公开(公告)号：CN104639041B

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201410624184.9

申请日：2014-11-07

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 横尾公明 ,  乾条晴史 ,  高井翔太

IPC分类号： H03B5/04 ,  H03B5/32

CPC分类号： H03L1/028 ,  H01L41/047 ,  H01L41/053 ,  H01L41/083 ,  H01L41/0913 ,  H01L41/094 ,  H03B5/32 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/0557 ,  H03H9/0561 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/17 ,  H03H9/176 ,  H03H9/215 ,  H03L1/04

摘要： 本发明提供一种温度补偿型水晶振荡器，可减少集成电路元件周围温度与水晶元件周围温度之间的差异，减少振荡频率的变化。温度补偿型水晶振荡器具备：矩形形状的基板(110a)；框体(110b)，设置于基板上表面；安装框体(160)，具有沿上表面外周边缘设置的接合焊盘，通过使沿基板下表面外周边缘设置的接合端子与接合焊盘相接合，从而设置于基板下表面；水晶元件(120)，安装于电极焊盘(111)，该电极焊盘设置于基板上表面并在由框体包围的区域内；具有温度传感器的集成电路元件(150)，安装于连接焊盘(115)，该连接焊盘设置于基板下表面并在由安装框体包围的区域内；以及盖体(130)，与框体上表面接合。