-
公开(公告)号：CN108453392B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201810502189.2
申请日：2018-05-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K26/362 , B23K26/18 , B81C1/00
Abstract: 本发明方法针对微波基片形成腔体结构存在的腐蚀锥度、腐蚀速率低以及腔体尺寸一致性等问题，提出采用聚焦的激光束进行硅基材料的去除从而形成腔体结构的方法。所述制作方法包括：（1）微波基片前处理及电路图形保护；（2）激光束刻蚀微波基片形成一定深度的腔体；（3）微波基片后处理；本发明通过激光束的移动刻蚀出沟槽，而沟槽的重叠可以实现一定区域的材料去除。在需要刻蚀的区域内重复加工实现一定的刻蚀深度，从而形成一定深度的腔体结构。进一步利用激光能量清洁腔体底部，在不损害基体的同时达到清洁的目的。本发明具有控制精度高，效率高，环境友好，腔壁垂直度好，与微波基片电路制作工艺兼容性好等优点。
-
公开(公告)号：CN109648314A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811500897.9
申请日：2018-12-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种多通道微波组件的智能物料分选和装配系统及使用方法，包括取样组件、机器手臂、计算机系统、装配台；所述计算机系统与所述取样组件、所述机器手臂数据连接；所述计算机系统通过对所述取样组件采取的参数进行数据分析进行合理化分料匹配，并通过设定程序控制所述机器手臂将待配装壳体、待配装基板和待配装连接器组装一体形成多通道微波组件，从而完成所述多通道微波组件的分料装配操作；本发明中采用图像采集和图像处理算法，可以实现对于待配装元件尺寸的测量和重心的获取；根据待配装元件的重心位置对机械手臂拾取位置进行修正，从而实现对于待配装元件的稳定抓取。
-
公开(公告)号：CN109461699A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811237761.3
申请日：2018-10-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01L21/768 , H01L23/528
Abstract: 本发明公开一种同轴TSV结构转接板及其制作方法，包括步骤：对硅片晶圆进行预处理，所述硅片晶圆具有相对应的正面和反面；在所述正面加工内圈铜柱结构；在所述背面以所述内圈铜柱结构的金属铜柱为中心制作大外径的硅盲孔；在所述硅盲孔的侧壁表面加工形成外圈金属层；在具有所述外圈金属层的所述硅盲孔内填充中间介质层并固化；加工所述正面和所述背面至表面平坦化，在所述正面加工至直到露出所述中间介质层，在所述背面加工至露出所述内圈铜柱结构的所述金属铜柱；在所述正面和所述背面加工同轴TSV孔焊盘、同轴TSV孔互连传输线，形成具有TSV同轴结构的硅转接板；本发明简化聚合物介质的填充工艺，可控并且重复性好，利于实现批量化生产制作。
-
公开(公告)号：CN107443766A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710547881.2
申请日：2017-07-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
CPC classification number: B29C67/04 , B29C31/04 , B29L2031/3425
Abstract: 本发明一种用于粉状介电原料填模操作的全自动铺粉装置。包括装料筒、漏粉盒、推拉电机、压板机构、推拉气缸机构、和承粉模具；压板机构设于装料筒内上部，装料筒的底部连通着漏粉盒；推拉气缸机构设于漏粉盒的外部一侧；推拉气缸机构包括推拉气缸和铲状挡板；承粉模具位于漏粉盒的出料口下方；上料时，铲状挡板封闭着漏粉盒的出料口；先将粉状介电原料加入装料筒，当达到一定高度时，在压板机构的压力作用下，将粉状介电原料压紧到致密均匀，状态稳定；出料时，铲状挡板移开；在压板机构和推拉气缸机构共同作用下，将粉状介电原料由漏粉盒的出料口匀速铺满承粉模具内；在刮粉板的作用下将粉状介电原料压实刮平，即完成自动铺粉作业。
-
公开(公告)号：CN104020181A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410224033.4
申请日：2014-05-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01N23/04
Abstract: 本发明提供一种用无损检验装置对集成电路物料进行无损检测的方法：该方法可通过射线源发出射线穿过载物台上的封装盒内的待检验物料，在感应成像系统上成像，通过肉眼人工与标准物料成的像比对或通过信号处理系统对标准和待检验物料图像比对相似度，智能判定系统通过相似度与预设阈值的比较，在物料未开封情况下判定是否满足集成电路自动化生产的需要。本发明的优点是：采用对物料无损，能穿透包装盒的射线作为探测源，避免传统开封检测对物料摆放位置扰动等影响，在不开封的情况下高效快速的实现了对集成电路自动化生产用物料的检测及判定；同时能准确定位问题物料产生环节，避免检验环节本身可能产生问题带来的责任不明确。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108724900B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201810531757.1
申请日：2018-05-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及一种干法微波复合介质板的制备方法。操作步骤如下：(1)将偶联剂、水解溶剂和微米陶瓷粉混合球磨；(2)将改性陶瓷粉、聚四氟乙烯微粉和氟树脂改性剂混匀，烘干，球磨；(3)将干法混合料通过模具模压，得到初胚；(4)烧结，得到棒胚；(5)将棒胚通过机械加工制成平滑均匀、厚度小于0.1mm的矩形片材；(6)将矩形片材正反两面进行等离子活化处理；(7)将活化的片材和纯PTFE薄膜重叠配合作为一层基本单位材料，将多层基本单位材料依次叠加直至达到设计要求的厚度，得到复合基础板；在两侧面上分别添加金属箔，高温真空压合，制得PTFE基的微波复合介质板。本发明制备过程基本不需要废气收集和处理，绿色节能，符合环保要求。
-
公开(公告)号：CN107443766B
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201710547881.2
申请日：2017-07-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明一种用于粉状介电原料填模操作的全自动铺粉装置。包括装料筒、漏粉盒、推拉电机、压板机构、推拉气缸机构、和承粉模具；压板机构设于装料筒内上部，装料筒的底部连通着漏粉盒；推拉气缸机构设于漏粉盒的外部一侧；推拉气缸机构包括推拉气缸和铲状挡板；承粉模具位于漏粉盒的出料口下方；上料时，铲状挡板封闭着漏粉盒的出料口；先将粉状介电原料加入装料筒，当达到一定高度时，在压板机构的压力作用下，将粉状介电原料压紧到致密均匀，状态稳定；出料时，铲状挡板移开；在压板机构和推拉气缸机构共同作用下，将粉状介电原料由漏粉盒的出料口匀速铺满承粉模具内；在刮粉板的作用下将粉状介电原料压实刮平，即完成自动铺粉作业。
-
公开(公告)号：CN106145914B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201610473225.8
申请日：2016-06-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法。具体操作步骤如下：（1）生坯快速成型，将2‑5片生瓷片直接堆叠，真空包装，在等静压机进行层压，获得2‑5层堆叠的陶瓷生坯组；接着进行冲孔、用导体浆料填孔和印刷电路图形，获得待烧陶瓷生坯组；（2）制作待烧机构，由承烧板、待烧陶瓷生坯组和盖板组成中空的待烧机构；（3）将待烧机构进行分步去粘烧制；（4）按常规，致密化烧成低温共烧陶瓷电路基板，低温共烧陶瓷电路基板的总厚度≤0.5 mm。本发明的方法能有效的提高此类低温共烧陶瓷基板的成品率和生产效率，且获得的低温共烧陶瓷基板翘曲度低，能满足焊接、组装的应用要求。本发明的方法不受生瓷片种类的限制，适合大批量生产。
-
公开(公告)号：CN108436308A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810217225.0
申请日：2018-03-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K26/382 , B23K26/70 , H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO2激光加工方法。采用直径0.15-0.3mm光斑的CO2激光，在厚度0.25-1mm的微波陶瓷基板上加工小于所述光斑尺寸的通孔，操作步骤如下：1.微波陶瓷基板前处理，2.在金属微孔模板上采用紫外激光开设开模孔，并加工出定位标识，所述模孔的孔径大于陶瓷基板被加工孔径10-20μm；3.将金属微孔模板贴敷于微波陶瓷基板上；4.采用CO2激光，使激光通过金属微孔模板上的模孔，实现在微波陶瓷基板上加工出对应的一个以上的被加工孔；5.将微波陶瓷基板抛光、超声清洗和干燥，完成微波陶瓷基板的微孔加工；金属微孔模板重复使用。本发明实现较小孔径和较低锥度的微孔加工。具有微孔加工质量高、操作简单、重复性能好等优点。
-
公开(公告)号：CN106102339B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201610481972.6
申请日：2016-06-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于深腔式微波组件表面组装方法，包括：获得去除氧化层的第一焊片的步骤；获得经过一次定位的盒体的步骤；获得印有焊膏的第一微带板、完成第一次焊膏印刷的盒体的步骤；获得贴装有元器件的第一微带板、完成第一次元器件贴装的盒体的步骤；获得装配有第一配压工装的盒体的步骤；获得完成一次焊接的盒体的步骤；获得完成二次焊接的盒体的步骤；将完成二次焊接的盒体取出并进行清洗，获得成品的步骤。有益的技术效果：本发明不仅使用一种焊料完成微波组件双面多次焊接，减少对不同焊料温度梯度的依赖，还实现表贴元器件的自动化组装，使微带板大面积接地焊接和元器件焊接同时进行，提高生产效率，减少装配误差与工艺难度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
63
records
(took 0.05 seconds)
