公开(公告)号：CN111106810B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN201910693355.6

申请日：2019-07-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 寺内裕纪 ,  安藤元晴 ,  横尾公明

IPC: H03H3/02 ,  H03H3/04 ,  H03H9/15 ,  H03B5/04 ,  H03B5/32

Abstract: 提供优选的封装件的压电器件。水晶器件(1)具有水晶元件(15)、封装件(21)、感温元件(5)和第二导电性粘接剂(9B)。封装件(21)具有绝缘性的基体(29)和第二安装端子(33B)。基体(29)构成收纳水晶元件(15)的被密闭的空间(29s)。第二安装端子(33B)位于基体(29)的相对于空间(29s)而成为外侧的下表面(29d)。感温元件(5)具有元件端子(41)。第二导电性粘接剂(9B)由包含导电性填料(9f)的热固化性树脂(9e)构成，且被接合于第二安装端子(33B)与元件端子(41)。

公开(公告)号：CN111106810A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201910693355.6

申请日：2019-07-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 寺内裕纪 ,  安藤元晴 ,  横尾公明

IPC: H03H3/02 ,  H03H3/04 ,  H03H9/15 ,  H03B5/04 ,  H03B5/32

Abstract: 提供优选的封装件的压电器件。水晶器件(1)具有水晶元件(15)、封装件(21)、感温元件(5)和第二导电性粘接剂(9B)。封装件(21)具有绝缘性的基体(29)和第二安装端子(33B)。基体(29)构成收纳水晶元件(15)的被密闭的空间(29s)。第二安装端子(33B)位于基体(29)的相对于空间(29s)而成为外侧的下表面(29d)。感温元件(5)具有元件端子(41)。第二导电性粘接剂(9B)由包含导电性填料(9f)的热固化性树脂(9e)构成，且被接合于第二安装端子(33B)与元件端子(41)。