公开(公告)号：CN111106810B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN201910693355.6

申请日：2019-07-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 寺内裕纪 ,  安藤元晴 ,  横尾公明

IPC: H03H3/02 ,  H03H3/04 ,  H03H9/15 ,  H03B5/04 ,  H03B5/32

Abstract: 提供优选的封装件的压电器件。水晶器件(1)具有水晶元件(15)、封装件(21)、感温元件(5)和第二导电性粘接剂(9B)。封装件(21)具有绝缘性的基体(29)和第二安装端子(33B)。基体(29)构成收纳水晶元件(15)的被密闭的空间(29s)。第二安装端子(33B)位于基体(29)的相对于空间(29s)而成为外侧的下表面(29d)。感温元件(5)具有元件端子(41)。第二导电性粘接剂(9B)由包含导电性填料(9f)的热固化性树脂(9e)构成，且被接合于第二安装端子(33B)与元件端子(41)。

公开(公告)号：CN111106810A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201910693355.6

申请日：2019-07-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 寺内裕纪 ,  安藤元晴 ,  横尾公明

IPC: H03H3/02 ,  H03H3/04 ,  H03H9/15 ,  H03B5/04 ,  H03B5/32

Abstract: 提供优选的封装件的压电器件。水晶器件(1)具有水晶元件(15)、封装件(21)、感温元件(5)和第二导电性粘接剂(9B)。封装件(21)具有绝缘性的基体(29)和第二安装端子(33B)。基体(29)构成收纳水晶元件(15)的被密闭的空间(29s)。第二安装端子(33B)位于基体(29)的相对于空间(29s)而成为外侧的下表面(29d)。感温元件(5)具有元件端子(41)。第二导电性粘接剂(9B)由包含导电性填料(9f)的热固化性树脂(9e)构成，且被接合于第二安装端子(33B)与元件端子(41)。

公开(公告)号：CN104639041B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201410624184.9

申请日：2014-11-07

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 横尾公明 ,  乾条晴史 ,  高井翔太

IPC: H03B5/04 ,  H03B5/32

CPC classification number: H03L1/028 ,  H01L41/047 ,  H01L41/053 ,  H01L41/083 ,  H01L41/0913 ,  H01L41/094 ,  H03B5/32 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/0561 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/17 ,  H03H9/176 ,  H03H9/215 ,  H03L1/04

Abstract: 本发明提供一种温度补偿型水晶振荡器，可减少集成电路元件周围温度与水晶元件周围温度之间的差异，减少振荡频率的变化。温度补偿型水晶振荡器具备：矩形形状的基板(110a)；框体(110b)，设置于基板上表面；安装框体(160)，具有沿上表面外周边缘设置的接合焊盘，通过使沿基板下表面外周边缘设置的接合端子与接合焊盘相接合，从而设置于基板下表面；水晶元件(120)，安装于电极焊盘(111)，该电极焊盘设置于基板上表面并在由框体包围的区域内；具有温度传感器的集成电路元件(150)，安装于连接焊盘(115)，该连接焊盘设置于基板下表面并在由安装框体包围的区域内；以及盖体(130)，与框体上表面接合。