Invention Grant
- Patent Title: 基于智能算法的引线键合结构参数反演方法及装置
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Application No.: CN202011204945.7Application Date: 2020-11-02
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Publication No.: CN112270151BPublication Date: 2022-12-16
- Inventor: 王志海 , 于坤鹏 , 毛亮 , 鲍睿 , 胡峰 , 盛文军 , 钱江蓉 , 时海涛 , 胡子翔 , 魏李
- Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Applicant Address: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- Assignee: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Current Assignee: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- Agency: 合肥市浩智运专利代理事务所
- Agent 丁瑞瑞
- Main IPC: G06F30/3308
- IPC: G06F30/3308 ; G06F30/392 ; G06N3/00 ; G06N3/04 ; G06N3/08

Abstract:
本发明公开了基于智能算法的引线键合结构参数反演方法及装置,所述方法包括:确定引线键合互连的几何参数与物性参数;获取引线键合的形态的数学描述;建立引线键合互联结构‑电磁分析模型;获取插入损耗和回波损耗;建立基于BP人工神经网络的引线键合形态参数与电磁传输性能指标的映射关系模型;建立引线键合互连的结构与电磁传输性能之间的反演模型;利用粒子群优化算法,求解反演模型,即可得到最终所求引线键合反演结构参数;本发明的优点在于:在预期电磁传输性能指标下快速准确得出引线键合互连结构参数。
Public/Granted literature
- CN112270151A 基于智能算法的引线键合结构参数反演方法及装置 Public/Granted day:2021-01-26
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