本发明公开了三周期极小曲面填充的一体式液冷芯片散热器及制造方法，属于散热设备技术领域，包括进液接头、出液接头、液冷腔、三周期极小曲面单胞阵列；所述三周期极小曲面单胞阵列设置在所述液冷腔内部，与所述液冷腔通过一体成型，所述出液接头、所述进液接头设置在所述液冷腔两端。本发明利用三周期极小曲面的大比表面积增加液冷散热器和冷却液之间的对流换热，且一体化成型，消除了不同部件之间的接触热阻，使传热更加均匀快速，更适用于发热密度高的芯片的散热，可以减小甚至完全消除芯片局部热点的现象。