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公开(公告)号：CN114589370B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202210246770.9
申请日：2022-03-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种电连接器的快速装焊方法，采用焊膏喷印工艺实现电连接器深腔侧壁焊膏施加，不受台阶孔结构设计约束，可根据不同结构特点匹配合适焊膏量，通过精准控制焊膏分配，结合连接器装焊和焊接，实现电连接器的快速装焊，解决了焊料环制备周期长、成本高，装焊精度差等问题；同时设置喷涂体积比，保证喷印质量的稳定性和一致性，最终获得稳定一致的焊接质量，满足多品种，大批量电连接器的生产需求。
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公开(公告)号：CN116871626A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202311050072.2
申请日：2023-08-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了刚挠结合板双面陶瓷阵列器件的装焊工装，包括工装本体、挠性区保护罩和隔热罩；工装本体内设有凹腔和连接部位，凹腔内设通槽，凹腔和连接部位的一侧还设有磁性定位件，挠性区保护罩可拆卸安装到工装本体上，且位于连接部位的上方。本发明的用于刚挠结合板双面陶瓷阵列器件装焊的工装及其使用方法有效保证了批量刚挠结合板在装焊过程中的母、子板的位置精度，有效避免了刚挠结合板双面陶瓷阵列器件焊接时的重熔问题，实现了基于同种焊料的双面陶瓷阵列器件的高可靠焊接，提高了刚挠结合板双面装焊陶瓷阵列器件的一致性和生产效率。
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公开(公告)号：CN116487900A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310407323.1
申请日：2023-04-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种毫米波一对多双极化双频段天线组件以及制造方法，涉及雷达电子天馈分系统制造技术领域，包括以下步骤：步骤一：制造一体化天线微带板；步骤二：通过焊膏点涂工艺在壳体的凹槽内焊接固定弹性连接器；步骤三：在天线微带板上铺设导电胶膜以及安装定位销；步骤四：将四组天线微带板通过定位销安装在焊有连接器的壳体上，形成天线单元；步骤五：通过真空袋压完成导电胶膜的固化；本发明该双频段双极化组件通过一体化天线微带板与多组壳体上的连接器进行弹性垂直互联，实现了天线组件的双极化、高集成度、高可靠性；制备得到的双极化微带天线组件可在Ka频段及以上的高频段使用，驻波可实现≤2.0，毫米波使用范围电性能优异。
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公开(公告)号：CN114888417A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210652818.6
申请日：2022-06-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种小微带高精度感应焊接方法，包括以下步骤：步骤S01：清洗小微带和金工件，并在小微带与金工件的焊接面进行表面涂镀；步骤S02：在小微带上印刷焊膏；步骤S03：将金工件进行固定，夹爪夹持小微带进料，小微带移动至焊接位置，到位后对小微带进行施压；步骤S04：感应线圈移动至焊接位置一侧，对小微带和金工件进行加热，焊接位置处进行惰性气体保护。本发明的有益效果：可实现局部受热、精准定位、高效率焊接；较传统热台、回流等焊接方法，相同数量单元的阵列天线焊接周期可缩短60％以上，极大的提高了位置精度和焊接一致性。
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公开(公告)号：CN114243414A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111508130.2
申请日：2021-12-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明公开了一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，涉及电子装联技术领域，是基于现有的采用热风整平的方式对多余锡进行整平，存在背风面锡残留较多，影响连接器的装配的问题提出的，包括以下步骤：S1、安装连接器至专用工装上；S2、上助焊剂；S3、预热；S4、去金；S5、上助焊剂；S6、预热；S7、搪锡；S8、旋转甩锡。本发明还提供上述SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法使用的工装。本发明采用旋转甩锡的方式对连接器圆柱面多余的锡进行整平，选择合适的工艺参数，实现SMP连接器的自动化去金搪锡，采用旋转甩锡的工艺，模拟手工锡锅搪锡时的甩锡动作，解决了SMP连接器自动化去金搪锡搪锡面平整度差和圆柱面锡残留的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114147311A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111618150.5
申请日：2021-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种狭小深腔内焊点的激光喷锡焊接方法，所述激光喷锡焊接方法包括以下步骤：(1)选择合适尺寸锡球；(2)清洗待焊接位置；(3)涂敷助焊剂；(4)激光预热；(5)出球；(6)追光；(7)清洗焊点，本发明激光喷锡焊接方法通过选择合适尺寸锡球，优化工艺路径，合理设置工艺参数，获得满足焊接质量和性能指标的焊点，实现非接触、局部受热、精准定位、高效率焊接，解决了手工焊无法操作或操作空间受限，焊点合格率低，一致性差等问题。
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公开(公告)号：CN110238479B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201910487700.0
申请日：2019-06-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种同轴连接器的装配方法及配套工装，计算装配连接器所需焊料的理论量V理论量，在连接器外导体表面涂覆助焊剂，并进行搪锡去金处理，然后计算连接器表面的搪锡焊料量V搪锡焊料量，在安装孔表面涂覆助焊剂，然后在安装孔的焊料槽内预置焊料，预置焊料的体积V预置焊料量＝A×V理论量‑V搪锡焊料量，0.6＜A＜1，预置焊料后再将连接器置于壳体的安装孔内，然后将焊接工装与壳体固定，得焊接组合体，对焊接组合体进行焊接处理，冷却至室温，完成装配，本发明有效避免连接器与其壳体焊接出现焊接空洞和连接器内腔泛锡的焊接问题，保证了连接器装配质量的稳定性和一致性，提高了产品合格率。
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公开(公告)号：CN108724900B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201810531757.1
申请日：2018-05-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及一种干法微波复合介质板的制备方法。操作步骤如下：(1)将偶联剂、水解溶剂和微米陶瓷粉混合球磨；(2)将改性陶瓷粉、聚四氟乙烯微粉和氟树脂改性剂混匀，烘干，球磨；(3)将干法混合料通过模具模压，得到初胚；(4)烧结，得到棒胚；(5)将棒胚通过机械加工制成平滑均匀、厚度小于0.1mm的矩形片材；(6)将矩形片材正反两面进行等离子活化处理；(7)将活化的片材和纯PTFE薄膜重叠配合作为一层基本单位材料，将多层基本单位材料依次叠加直至达到设计要求的厚度，得到复合基础板；在两侧面上分别添加金属箔，高温真空压合，制得PTFE基的微波复合介质板。本发明制备过程基本不需要废气收集和处理，绿色节能，符合环保要求。
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公开(公告)号：CN111099910A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911426159.9
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: C04B35/83 , C04B35/622 , C04B41/89
Abstract: 本发明公开一种印制板非金属散热板的制备方法，包括步骤：三维编织MPCF预制体的成型；对所述预制体进行硬化处理；对硬化处理后的所述预制体进行真空压力浸渍；对真空压力浸渍后的所述预制体进行碳化制备成C/C复合材料坯体；对所述C/C复合材料坯体加工成C/C散热板初样；对所述C/C散热板初样进行CVD碳涂层处理；对碳涂层处理后的所述C/C散热板初样进行石墨化处理；对石墨化处理后的所述C/C散热板初样进行清漆处理；通过本发明生产的散热板轻质高导热，密度为2.03g/cm3，仅为为铝合金的76％，面内热导率最高可达380W/(m·K)，比导热性能最佳的铝合金材料还要高出60％以上。
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公开(公告)号：CN110238479A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910487700.0
申请日：2019-06-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种同轴连接器的装配方法及配套工装，计算装配连接器所需焊料的理论量V理论量，在连接器外导体表面涂覆助焊剂，并进行搪锡去金处理，然后计算连接器表面的搪锡焊料量V搪锡焊料量，在安装孔表面涂覆助焊剂，然后在安装孔的焊料槽内预置焊料，预置焊料的体积V预置焊料量＝A×V理论量-V搪锡焊料量，0.6＜A＜1，预置焊料后再将连接器置于壳体的安装孔内，然后将焊接工装与壳体固定，得焊接组合体，对焊接组合体进行焊接处理，冷却至室温，完成装配，本发明有效避免连接器与其壳体焊接出现焊接空洞和连接器内腔泛锡的焊接问题，保证了连接器装配质量的稳定性和一致性，提高了产品合格率。
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