公开(公告)号：CN107534021B

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201680027658.9

申请日：2016-08-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 白崎隆行 ,  谷口雅彦 ,  宫内崇

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01S5/022

Abstract: 在电子部件搭载用封装体中，在一对信号端子的、从基体的第1面朝向厚度方向的一侧突出的第1部间设置电介质基板，使该电介质基板的高度比第1部的高度低。在搭载电子部件的情况下，在第1部的前端连接用于与电子部件电连接的接合线。

公开(公告)号：CN107534021A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680027658.9

申请日：2016-08-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 白崎隆行 ,  谷口雅彦 ,  宫内崇

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01S5/022

Abstract: 在电子部件搭载用封装体中，在一对信号端子的、从基体的第1面朝向厚度方向的一侧突出的第1部间设置电介质基板，使该电介质基板的高度比第1部的高度低。在搭载电子部件的情况下，在第1部的前端连接用于与电子部件电连接的接合线。