面位于从下表面起一直到上表面的位置。贯通导体位于第2基板的内部，且与信号线路连接。侧面导体位于槽部的内表面，且与贯通导体电连接。并且，槽部位于比第2基板的外缘更靠内侧的位置。

公开(公告)号：CN109478537A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780045405.9

申请日：2017-07-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 木村泰人 ,  白崎隆行

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的半导体元件安装用基板具备第1基板、第2基板、信号线路、槽部、贯通导体以及侧面导体。第1基板具有安装区域和周边区域。第2基板在周边区域位于与第1基板的外缘重叠的位置，且包围安装区域。信号线路在第2基板的上表面位于从内缘起一直到外缘的位置。槽部在第1基板的侧面位于从下表面起一直到上表面的位置。贯通导体位于第2基板的内部，且与信号线路连接。侧面导体位于槽部的内表面，且与贯通导体电连接。并且，槽部位于比第2基板的外缘更靠内侧的位置。

公开(公告)号：CN109075527A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780024399.9

申请日：2017-04-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 白崎隆行

IPC: H01S5/022 ,  H01L23/04

Abstract: 半导体封装件具备基体、信号端子、布线基板和接地端子。基体具有沿厚度方向贯通的贯通孔。信号端子设置于贯通孔。布线基板在与基体的下表面之间即上表面设置有接地导体层，在下表面与接地导体层重叠地设置有与信号端子连接的线路导体。接地端子贯通布线基板，与接地导体层连接。接地端子设置在距与基体的外缘重叠的位置小于线路导体中传输的高频信号的波长的四分之一的距离处。

公开(公告)号：CN113169130B

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN201980078222.6

申请日：2019-11-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 白崎隆行

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01S5/023 ,  H01S5/02315 ,  G02F1/01

Abstract: 本公开涉及的布线基板(1)具备电介质基板(2)和一对差分信号传输线路(3、4)。一对差分信号传输线路(3、4)包括第1传输线路(3)和第2传输线路(4)。第1传输线路(3)具有第1端部(3a)以及第2端部(3b)，第2传输线路(4)具有第3端部(4a)以及第4端部(4b)。第2端部(3b)具有第1连接区域(30)和与其相邻的梳齿状的第1区域(31)。第4端部(4b)具有设置成与第1连接区域30)对置并且经由电子部件而与第1连接区域(30)连接的第2连接区域(40)、和与其相邻的第2区域(41)。第1区域(31)和第2区域(41)设置成空出间隔而啮合。