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公开(公告)号：CN106313840B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201610676514.8
申请日：2016-08-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B32B27/30 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B37/10 , B32B37/06 , C09J127/18 , C09J11/08 , C09J11/04
Abstract: 本发明公开了同时使三轴保持低热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其能同时使介质板的X、Y、Z三轴保持较低的热膨胀系数；其包括以下步骤：步骤(1)，制备粘接片：将PTFE乳液加入氟树脂改性，并加入混合陶瓷粉末/颗粒、增强纤维和表面改性剂；然后用去离子水稀释成几份不同浓度的粘接片溶液，搅拌均匀；将PTFE多孔膜浸渍在上述不同浓度的均匀粘接片溶液中，调整浸渍片至预定厚度；将浸渍后的薄膜去除水分和低温挥发物，烘干使氟树脂成膜得到厚度均一表面光滑的粘接片；步骤(2)，将步骤(1)中得到的粘接片叠合，按照覆铜板厚度的要求控制粘接片的层数，在上下两层放置金属箔，真空压合。
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公开(公告)号：CN106113802B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201610676512.9
申请日：2016-08-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其能使玻纤布浸渍带来的介质板的Z轴保持较低的热膨胀系数；其包括：一、制备粘接片：将PTFE乳液加入氟树脂改性，并加入混合陶瓷粉或者颗粒、增强纤维和表面改性剂，用去离子水稀释成几份不同浓度的粘接片溶液；使玻纤布浸渍按浓度从高到低依次在上述不同浓度的均匀粘接片溶液中，粘接片溶液浓度范围为10～80％；将浸渍后的薄膜去除水分和低温挥发物，烘干使溶液成膜得到厚度均一表面光滑的粘接片；将粘接片裁剪制备成规格尺寸；二、将得到的粘接片叠合，按照覆铜板厚度的要求控制粘接片的层数，中间能根据介电常数需求叠放氟树脂薄膜，在顶、底两层放置金属箔，真空压合。
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公开(公告)号：CN106113802A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610676512.9
申请日：2016-08-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其能使玻纤布浸渍带来的介质板的Z轴保持较低的热膨胀系数；其包括：一、制备粘接片：将PTFE乳液加入氟树脂改性，并加入混合陶瓷粉末/颗粒、增强纤维和表面改性剂，用去离子水稀释成几份不同浓度的粘接片溶液；将玻纤布在真空辅助条件下浸渍在上述不同浓度的均匀粘接片溶液中，粘接片溶液浓度范围为10～80％；将浸渍后的薄膜去除水分和低温挥发物，烘干使溶液成膜得到厚度均一表面光滑的粘接片；将粘接片裁剪制备成规格尺寸；二、将得到的粘接片叠合，按照覆铜板厚度的要求控制粘接片的层数，中间能根据介电常数需求叠放氟树脂薄膜，在顶、底两层放置金属箔，真空压合。
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公开(公告)号：CN114589370B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202210246770.9
申请日：2022-03-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种电连接器的快速装焊方法，采用焊膏喷印工艺实现电连接器深腔侧壁焊膏施加，不受台阶孔结构设计约束，可根据不同结构特点匹配合适焊膏量，通过精准控制焊膏分配，结合连接器装焊和焊接，实现电连接器的快速装焊，解决了焊料环制备周期长、成本高，装焊精度差等问题；同时设置喷涂体积比，保证喷印质量的稳定性和一致性，最终获得稳定一致的焊接质量，满足多品种，大批量电连接器的生产需求。
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公开(公告)号：CN114147311A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111618150.5
申请日：2021-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种狭小深腔内焊点的激光喷锡焊接方法，所述激光喷锡焊接方法包括以下步骤：(1)选择合适尺寸锡球；(2)清洗待焊接位置；(3)涂敷助焊剂；(4)激光预热；(5)出球；(6)追光；(7)清洗焊点，本发明激光喷锡焊接方法通过选择合适尺寸锡球，优化工艺路径，合理设置工艺参数，获得满足焊接质量和性能指标的焊点，实现非接触、局部受热、精准定位、高效率焊接，解决了手工焊无法操作或操作空间受限，焊点合格率低，一致性差等问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106102339B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201610481972.6
申请日：2016-06-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于深腔式微波组件表面组装方法，包括：获得去除氧化层的第一焊片的步骤；获得经过一次定位的盒体的步骤；获得印有焊膏的第一微带板、完成第一次焊膏印刷的盒体的步骤；获得贴装有元器件的第一微带板、完成第一次元器件贴装的盒体的步骤；获得装配有第一配压工装的盒体的步骤；获得完成一次焊接的盒体的步骤；获得完成二次焊接的盒体的步骤；将完成二次焊接的盒体取出并进行清洗，获得成品的步骤。有益的技术效果：本发明不仅使用一种焊料完成微波组件双面多次焊接，减少对不同焊料温度梯度的依赖，还实现表贴元器件的自动化组装，使微带板大面积接地焊接和元器件焊接同时进行，提高生产效率，减少装配误差与工艺难度。
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公开(公告)号：CN106102339A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610481972.6
申请日：2016-06-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于深腔式微波组件表面组装方法，包括：获得去除氧化层的第一焊片的步骤；获得经过一次定位的盒体的步骤；获得印有焊膏的第一微带板、完成第一次焊膏印刷的盒体的步骤；获得贴装有元器件的第一微带板、完成第一次元器件贴装的盒体的步骤；获得装配有第一配压工装的盒体的步骤；获得完成一次焊接的盒体的步骤；获得完成二次焊接的盒体的步骤；将完成二次焊接的盒体取出并进行清洗，获得成品的步骤。有益的技术效果：本发明不仅使用一种焊料完成微波组件双面多次焊接，减少对不同焊料温度梯度的依赖，还实现表贴元器件的自动化组装，使微带板大面积接地焊接和元器件焊接同时进行，提高生产效率，减少装配误差与工艺难度。
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公开(公告)号：CN114589370A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210246770.9
申请日：2022-03-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种电连接器的快速装焊方法，采用焊膏喷印工艺实现电连接器深腔侧壁焊膏施加，不受台阶孔结构设计约束，可根据不同结构特点匹配合适焊膏量，通过精准控制焊膏分配，结合连接器装焊和焊接，实现电连接器的快速装焊，解决了焊料环制备周期长、成本高，装焊精度差等问题；同时设置喷涂体积比，保证喷印质量的稳定性和一致性，最终获得稳定一致的焊接质量，满足多品种，大批量电连接器的生产需求。
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公开(公告)号：CN109926676B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201910354064.4
申请日：2019-04-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种SMP连接器的焊接装置及焊接方法，涉及微波模块或组件工艺技术领域。SMP连接器的焊接装置包括焊料槽、焊料环、弹性工装；SMP连接器安装在壳体的安装孔中；壳体的安装孔中开有环形的焊料槽，用于放置所述焊料环；所述弹性工装包括弹针、挡块、底板；所述弹针包括堵头、弹簧、连接件，所述堵头抵在所述SMP连接器上，所述弹簧连接在所述堵头与所述连接件之间；所述弹针通过所述连接件固定连接在所述挡块上，所述挡块与所述底板固定连接。本发明的优点在于：通过弹性工装实现SMP连接器的固定和定位，保证了SMP连接器的安装精度；结构简单，使用方便，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN106313840A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610676514.8
申请日：2016-08-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B32B27/30 , B32B15/082 , B32B15/20 , B32B27/18 , B32B37/10 , B32B37/06 , C09J127/18 , C09J11/08 , C09J11/04
Abstract: 本发明公开了同时使三轴保持低热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其能同时使介质板的X、Y、Z三轴保持较低的热膨胀系数；其包括以下步骤：步骤(1)，制备粘接片：将PTFE乳液加入氟树脂改性，并加入混合陶瓷粉末/颗粒、增强纤维和表面改性剂；然后用去离子水稀释成几份不同浓度的粘接片溶液，搅拌均匀；将PTFE多孔膜浸渍在上述不同浓度的均匀粘接片溶液中，调整浸渍片至预定厚度；将浸渍后的薄膜去除水分和低温挥发物，烘干使氟树脂成膜得到厚度均一表面光滑的粘接片；步骤(2)，将步骤(1)中得到的粘接片叠合，按照覆铜板厚度的要求控制粘接片的层数，在上下两层放置金属箔，真空压合。
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