一种深紫外LED封装方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113437198B

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202110792197.7

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 本发明涉及一种深紫外LED封装方法,包括如下步骤:步骤一:将若干倒装或薄膜倒装芯片按设计放置于黏性薄膜上且芯片电极朝向远离黏性薄膜的方向;步骤二:在黏性薄膜上涂覆一层胶体材料并固化为胶体层,令芯片位于胶体层内;步骤三:刻蚀胶体层直至露出芯片电极;步骤四:剥离黏性薄膜;步骤五:剥离黏性薄膜后在胶体层远离芯片电极的一面沉积一层保护层;步骤六:将芯片与胶体层同步焊接在设置有电路的基板上。在本发明中,可将若干芯片按设计封置胶体层内,可实现深紫外LED的集成封装。芯片与胶体层同步焊接,提高深紫外封装可靠性与气密性,同时胶体层厚度与芯片相同,芯片表面仅沉积一层保护层,紫外光出射经过的介质层距离短,提高光的出射率。

    一种深紫外LED封装方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113437198A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110792197.7

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 本发明涉及一种深紫外LED封装方法,包括如下步骤:步骤一:将若干倒装或薄膜倒装芯片按设计放置于黏性薄膜上且芯片电极朝向远离黏性薄膜的方向;步骤二:在黏性薄膜上涂覆一层胶体材料并固化为胶体层,令芯片位于胶体层内;步骤三:刻蚀胶体层直至露出芯片电极;步骤四:剥离黏性薄膜;步骤五:剥离黏性薄膜后在胶体层远离芯片电极的一面沉积一层保护层;步骤六:将芯片与胶体层同步焊接在设置有电路的基板上。在本发明中,可将若干芯片按设计封置胶体层内,可实现深紫外LED的集成封装。芯片与胶体层同步焊接,提高深紫外封装可靠性与气密性,同时胶体层厚度与芯片相同,芯片表面仅沉积一层保护层,紫外光出射经过的介质层距离短,提高光的出射率。

    一种深紫外LED封装结构
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213401192U

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN202022147638.1

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本实用新型涉及一种深紫外LED封装结构,其中无机深紫外LED封装结构包括陶瓷基板、玻璃盖板和LED芯片,陶瓷基板安装有若干个LED芯片,玻璃盖板贴合在陶瓷基板装有LED芯片一侧;玻璃盖板设置有容纳LED芯片的凹槽,凹槽的内表面与LED芯片的边缘贴合或留有间隙。采用平面陶瓷基板大大降低器件材料成本,直接采用平面玻璃盖板上设置有容纳LED芯片的凹槽,凹槽大小与LED芯片的大小相等或略大于LED芯片,因此玻璃盖板在盖合后,深紫外LED芯片与玻璃盖板几乎完全贴合,光线直接由LED芯片射入玻璃盖板,减少一次介质损失,芯片与盖板之间间隙较小甚至没有,不需考虑真空封装或空气封装问题,减少影响可靠性因素,提高器件的可靠性。

    准分子灯及其制备方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117219490A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202210628253.8

    申请日:2022-06-02

    Abstract: 本发明公开了一种准分子灯及其制备方法。所述准分子灯包括:两个放电单元,每一放电单元包括一灯壳,每一灯壳内部均具有放电空间,所述放电空间内封入有能够产生准分子放电的气体,且每一灯壳的至少局部区域可透射准分子发射的紫外光;第一电极和第二电极,均位于所述放电单元外部,其中第一电极设置于两个放电单元之间,且第一电极在厚度方向上的两侧表面分别与一灯壳的第一外表面无缝接触,每一灯壳的第二外表面上设有一第二电极,每一第二电极隔着一放电空间与第一电极相对设置;所述第一电极用于与高频高压电源电连接。本发明的准分子灯具有电极寿命更长、产生臭氧更少、空间更紧凑等优点。

    准分子灯
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218414480U

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202221385847.2

    申请日:2022-06-02

    Abstract: 本实用新型公开了一种准分子灯,其包括:两个放电单元,每一放电单元包括一灯壳,每一灯壳内部均具有放电空间,所述放电空间内封入有能够产生准分子放电的气体,且每一灯壳的至少局部区域可透射准分子发射的紫外光;第一电极和第二电极,均位于所述放电单元外部,其中第一电极设置于两个放电单元之间,且第一电极在厚度方向上的两侧表面分别与一灯壳的第一外表面无缝接触,每一灯壳的第二外表面上设有一第二电极,每一第二电极隔着一放电空间与第一电极相对设置;所述第一电极用于与高频高压电源电连接。本实用新型的准分子灯具有电极寿命更长、产生臭氧更少、空间更紧凑等优点。

    带有异形结构的紫外LED光固化设备

    公开(公告)号:CN217017287U

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN202220721500.4

    申请日:2022-03-30

    Abstract: 本实用新型公开了一种带有异形结构的紫外LED光固化设备。紫外LED光固化设备包括设备主体和LED紫外光源,设备主体具有用于容置待照射物体的收容空间,且设备主体的侧面还设置有与收容空间连通的开口部,开口部可供待照射物体沿收容空间的径向方向进出收容空间;LED紫外光源沿收容空间的周向环绕设置在收容空间内,且LED紫外光源的发光面朝向收容空间的中心区域。本实用新型提供的紫外LED光固化设备利用LED模组发射紫外光,可调节性佳,所发射的紫外光环绕于待照射物体周围,提供均匀的光强度分布,实现对待照射物体均匀的处理;开口部能够使得待照射物体方便地进出收容空间,提高了作业效率。

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