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公开(公告)号：CN119422286A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202380049111.9
申请日：2023-06-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01P5/107
Abstract: 波导管转换器具有第一基板、信号导体、第一接地导体、第一框体、第二接地导体和第一盖体。第一基板具有包括第一区域及从第一区域延伸的第二区域的第一上表面。信号导体具有位于第一区域的转换部，以及与该转换部连接并且至少从第一区域向第二区域延伸地配置的线路部。第一接地导体在第一上表面中的第二区域，俯视时夹着线路部配置。第一框体具有第二上表面及与第二上表面连接的内侧面。第一框体配置在第一上表面，俯视时包围第一区域及第二区域的至少一部分。第二接地导体位于第二上表面。第一盖体配置在第二上表面，俯视时覆盖第一区域。
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公开(公告)号：CN116235293A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202180066107.4
申请日：2021-09-28
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/02
Abstract: 布线基体具备：基体；信号导体；和包含第1接地导体的接地导体，基体具有：第1面；位于该第1面中的外边的附近且安装外部基板的第1区域；和该第1区域以外的第2区域，信号导体包含第1面中的第1区域，并向远离外边的第1方向延伸设置，第1接地导体位于基体的内部、且距信号导体的距离小于信号导体中传输的高频信号的波长的1/4的位置，并且在朝向第1面的俯视透视下与第1区域且信号导体的至少一部分重叠的第1位置具有被第1开口夹着的第1格子部，第1开口的第1方向以及与第1方向相交的第2方向上的长度为波长的1/8以上且1/4以下，在第1格子部设置贯通导体。
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公开(公告)号：CN109478537B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201780045405.9
申请日：2017-07-24
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明的半导体元件安装用基板具备第1基板、第2基板、信号线路、槽部、贯通导体以及侧面导体。第1基板具有安装区域和周边区域。第2基板在周边区域位于与第1基板的外缘重叠的位置，且包围安装区域。信号线路在第2基板的上表面位于从内缘起一直到外缘的位置。槽部在第1基板的侧面位于从下表面起一直到上表面的位置。贯通导体位于第2基板的内部，且与信号线路连接。侧面导体位于槽部的内表面，且与贯通导体电连接。并且，槽部位于比第2基板的外缘更靠内侧的位置。
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公开(公告)号：CN109478537A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780045405.9
申请日：2017-07-24
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明的半导体元件安装用基板具备第1基板、第2基板、信号线路、槽部、贯通导体以及侧面导体。第1基板具有安装区域和周边区域。第2基板在周边区域位于与第1基板的外缘重叠的位置，且包围安装区域。信号线路在第2基板的上表面位于从内缘起一直到外缘的位置。槽部在第1基板的侧面位于从下表面起一直到上表面的位置。贯通导体位于第2基板的内部，且与信号线路连接。侧面导体位于槽部的内表面，且与贯通导体电连接。并且，槽部位于比第2基板的外缘更靠内侧的位置。
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