公开(公告)号：CN117157878A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202280024042.1

申请日：2022-01-12

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 安藤元晴

IPC: H03H9/09

Abstract: 压电器件(11)具备：压电元件(20)；封装件(30)，至少内置压电元件(20)；和振动吸收体(60)，在安装封装件(30)的安装构件(50)支承封装件(30)并且吸收从安装构件(50)向封装件(30)传递的振动。压电元件(20)是水晶振动元件，其在俯视观察下为大致四边形状，具备：具有处于表背关系的第一主面(21)以及第二主面(22)的水晶片(27)；和从水晶片(27)的第一主面(21)延伸至第二主面(22)的电极(23、24)。

公开(公告)号：CN111106810B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN201910693355.6

申请日：2019-07-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 寺内裕纪 ,  安藤元晴 ,  横尾公明

IPC: H03H3/02 ,  H03H3/04 ,  H03H9/15 ,  H03B5/04 ,  H03B5/32

Abstract: 提供优选的封装件的压电器件。水晶器件(1)具有水晶元件(15)、封装件(21)、感温元件(5)和第二导电性粘接剂(9B)。封装件(21)具有绝缘性的基体(29)和第二安装端子(33B)。基体(29)构成收纳水晶元件(15)的被密闭的空间(29s)。第二安装端子(33B)位于基体(29)的相对于空间(29s)而成为外侧的下表面(29d)。感温元件(5)具有元件端子(41)。第二导电性粘接剂(9B)由包含导电性填料(9f)的热固化性树脂(9e)构成，且被接合于第二安装端子(33B)与元件端子(41)。

公开(公告)号：CN116134727A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202180059787.7

申请日：2021-07-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 植田贵博 ,  安藤元晴

IPC: H03B5/32

Abstract: 压电器件具备：电子元件，内置有压电元件、安装板和温度传感器；基体，经由安装板来安装压电元件并且安装电子元件；和盖体，通过与基体接合来至少将压电元件以及安装板密闭密封。

公开(公告)号：CN111106810A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201910693355.6

申请日：2019-07-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 寺内裕纪 ,  安藤元晴 ,  横尾公明

IPC: H03H3/02 ,  H03H3/04 ,  H03H9/15 ,  H03B5/04 ,  H03B5/32

Abstract: 提供优选的封装件的压电器件。水晶器件(1)具有水晶元件(15)、封装件(21)、感温元件(5)和第二导电性粘接剂(9B)。封装件(21)具有绝缘性的基体(29)和第二安装端子(33B)。基体(29)构成收纳水晶元件(15)的被密闭的空间(29s)。第二安装端子(33B)位于基体(29)的相对于空间(29s)而成为外侧的下表面(29d)。感温元件(5)具有元件端子(41)。第二导电性粘接剂(9B)由包含导电性填料(9f)的热固化性树脂(9e)构成，且被接合于第二安装端子(33B)与元件端子(41)。