公开(公告)号：CN116871626A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202311050072.2

申请日：2023-08-18

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 吴瑛 ,  陈该青 ,  王小宇 ,  孙大智 ,  刘颖 ,  李苗 ,  付任 ,  王田 ,  李盛鹏 ,  汪颖

IPC: B23K3/08

Abstract: 本发明公开了刚挠结合板双面陶瓷阵列器件的装焊工装，包括工装本体、挠性区保护罩和隔热罩；工装本体内设有凹腔和连接部位，凹腔内设通槽，凹腔和连接部位的一侧还设有磁性定位件，挠性区保护罩可拆卸安装到工装本体上，且位于连接部位的上方。本发明的用于刚挠结合板双面陶瓷阵列器件装焊的工装及其使用方法有效保证了批量刚挠结合板在装焊过程中的母、子板的位置精度，有效避免了刚挠结合板双面陶瓷阵列器件焊接时的重熔问题，实现了基于同种焊料的双面陶瓷阵列器件的高可靠焊接，提高了刚挠结合板双面装焊陶瓷阵列器件的一致性和生产效率。

公开(公告)号：CN119584442A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411727238.4

申请日：2024-11-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 宋惠东 ,  赵丹 ,  张茂成 ,  孙晓伟 ,  邹嘉佳 ,  陈该青 ,  付任 ,  汪颖

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种满阵三维堆叠封装印制板组装件的返修方法，通过优化加热方式、增加过程温度和加热时间的监控，实现了满阵三维堆叠封装印制板组装件上堆叠器件的拆焊和装焊；有效避免了现有返修方法下造成的周围器件多次受热，导致虚焊、可靠性下降等问题；提升了返修印制板组装件的焊点质量和返修效率。