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公开(公告)号：CN114080146B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202111287935.9
申请日：2021-11-02
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H05K13/00
摘要： 于大规模工业生产。本发明涉及金属外壳密封技术领域，具体涉及一种低温无压的传感器金属外壳密封方法，首先通过化学处理和Ar等离子体轰击对金属外接口进行表面活化，然后将表面活化后的金属外接口在室温至150℃低温度范围内，在真空环境下以及适当压力下两两之间进行键合。本发明为直接键合，不需要其他金属的参与。本发明密封得到的传感器密封性能好，可在室温至150℃低温度范围键合，元器件性能受影响程度低，产品使(56)对比文件JP 2010107366 A,2010.05.13JP 2012223792 A,2012.11.15JP H06218533 A,1994.08.09US 2012320555 A1,2012.12.20US 2013255875 A1,2013.10.03US 2016172327 A1,2016.06.16Michitaka Yamamoto.Room-temperaturepressureless wafer sealing usingultrathin Au films activated by Arplasma.2019 6th International Workshop onLow Temperature Bonding for 3DIntegration (LTB-3D).2019,全文.王晨曦;王特;许继开;王源;田艳红.晶圆直接键合及室温键合技术研究进展.精密成形工程.2018,(第01期),全文.张胜寒;陈玉强;姜亚青;孙晨皓.层状双金属氢氧化物形成机理的研究现状.化工进展.2018,(第01期),全文.李科成;刘孝刚;陈明祥.用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展.电子元件与材料.2015,(第01期),全文.
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公开(公告)号：CN114256179A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111585898.X
申请日：2021-12-20
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H01L23/473 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了三周期极小曲面填充的一体式液冷芯片散热器及制造方法，属于散热设备技术领域，包括进液接头、出液接头、液冷腔、三周期极小曲面单胞阵列；所述三周期极小曲面单胞阵列设置在所述液冷腔内部，与所述液冷腔通过一体成型，所述出液接头、所述进液接头设置在所述液冷腔两端。本发明利用三周期极小曲面的大比表面积增加液冷散热器和冷却液之间的对流换热，且一体化成型，消除了不同部件之间的接触热阻，使传热更加均匀快速，更适用于发热密度高的芯片的散热，可以减小甚至完全消除芯片局部热点的现象。
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公开(公告)号：CN114080146A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202111287935.9
申请日：2021-11-02
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H05K13/00
摘要： 本发明涉及金属外壳密封技术领域，具体涉及一种低温无压的传感器金属外壳密封方法，首先通过化学处理和Ar等离子体轰击对金属外接口进行表面活化，然后将表面活化后的金属外接口在室温至150℃低温度范围内，在真空环境下以及适当压力下两两之间进行键合。本发明为直接键合，不需要其他金属的参与。本发明密封得到的传感器密封性能好，可在室温至150℃低温度范围键合，元器件性能受影响程度低，产品使用寿命长，探测精准；将金属材料进行键和，接触紧密，密封性能好，且键合技术较为成熟，可应用于大规模工业生产。
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公开(公告)号：CN113536489A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110981544.0
申请日：2021-08-25
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明提供了一种组件封装的连接构型和工艺参数确定方法，包括，步骤A：获取连接构型和工艺参数的样本数据；步骤B：以工艺参数作为输入，连接构型作为输出，训练神经网络模型；步骤C：通过仿真分析获取连接构型与焊点可靠性关系；步骤D：建立工艺参数‑连接构型‑可靠性反演方程，基于粒子群算法调整工艺参数，直到计算结果满足可靠性要求。本发明的优点在于：以连接构型作为工艺参数和焊接可靠性的中间参数，通过两次映射确定了工艺参数与连接可靠性的关系，并建立了反演方程，通过粒子群算法更新参数并计算不同参数下的焊点可靠性，从而不需要真实的焊接验证即可根据焊点可靠性要求获得连接构型和工艺参数，降低试验成本和时间。
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公开(公告)号：CN111996403B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202010849822.2
申请日：2020-08-21
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开一种无铅铟锡基焊料合金的制备方法，包括以下步骤：(1)制粉：将以下重量百分比的原料混合：45‑50％In粉、45‑50％Sn粉、3.5‑6.1％Bi粉、0.02‑0.08％Tb粉、0.1‑0.7％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉；(2)烧结：将步骤(1)中混合的粉末置入石墨模具中，然后将模具放入放电等离子烧结炉中，抽真空，烧结压强不超过50Mpa，升温速率为50℃/min，温度升至520℃后保温5min，随炉冷却后即制得无铅铟锡基焊料合金。本发明还提供由上述制备方法制得的焊料合金。本发明的有益效果在于：采用本发明制备方法制得的无铅铟锡基焊料合金熔点较低，且具有良好的润湿性能。
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公开(公告)号：CN111564351A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010330824.0
申请日：2020-04-22
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开一种电动靶驱动组件及透射式X射线管，包括射线源外壳、波纹管、靶座、窗口靶、导向组件和滚动组件；靶座的上部气密性连接窗口靶，靶座的下部气密性连接波纹管的上部，波纹管下部气密性连接在射线源外壳上；滚动组件与波纹管的上下两端面连接，导向组件与靶座连接；本发明通过滚动组件、导向组件构成滚动支撑，支撑真空下靶座所承受的压力，保证靶座的位置稳定；同时在导向组件、驱动组件构成两维位移机构，实现窗口靶两维微位移的精确控制，避免窗口靶使用一段时间后，靶出现衰退的情况，可以通过对波纹管的折弯，实现电子束在透射窗上轰击位置的移动，从而使X射线可以连续产生。
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公开(公告)号：CN108931314B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201810923978.3
申请日：2018-08-14
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开了一种温度压力一体式传感器芯体及其制备方法，所述不锈钢探杆具有中空部，所述热敏电阻放置在不锈钢探杆的中空部的底部，所述热敏电阻与不锈钢探杆之间填充有硅胶，所述不锈钢探杆的顶部和不锈钢弹性体连接为一体，所述不锈钢连接件的顶部和不锈钢弹性体连为一体，所述不锈钢连接件套设在不锈钢探杆上，所述压敏薄膜设置在不锈钢弹性体的顶部。本发明将不锈钢探杆式温度传感器与不锈钢薄膜压力传感器有效的集成在一起，不锈钢探杆直接接触测量介质，能够实现温度的高精度测量和快速响应，且全焊接不锈钢结构，全密封，无泄漏，可靠性高，适用于各种气体、液体压力及温度测量场合。
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公开(公告)号：CN108931314A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810923978.3
申请日：2018-08-14
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开了一种温度压力一体式传感器芯体及其制备方法，所述不锈钢探杆具有中空部，所述热敏电阻放置在不锈钢探杆的中空部的底部，所述热敏电阻与不锈钢探杆之间填充有硅胶，所述不锈钢探杆的顶部和不锈钢弹性体连接为一体，所述不锈钢连接件的顶部和不锈钢弹性体连为一体，所述不锈钢连接件套设在不锈钢探杆上，所述压敏薄膜设置在不锈钢弹性体的顶部。本发明将不锈钢探杆式温度传感器与不锈钢薄膜压力传感器有效的集成在一起，不锈钢探杆直接接触测量介质，能够实现温度的高精度测量和快速响应，且全焊接不锈钢结构，全密封，无泄漏，可靠性高，适用于各种气体、液体压力及温度测量场合。
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公开(公告)号：CN105174198A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510493467.9
申请日：2015-08-12
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明公开了一种封装结构的加速度传感器及其制备方法，底层玻璃、硅片和顶层玻璃依次键合形成层状气密结构，所述中间层设置于硅片和顶层玻璃之间；硅片上通过背腔腐蚀设置微悬臂梁和质量块，所述微悬臂梁的一端固定在硅片上，另一端悬空，所述质量块设置于微悬臂梁的悬空端；所述微悬臂梁和/或质量块上通过淡硼掺杂工艺设有四个压敏电阻，钝化层覆盖在压敏电阻之上，金属互连线及电极焊盘设置于钝化层之上，压敏电阻和金属互连线及电极焊盘之间通过浓硼区域实现欧姆接触。本发明采用两次键合方法实现玻璃-硅-玻璃三层封装结构，构成气密性能优异的真空腔体，为加速度传感器中微悬臂梁和质量块提供了更为可靠的工作环境。
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公开(公告)号：CN112270151B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202011204945.7
申请日：2020-11-02
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： G06F30/3308 , G06F30/392 , G06N3/00 , G06N3/04 , G06N3/08
摘要： 本发明公开了基于智能算法的引线键合结构参数反演方法及装置，所述方法包括：确定引线键合互连的几何参数与物性参数；获取引线键合的形态的数学描述；建立引线键合互联结构‑电磁分析模型；获取插入损耗和回波损耗；建立基于BP人工神经网络的引线键合形态参数与电磁传输性能指标的映射关系模型；建立引线键合互连的结构与电磁传输性能之间的反演模型；利用粒子群优化算法，求解反演模型，即可得到最终所求引线键合反演结构参数；本发明的优点在于：在预期电磁传输性能指标下快速准确得出引线键合互连结构参数。
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