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公开(公告)号：CN115360563A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210886544.7
申请日：2022-07-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明公开了一种微波组件内外导体的一体化装焊方法，通过优化微波组件内导体和外导体预置焊料和焊接工艺的步骤，实现了微波组件表面贴装焊点和通孔插装焊点，与微带板大面积焊接的一体化焊接；有效避免传统微带板和微波组件的梯度回流焊接加微波组件内导体手工焊接，造成微波组件内导体多次受热，导致氧化或污染进而导致一定概率不润湿的问题，严重影响了内导体焊接质量；大大提高焊接质量和焊接效率。本发明还提出一种微波组件内外导体的一体化装焊系统。
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公开(公告)号：CN114918505A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210475526.X
申请日：2022-04-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种电连接器的焊膏点涂方法，括以下步骤：S1、选择合适的喷嘴，设计点涂路径，S2、设置焊膏点涂参数，S3、焊膏自动化点涂，S4、安装电连接器形成焊接组合体，S5、焊接获得所需电性能件，本发明通过合理选择喷嘴、设置点涂参数，实现电连接器深腔侧壁焊膏点涂，通过焊膏自动化点涂，解决了电连接器采用焊料环焊接生产效率低，难以实现自动化的问题。
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公开(公告)号：CN117613546A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311663882.5
申请日：2023-12-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种双波段多极化共口径阵列天线，涉及微波天线技术领域，包括介质、铜箔片及介质金属化结构实现的低波段水平极化阵列天线、低波段垂直极化阵列天线、高波段垂直极化阵列天线与电磁表面；其中：所述介质为四层介质板压合实现的层叠结构，所述四层介质板分别为第一介质板、第二介质板、第三介质板和第四介质板；各个所述阵列天线均包括多个二维分布的平面偶极子，所述低波段水平极化阵列天线的平面偶极子为第一平面偶极子；本发明所涉及的双波段多极化共口径阵列天线的高度为0.12λ0，不到传统偶极子天线高度的一半，辐射臂长度也更短，与传统金属棒、板等为支撑实现的偶极子相比具有扁平化、低剖面的特点。
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公开(公告)号：CN114589370B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202210246770.9
申请日：2022-03-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种电连接器的快速装焊方法，采用焊膏喷印工艺实现电连接器深腔侧壁焊膏施加，不受台阶孔结构设计约束，可根据不同结构特点匹配合适焊膏量，通过精准控制焊膏分配，结合连接器装焊和焊接，实现电连接器的快速装焊，解决了焊料环制备周期长、成本高，装焊精度差等问题；同时设置喷涂体积比，保证喷印质量的稳定性和一致性，最终获得稳定一致的焊接质量，满足多品种，大批量电连接器的生产需求。
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公开(公告)号：CN116632560A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310407399.4
申请日：2023-04-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种弹载双极化双频段一体化天线组件的胶粘制造方法，涉及雷达电子天馈分系统制造技术领域，包括以下步骤：步骤一：在一块壳体上加工多个凹槽，且在多个凹槽内均点涂导电胶；步骤二：在多个凹槽内均插入Ku/Ka频段弹性连接器，且通过固化工艺完成壳体与弹性连接器的互联；步骤三：在一体化天线微带板上铺设一体化导电胶膜，并安装定位销；步骤四：将一体化天线微带板通过定位销安装在壳体上，装配至胶接工装；本发明通过导电胶和导电胶膜，在较低温度下实现了双极化天线组件的多维度互联，具有高集成度和高可靠性；且该弹载双极化双频段一体化天线组件可在Ku/Ka双使用，由于微带天线地连续，驻波可实现≤1.5，毫米波使用范围电性能优异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116487900A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310407323.1
申请日：2023-04-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种毫米波一对多双极化双频段天线组件以及制造方法，涉及雷达电子天馈分系统制造技术领域，包括以下步骤：步骤一：制造一体化天线微带板；步骤二：通过焊膏点涂工艺在壳体的凹槽内焊接固定弹性连接器；步骤三：在天线微带板上铺设导电胶膜以及安装定位销；步骤四：将四组天线微带板通过定位销安装在焊有连接器的壳体上，形成天线单元；步骤五：通过真空袋压完成导电胶膜的固化；本发明该双频段双极化组件通过一体化天线微带板与多组壳体上的连接器进行弹性垂直互联，实现了天线组件的双极化、高集成度、高可靠性；制备得到的双极化微带天线组件可在Ka频段及以上的高频段使用，驻波可实现≤2.0，毫米波使用范围电性能优异。
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公开(公告)号：CN114888417A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210652818.6
申请日：2022-06-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种小微带高精度感应焊接方法，包括以下步骤：步骤S01：清洗小微带和金工件，并在小微带与金工件的焊接面进行表面涂镀；步骤S02：在小微带上印刷焊膏；步骤S03：将金工件进行固定，夹爪夹持小微带进料，小微带移动至焊接位置，到位后对小微带进行施压；步骤S04：感应线圈移动至焊接位置一侧，对小微带和金工件进行加热，焊接位置处进行惰性气体保护。本发明的有益效果：可实现局部受热、精准定位、高效率焊接；较传统热台、回流等焊接方法，相同数量单元的阵列天线焊接周期可缩短60％以上，极大的提高了位置精度和焊接一致性。
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公开(公告)号：CN114243414A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111508130.2
申请日：2021-12-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01R43/02
Abstract: 本发明公开了一种SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法，涉及电子装联技术领域，是基于现有的采用热风整平的方式对多余锡进行整平，存在背风面锡残留较多，影响连接器的装配的问题提出的，包括以下步骤：S1、安装连接器至专用工装上；S2、上助焊剂；S3、预热；S4、去金；S5、上助焊剂；S6、预热；S7、搪锡；S8、旋转甩锡。本发明还提供上述SMP连接器的自动化去金搪锡工艺方法使用的工装。本发明采用旋转甩锡的方式对连接器圆柱面多余的锡进行整平，选择合适的工艺参数，实现SMP连接器的自动化去金搪锡，采用旋转甩锡的工艺，模拟手工锡锅搪锡时的甩锡动作，解决了SMP连接器自动化去金搪锡搪锡面平整度差和圆柱面锡残留的问题。
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公开(公告)号：CN114147311A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111618150.5
申请日：2021-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种狭小深腔内焊点的激光喷锡焊接方法，所述激光喷锡焊接方法包括以下步骤：(1)选择合适尺寸锡球；(2)清洗待焊接位置；(3)涂敷助焊剂；(4)激光预热；(5)出球；(6)追光；(7)清洗焊点，本发明激光喷锡焊接方法通过选择合适尺寸锡球，优化工艺路径，合理设置工艺参数，获得满足焊接质量和性能指标的焊点，实现非接触、局部受热、精准定位、高效率焊接，解决了手工焊无法操作或操作空间受限，焊点合格率低，一致性差等问题。
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