一种氧化镓功率器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN119947209A

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202411965526.3

    申请日:2024-12-30

    Abstract: 本申请提供了一种氧化镓功率器件及其制备方法,该制备方法通过将氧化镓衬底与器件衬底进行键合处理、退火处理之后,实现了氧化镓和器件衬底的异质集成,从而可以提升氧化镓功率器件的散热能力,之后通过对氧化镓异质结构进行开槽处理,显露部分器件衬底的表面,形成沟道结构,可以控制器件的开关,并可实现天然的增强型功率器件,提升氧化镓器件在模块和电路中的安全性;之后在沟道结构和氧化镓衬底上制备场板结构,能够提高器件的击穿电压、抑制电流崩塌、改善期间性能以及优化电场分布,从而基于异质集成得到了一种增强型、高导热的氧化镓功率器件。

    一种混合集成单光子LED器件的制备方法

    公开(公告)号:CN115274943B

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202210932216.6

    申请日:2022-08-04

    Abstract: 本发明涉及一种混合集成单光子LED器件的制备方法,包括步骤:S1依次在第一衬底上生长缓冲层、牺牲层和P‑I‑N结构,得到第一薄膜;S2沉积第一金属图案,并进行腐蚀或刻蚀,获得第二薄膜;S3对牺牲层进行湿法腐蚀或干法刻蚀,获得第三薄膜;S4拾起第三薄膜并翻转180°;S5在第二衬底上沉积第二金属图案;S6将第一金属图案与第二金属图案对准与接触,进行金‑金键合,得到第四薄膜;S7沉积第三金属图案,得到混合集成单光子LED器件。本发明的混合集成单光子LED器件的制备方法,利用金‑金键合方式解决了转移后的薄膜与衬底之间的粘附性不足的问题,且后续的电极工艺无需生长绝缘层,有效地简化了工艺流程。

    一种阵列化的碳基半导体薄膜材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN119381252A

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202411509689.0

    申请日:2024-10-28

    Abstract: 本发明提供了一种阵列化的碳基半导体薄膜材料及其制备方法,首先将经离子注入的半导体晶圆和表面具有牺牲层的支撑衬底,沿牺牲层进行键合,随后对半导体薄膜层进行刻蚀处理,以使半导体薄膜层形成阵列化图案,得到阵列化的半导体薄膜层,以及通过刻蚀处理去除牺牲层,得到包含阵列化的半导体薄膜层和支撑衬底的半导体异质材料,再通过转印技术将阵列化的半导体薄膜层,从支撑衬底上转移至目标碳基衬底上,得到阵列化的碳基半导体薄膜材料。通过该方法可实现半导体与具有优良性能的碳基材料的异质集成,进一步释放半导体半导体材料在功率、射频等领域的应用潜力。

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