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公开(公告)号：CN118020149A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280065419.8
申请日：2022-09-26
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/02 , F21V31/00 , F21Y115/10 , F21Y115/30
Abstract: 光学部件搭载用封装体具备：搭载光学部件的搭载部；具有开口部的壁体；覆盖开口部的透光构件；以及将透光构件接合于壁体的接合材料。透光构件具有：与开口部相对或者位于开口部内的第一面；位于第一面的相反侧的第二面；以及位于第一面和第二面之间的侧面，接合材料是低熔点玻璃，与壁体、侧面和第二面接触。
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