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公开(公告)号：CN116911098A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310712820.2
申请日：2023-06-14
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： G06F30/23 , G06F113/10 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 本发明提供一种用于增材制造成形件的应力变形仿真方法和系统，涉及3D打印技术领域。本发明包括基于有限元仿真软件，对增材制造成形件的三维实体模型进行网格划分，获取有限元模型；根据所述有限元模型，确定实时熔池形貌；根据所述实时熔池形貌，基于熔池边界准则确定热源模型，获取动态不均匀温度场；根据所述动态不均匀温度场，获取并可视化所述增材制造成形件的应力变形仿真结果。考虑热源的高度集中性，基于实时熔池形貌选择热源模型，快速计算温度场分布结果同时兼顾准确性；可视化的应力仿真结果，确保大型复杂结构件应力变形控制与预防将成为可能。
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公开(公告)号：CN114997289A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210561669.2
申请日：2022-05-23
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明提供一种数据驱动的SMT锡膏印刷质量预测方法及系统，方法包括：获取SMT产线上印刷机数据及锡膏印刷质量历史缺陷类数据，过采样并预处理上述数据；读取预处理后的数据，采用互信息分别从关联性、冗余性的角度筛选出印刷工艺参数、印刷数据、性能指标与印刷质量的强相关、低冗余的特征挖掘印刷缺陷数据关联规则补充上述特征，形成关键特征子集；构建锡膏印刷质量预测模型，并将关键特征子集输入预测模型，对锡膏印刷良品、各缺陷类别进行预测分类；采用良品预测准确率、缺陷预测准确率、良品预测错误率、缺陷预测错误率、良品查准率、预测准确度指标来评估分类结果的准确性。本发明解决了依赖人工操作、预测准确率低及预测指标单一的技术问题。
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公开(公告)号：CN105443633A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510864911.3
申请日：2015-12-01
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 合肥工业大学
IPC分类号： F16F7/00
摘要： 针对现有隔振器的不足，本发明提供一种拉伸压缩双向钢丝绳隔振器。包括十字导杆、上部外侧限位块、上部内侧限位块、上部隔振钢丝绳、滑动块、板状连接件、下部隔振钢丝绳、下部内侧限位块、下部外侧限位块。有益的技术效果：本发明既完全约束住了隔振器在轴向旋转的自由度，同时也保证隔振器不会发生弯曲，保证了隔振器的性能。
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公开(公告)号：CN118196778A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202211608456.7
申请日：2022-12-14
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： G06V20/64 , G06V10/40 , G06V10/764 , G06T7/10 , G06T7/33
摘要： 本发明公开了一种基于增强现实的三维零件识别方法，属于增强现实技术领域，本发明运用了深度学习的点云特征点提取方法代替传统对二维图像特征识别的算法使得对识别物体的精度更高，鲁棒性更强，并且使识别更灵活；运用点云预处理技术以及点云分割算法给模型分区域，使得被识别点云数据量更小，解决的点云数据量过于庞大而引发的配准效率问题，对于三维物体检测分类更加高效；运用三维模型显示的方法作为识别输出结果更加清晰可见，使得操作人员能够更加直观的区分被识别模型，并且识别精度提高能够减少识别出错率从而提高装配人员的工作效率。
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公开(公告)号：CN116911099A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310712828.9
申请日：2023-06-14
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： G06F30/23 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 本发明提供一种用于电弧焊接的多层多道焊的仿真方法和系统，涉及焊接工艺仿真技术领域。本发明包括采用组合式自适应四面体网格生成算法，划分待焊结构的几何模型的网格，获取有限元模型；根据所述有限元模型，结合坡口尺寸参数，获取坡口几何模型；根据所述坡口几何模型，设定焊接路径和焊接工艺参数；其中，通过热源校核修正热源输入参数，提取热循环曲线作为热源；根据所述焊接路径、焊接工艺参数和预先设置的单元激活方式，激活所述坡口几何模型内的有限元网络；获取并可视化多层多道焊仿真的温度场、应力场以及变形结果。与实际焊接工艺相匹配，可进行复杂多层多道焊的模拟计算，可视化的仿真结果为设计和优化工艺参数提供参考。
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公开(公告)号：CN116050249A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211581225.1
申请日：2022-12-09
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： G06F30/27 , G06N5/01 , G06F119/08 , G06F111/10
摘要： 本发明公开了一种回流焊焊点形貌预测方法，属于回流焊焊点形貌检测技术领域。本发明通过机器学习的方法，对回流焊工艺过程进行建模，通过数学建模快速计算出最终结果，节约实验人员实验时间，帮助工程技术人员理解和掌握不同材料数据间的联系与规律；预测精度高，通过对大量样本进行数据挖掘，寻找样本输入与输出之间的关联性，通过融合算法增强预测模型的泛化能力，保证预测模型的健壮性；可以通用于其他焊接方法的焊点形貌预测，以回流焊为训练对象，事实上同样可以使用其他焊接方法为训练对象，对焊接过程进行建模，快速得到最终焊点形貌参数。
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公开(公告)号：CN114327065A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111638345.6
申请日：2021-12-29
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开了一种用于人机交互感知的数据采集系统及方法，属于人机交互感知技术领域，包括多模态传感器模块、数据采集模块、数据库、数据评估平台和显示模块。本发明通过搭建人体生理信息与环境参数信息采集平台，根据各个传感器的特性，为各个传感器定义、设置不同的采集模式，提高系统的集成度；搭建数据库存储系统，实时存储传感信息与系统状态，并与数据评估平台相连接，实时获取数据库平台实时通讯，读取传感器参数对人体工作状态进行实时性、智能化、多维度评估并进行可视化分析，以解决目前装配过程中人体生理信号采集手段单一、集成度低、穿戴不方便等技术问题。
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公开(公告)号：CN112270151A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011204945.7
申请日：2020-11-02
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： G06F30/3308 , G06F30/392 , G06N3/00 , G06N3/04 , G06N3/08
摘要： 本发明公开了基于智能算法的引线键合结构参数反演方法及装置，所述方法包括：确定引线键合互连的几何参数与物性参数；获取引线键合的形态的数学描述；建立引线键合互联结构‑电磁分析模型；获取插入损耗和回波损耗；建立基于BP人工神经网络的引线键合形态参数与电磁传输性能指标的映射关系模型；建立引线键合互连的结构与电磁传输性能之间的反演模型；利用粒子群优化算法，求解反演模型，即可得到最终所求引线键合反演结构参数；本发明的优点在于：在预期电磁传输性能指标下快速准确得出引线键合互连结构参数。
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公开(公告)号：CN116911100A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310712832.5
申请日：2023-06-14
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： G06F30/23 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 本发明提供一种用于熔化焊接的接头应力变形仿真方法和系统，涉及焊接工艺仿真技术领域。本发明包括采用组合式自适应四面体网格生成算法，划分熔化焊接接头的几何模型的网格，获取有限元模型；根据所述有限元模型，获取温度场分布结果；根据所述温度场分布结果，建立本构模型；基于所述本构模型进行量纲分析，获取应力和应变之间的无量纲函数；根据所述无量纲函数，获取并可视化所述熔化焊接接头的应力变形结果。构建的本构模型满足多样性、灵活性和便捷性，促进焊接接头应力变形仿真的工程化应用；此外可视化的仿真结果有利于直观判断仿真结果，为工艺优化提供依据。
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公开(公告)号：CN116579238A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310528225.3
申请日：2023-05-10
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 北京理工大学
IPC分类号： G06F30/27 , G06F30/17 , G06N3/126 , G06F119/02 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 本发明公开了用于焊点可靠性预测与结构优化的变可信度模型确定方法，属于电子元器件封装技术领域，包括样本选取、构建模型、验证模型等步骤。本发明模型拟合效果更好、精度更高且所需高精度样本点更少，即成本更低，同时模型优化收敛性更好，为提高BGA焊点承受温度循环应力条件下的可靠性提供了一定的理论指导。
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