超导量子比特空气桥的除胶方法及其芯片

    公开(公告)号:CN113003535A

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN202110193710.0

    申请日:2021-02-20

    Abstract: 本发明提供了一种超导量子比特空气桥的除胶方法,所述方法包括利用丙酮和N‑甲基吡咯烷酮混合溶液对多超导量子比特空气桥上的光刻胶进行喷淋处理。本发明方法成功去除了超导量子比特空气桥工艺中的光刻胶,解决了原有浸泡法除胶所存在的问题。经测试,应用本发明工艺所得到的多量子比特性能达到世界相应水平。

    用于超导量子比特制备的除胶装置及其超导量子比特制备装置

    公开(公告)号:CN215342502U

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202120477514.1

    申请日:2021-03-05

    Abstract: 本实用新型提供了一种用于超导量子比特制备的除胶装置及其超导量子比特制备装置,其中,所述用于超导量子比特制备的除胶装置,所述装置包括底座,连接在底座上的样品杆,设置于样品杆顶部的凸字形机构,以及与凸字形结构连接的样品背夹片。本实用新型装置解决了目前制备超导量子比特工艺中除胶徒手操作的缺点,有效去除多种尺寸的样品表面的各类光刻胶,提高样品制备的成品率,增加样品制备的可重复性。本实用新型还提供一种超导量子比特制备装置,所述超导量子比特制备装置包括第一方面所述的用于超导量子比特制备的除胶装置。

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