用于超导量子比特的金属薄膜及其变功率制备方法

    公开(公告)号:CN114122248B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202111394827.1

    申请日:2021-11-23

    Abstract: 本发明公开了一种用于超导量子比特的金属薄膜及其变功率制备方法,包括:对基片进行清洗;在清洗后的基片上进行电子束蒸发,形成超导金属薄膜;电子束蒸发包括第一功率蒸发和第二功率蒸发;电子束蒸发设备在第一功率蒸发的第一设定功率小于第二功率蒸发的第二设定功率;对蒸发有超导金属薄膜的基片进行激光直写光刻;对光刻后的基片上的超导金属薄膜进行刻蚀,暴露出基片上用于制备超导量子比特的约瑟夫森结结构的基底区域。本方法通过预先用小功率生长小厚度的超导金属薄膜,减少了对基片的损害,而后再用大功率完成超导金属薄膜的生长,既保证了薄膜生长的质量与效率,又减小了对基片的损害,降低了粗糙度,有效提升超导量子比特的能量弛豫时间。

    用于超导量子比特的金属薄膜及其变功率制备方法

    公开(公告)号:CN114122248A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202111394827.1

    申请日:2021-11-23

    Abstract: 本发明公开了一种用于超导量子比特的金属薄膜及其变功率制备方法,包括:对基片进行清洗;在清洗后的基片上进行电子束蒸发,形成超导金属薄膜;电子束蒸发包括第一功率蒸发和第二功率蒸发;电子束蒸发设备在第一功率蒸发的第一设定功率小于第二功率蒸发的第二设定功率;对蒸发有超导金属薄膜的基片进行激光直写光刻;对光刻后的基片上的超导金属薄膜进行刻蚀,暴露出基片上用于制备超导量子比特的约瑟夫森结结构的基底区域。本方法通过预先用小功率生长小厚度的超导金属薄膜,减少了对基片的损害,而后再用大功率完成超导金属薄膜的生长,既保证了薄膜生长的质量与效率,又减小了对基片的损害,降低了粗糙度,有效提升超导量子比特的能量弛豫时间。

    超导量子比特空气桥的除胶方法及其芯片

    公开(公告)号:CN113003535A

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN202110193710.0

    申请日:2021-02-20

    Abstract: 本发明提供了一种超导量子比特空气桥的除胶方法,所述方法包括利用丙酮和N‑甲基吡咯烷酮混合溶液对多超导量子比特空气桥上的光刻胶进行喷淋处理。本发明方法成功去除了超导量子比特空气桥工艺中的光刻胶,解决了原有浸泡法除胶所存在的问题。经测试,应用本发明工艺所得到的多量子比特性能达到世界相应水平。

    用于超导量子比特制备的除胶装置及其超导量子比特制备装置

    公开(公告)号:CN215342502U

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202120477514.1

    申请日:2021-03-05

    Abstract: 本实用新型提供了一种用于超导量子比特制备的除胶装置及其超导量子比特制备装置,其中,所述用于超导量子比特制备的除胶装置,所述装置包括底座,连接在底座上的样品杆,设置于样品杆顶部的凸字形机构,以及与凸字形结构连接的样品背夹片。本实用新型装置解决了目前制备超导量子比特工艺中除胶徒手操作的缺点,有效去除多种尺寸的样品表面的各类光刻胶,提高样品制备的成品率,增加样品制备的可重复性。本实用新型还提供一种超导量子比特制备装置,所述超导量子比特制备装置包括第一方面所述的用于超导量子比特制备的除胶装置。

Patent Agency Ranking