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公开(公告)号：CN118034221A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410319490.5
申请日：2024-03-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明提供一种面向多型微波组件混线生产的质量控制系统及方法，涉及质量管理领域。本发明中，流程管控系统实时采集生产过程中的产品参数数据，实现产品管理功能；数据采集系统实时采集生产过程中的工艺参数数据和设备参数数据，实现设备管理功能；SPC系统对所述产品参数数据、工艺参数数据和设备参数数据进行计算，并反馈给所述流程管控系统，协作实现质量管理功能。本申请通过将设备管理、产品管理以及质量管理等不同系统融合在同一个数字化架构下并实现高效协作，从而提高数据采集、筛选、汇总和分析效率，提升质量管控水平。
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公开(公告)号：CN116130918B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202310134525.3
申请日：2023-02-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供一种硅基微同轴威尔金森功分器结构及其一体化制备方法，涉及功分器技术领域。本明首先通过湿法腐蚀硅基底制备带有平缓坡度的一分二样式的开放式微沟槽，在开放式微沟槽内沉积带有用于布置隔离电阻的窗口的下层外导体，相当于利用开放式微沟槽的缓坡一次性沉积外导体的侧壁外导体和下层外导体；然后在沟槽内同时电镀内导体和隔离电阻，内导体与隔离电阻的厚度可控；最后电镀上层外导体，电镀完成后，与下层外导体和隔离电阻一起组成以空气为介质的轴威尔金森功分器。制备过程仅有两次电镀过程，制作步骤简单，制备成本低，可实现大规模生产。
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公开(公告)号：CN114180309B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202111636090.X
申请日：2021-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B65G47/248
Abstract: 本发明公开一种柔性夹紧翻转机构，包括主动旋转侧、从动旋转侧、旋转托板，所述主动旋转侧上设置有主动旋转气缸，所述主动旋转气缸与所述旋转托板连接，所述旋转托板通过滚动轴与所述从动旋转侧连接；本发明满足多样化的产品需求，留出快换工装接口，产品兼容性变强；翻转精度得到更好的保证；可以提高自动化产线的节拍效率；结构扩展性强，动力机构不跟随旋转，无线束约束平台更容易扩展；结构简化节能高效，动力机构不跟随旋转减小了尺寸，减少旋转惯量。
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公开(公告)号：CN116862402A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310675781.3
申请日：2023-06-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供一种基于AOI的微组装车间产品状态管理方法，涉及电子制造自动化检测技术领域。本发明中在各自动化工序中配置相应的AOI作为终检设备，并基于数据采集系统和流程管控系统的相互配合，依次执行初判、复判环节，实现了复判人员随时随地查看和比对分析AOI检测结果，从而减少了工作负担和提高了复判效率。此外，还全面的记录AOI检测出的缺陷信息和解决措施，便于实时追溯和提高产品质量管控水平。特别的，在产品生产状态为隔离或者返修时，流程管控系统将锁定该产品，使其不可以进行开工报工操作，即使其生产流程信息锁定在当前生产工序中，避免了缺陷产品流入下道工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116859834A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310675749.5
申请日：2023-06-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G05B19/418 , G06Q50/04
Abstract: 本发明提供一种微波组件全流程工艺数字化管控系统以及车间数据网络，涉及雷达电子产品技术领域。本发明所提供的微波组件全流程工艺数字化管控系统，包括基础数据管理模块，产品管理模块，工单管理模块，物料管理模块，现场作业模块，问题审核模块、追溯看板模块；通过搭建车间数据网络，实现应用服务器、存储服务器、一体机、高拍仪、扫描枪、大屏显示器及检验设备的互联互通，保障了各角色人员可随时随地的借助于终端设备登录系统并进行相关操作，实现微波组件生产全过程跟踪和信息化、痕迹化管理，可实时查看和追溯组件生产过程信息，随时掌握项目生产进度和识别瓶颈工序，确保相控阵微波组件高质量、高标准如期交付。
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公开(公告)号：CN116247404A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310134527.2
申请日：2023-02-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供一种微同轴传输结构及其制备方法，涉及微同轴技术领域。本发明首先通过湿法腐蚀在基底上制备开放式凹槽，利用开放式凹槽的缓坡制备外导体的侧壁金属层，相当于一次性沉积微同轴结构的侧壁和下层外导体；随后在金属层上面制备介质支撑层和电镀内导体；最后电镀上半部分外导体，电镀完成后与下半部分外导体一起组成外导体。整个微同轴结构的制备过程仅有两次电镀过程，相较于传统方案无需多层堆叠进而降低了对多层堆叠的精度要求，无需电镀较厚无需抛光工艺也增加了微同轴结构与一些脆弱微结构如弹簧梁结构的一体化制备的可能性，制作步骤简单，制备成本低，可实现大规模生产。
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公开(公告)号：CN114180309A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111636090.X
申请日：2021-12-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B65G47/248
Abstract: 本发明公开一种柔性夹紧翻转机构，包括主动旋转侧、从动旋转侧、旋转托板，所述主动旋转侧上设置有主动旋转气缸，所述主动旋转气缸与所述旋转托板连接，所述旋转托板通过滚动轴与所述从动旋转侧连接；本发明满足多样化的产品需求，留出快换工装接口，产品兼容性变强；翻转精度得到更好的保证；可以提高自动化产线的节拍效率；结构扩展性强，动力机构不跟随旋转，无线束约束平台更容易扩展；结构简化节能高效，动力机构不跟随旋转减小了尺寸，减少旋转惯量。
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公开(公告)号：CN110695477B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201910994469.4
申请日：2019-10-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K1/00
Abstract: 本发明提供了一种基于应力‑钎透率顺序仿真的共晶焊接参数选定方法，包括以下步骤：A设定多组应力仿真参数；B构建几何模型，输入应力仿真参数；C将仿真残余应力与标准应力进行比较，以合格的应力仿真参数，确定工艺参数范围；如果所有仿真结果均不满足标准应力的要求，则返回A；D设定多组钎透率仿真参数；E输入所述钎透率仿真参数和焊料性质参数进行仿真模拟；F将模拟钎透率与标准钎透率比较，选出合格的钎透率仿真参数，如果全都不合格则返回D。本发明的优点在于：通过对应力、钎透率进行顺序仿真，确定符合要求的工艺参数和材料参数，极大的降低了实验成本和材料消耗。
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公开(公告)号：CN110278667A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910561474.6
申请日：2019-06-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Inventor： 吴伟
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种微波介质板和载体一体化焊接方法，包括如下步骤：步骤1：根据设计要求对微波介质板进行切割和开孔；步骤2：在微波介质板的非焊接面用胶带进行贴装；步骤3：将粘性载片贴装在微波介质板的开孔位置的胶带上；步骤4：将载体粘接在微波介质板上孔内的粘性载片上，形成待焊微波介质板；步骤5：在微波组件壳体的焊接位置上从下至上依次摆放好涂覆助焊剂的预成型焊片、待焊微波介质板以及焊接工装，之后放入焊接设备进行焊接。本发明的优点在于，该焊接方法改变传统的微波介质板和载体分开焊接的方法，采用一体化焊接，适用不同形状和大小的微波介质板和载体，实现了一次性批量焊接，大大提高焊接效率和焊接质量。
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