超导量子比特芯片及其制备方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117291272A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202311440761.4

    申请日:2023-11-01

    Abstract: 提供一种超导量子比特芯片及其制备方法,其中所述超导量子比特芯片包括布线层芯片和比特层芯片,并且所述布线层芯片和所述比特层芯片能够通过倒装焊工艺互相耦合,所述方法包括:在图案化的布线层芯片和比特层芯片的衬底上制备深底切结构,所述深底切结构的尺寸大于所需的压焊超导体的尺寸,其中所述压焊超导体在常温下施加足够的压力能够实现机械以及超导连接;在所述深底切结构中制备用于压焊的压焊超导体柱子。

    用于刻蚀基于金属膜的超导量子比特芯片的方法

    公开(公告)号:CN116782752A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202310914663.3

    申请日:2023-07-25

    Abstract: 本发明提供一种用于刻蚀基于金属膜的超导量子比特芯片的方法,其包括如下步骤:(1)在衬底上形成金属膜;(2)在所述金属膜上形成光刻胶涂层;(3)采用布尔函数取反变换对所述光刻胶涂层进行曝光和显影;(4)在步骤(3)曝光和显影后所形成的结构上形成掩膜层;(5)去除光刻胶以在所述金属膜上留下具有期望图案的掩膜层;(6)对步骤(5)所形成的结构中的金属膜进行刻蚀,以形成具有期望图案的金属膜;(7)去除掩膜层;其中,所述掩膜层由选自金和/或铂的材料形成。本发明的方法可以长时间稳定的刻蚀金属膜,用以制备高质量的基于金属膜的量子比特芯片。

    一种跨模块可调耦合的量子比特芯片

    公开(公告)号:CN116075209A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202211629846.2

    申请日:2022-12-19

    Abstract: 提供一种跨模块可调耦合的量子比特芯片,包括:至少一个布线层芯片;至少两个比特层芯片,其耦合至所述至少一个布线层芯片;所述至少两个比特层芯片包括相邻的第一比特层芯片和第二比特层芯片,所述第一比特层芯片和所述第二比特层芯片之间的近邻比特通过可调耦合器进行电容耦合;所述第一比特层芯片包括彼此电容耦合的位于芯片边缘的第一量子比特和第一旁路电容电极,所述第二比特层芯片包括位于芯片边缘的第二量子比特,位于所述第一比特层芯片和所述第二比特层芯片之间的布线层芯片包括第二旁路电容电极;所述第一旁路电容电极电容耦合到所述可调耦合器,所述第二量子比特经由所述第二旁路电容电极电容耦合到所述可调耦合器。

    湿法刻蚀基于金属膜的超导量子比特芯片的方法

    公开(公告)号:CN117279484A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311226826.5

    申请日:2023-09-22

    Abstract: 本发明提供一种湿法刻蚀基于金属膜的超导量子比特芯片的方法,包括:(1)在衬底上形成金属膜;(2)在金属膜上形成光刻胶涂层;(3)采用布尔函数取反变换对光刻胶涂层进行曝光和显影;(4)在步骤(3)曝光和显影后所形成的结构上依次形成粘结剂层和掩膜层;(5)去除光刻胶以在金属膜上留下具有期望图案的粘结剂层和掩膜层;(6)对步骤(5)所形成的结构中的金属膜进行湿法刻蚀,以形成具有期望图案的金属膜;其中,湿法刻蚀采用强碱和双氧水的混合水溶液作为刻蚀剂;(7)去除掩膜层和粘结剂层;其中,掩膜层由选自金和/或铂的材料形成。该方法刻蚀效果优异、刻蚀过程安全、实验过程简单且不需要过多的实验室防护措施。

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