-
公开(公告)号：CN103204123B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201310096452.X
申请日：2013-03-25
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 合肥公共安全技术研究院
IPC分类号： B60R21/0134 , B60T1/12 , B60Q9/00
摘要： 本发明公开了一种车辆行人检测跟踪预警装置及其预警方法，该预警装置首先通过图像预处理模块对红外摄像机获取的红外视频进行预处理，然后经过检测模块对车辆行人进行检测，经过跟踪模块对车辆行人进行预测跟踪，排除车辆振动干扰影响及虚目标，经过测距模块根据世界坐标与图像坐标之间的对应关系，计算各个目标与红外摄像机之间的距离，通过判断模块判断预警标准，最后将带有目标标识及距离信息的红外视频在显示器中显示。本发明的优点在于：提高驾驶的安全性，有效避免大部分的交通事故，从而降低生命财产损失。本发明还公开了上述预警装置的车辆行人检测跟踪预警方法。
-
公开(公告)号：CN103194164B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310148743.9
申请日：2013-04-26
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： C09J163/00 , C09J9/02 , B01J13/02
摘要： 本发明提供一种高温自修复型导电银胶，其原料组分按份数计算，组成如下：环氧树脂100份、固化剂10~30份、环氧稀释剂10~40份、银片240~990份、偶联剂3~20份、自修复微胶囊5~20份；其中自修复微胶囊的原料组分按份数计算，组成如下：环氧树脂100份、潜伏型固化剂8~20份、稀释剂30~60份、乳化剂0.5~2.5份、纳米银线500~800份、偶联剂5~16份、囊壁材料60~120份、消泡剂0.5~2份、去离子水150~900份。本发明还提供了该高温自修复型导电银胶的制备方法。本发明的有益效果如下：修复效率高，在原有导电网络的基础上进行扩展，实现裂纹-导电网络双重修复，保证导电胶的长期使用效果；节约成本；提高导电胶大量高温工作环境中的可靠性和寿命。
-
公开(公告)号：CN103204123A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310096452.X
申请日：2013-03-25
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 合肥公共安全技术研究院
IPC分类号： B60R21/0134 , B60T1/12 , B60Q9/00
摘要： 本发明公开了一种车辆行人检测跟踪预警装置及其预警方法，该预警装置首先通过图像预处理模块对红外摄像机获取的红外视频进行预处理，然后经过检测模块对车辆行人进行检测，经过跟踪模块对车辆行人进行预测跟踪，排除车辆振动干扰影响及虚目标，经过测距模块根据世界坐标与图像坐标之间的对应关系，计算各个目标与红外摄像机之间的距离，通过判断模块判断预警标准，最后将带有目标标识及距离信息的红外视频在显示器中显示。本发明的优点在于：提高驾驶的安全性，有效避免大部分的交通事故，从而降低生命财产损失。本发明还公开了上述预警装置的车辆行人检测跟踪预警方法。
-
公开(公告)号：CN106908193A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201710102658.7
申请日：2017-02-24
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： G01L19/06
CPC分类号： G01L19/0627
摘要： 本发明公开了一种耐腐蚀玻璃微熔压力变送器感压芯体，包括金属基座、传感器芯片和耐腐蚀介质层；所述金属基座的上端设有构成压力膜片的封底，压力膜片上设有传感器芯片，金属基座的下端设有开口向下的凹槽，凹槽与金属基座之间构成导压腔体，导压腔体的内表面设有耐腐蚀介质层；所述耐腐蚀介质层为特氟龙介质层或耐腐蚀金属介质层。本发明还公开了一种耐腐蚀玻璃微熔压力变送器感压芯体的方法。本发明的优点在于：提供了一种工艺简单、成本低廉、既能继续保持玻璃微熔感压芯体的结构简洁性，又能大大增强玻璃微熔感压芯体的耐腐蚀耐高温特性，大大拓展其在不同工作环境中的适用性的耐腐蚀玻璃微熔压力变送器感压芯体及其制作方法。
-
公开(公告)号：CN105181011A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510492727.0
申请日：2015-08-12
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： G01D21/02
摘要： 本发明公开了一种封装结构的压力、加速度二合一传感器及其制备方法，悬臂梁的一端固定在硅片的反面，另一端悬空，质量块设置在悬臂梁的悬空端上，悬臂梁位于第一凹陷区的底部，第一凹陷区连通上盖板上对应的第一凹槽；硅片的正面分别掺杂制得多个加速度压阻条和压力压阻条，加速度压阻条设置于悬臂梁和/或质量块上，第二凹陷区的底部和压力压阻条之间形成压力感应膜，第二凹槽正对压力压阻条；绝缘层覆盖在硅片的正面，金属引线设置在绝缘层之上，金属引线分别连通各个压阻条。利用二次掩膜法腐蚀工艺技术，实现在同一颗MEMS芯片中同时制作出加速度传感器和压力传感器，提高了传统胎压传感器的芯片集成度。
-
公开(公告)号：CN104774573A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510144130.7
申请日：2015-03-30
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： C09J9/02 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04
摘要： 本发明公开了一种含石墨烯的高性能导电银胶，由如下重量份的原料组成：环氧树脂100份，固化剂10～50份，环氧稀释剂10～40份，石墨烯-环氧微球5～50份，表面改性剂0.5～5份，银片240～990份；所述石墨烯-环氧微球由质量比为1：(4-19)的氧化石墨烯与环氧树脂微球制成。本发明还公开了一种含石墨烯的高性能导电银胶的制备方法。本发明含石墨烯的高性能导电银胶具有成本低、导电性能好的优点。
-
公开(公告)号：CN104392973A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201410773376.6
申请日：2014-12-15
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H01L23/473 , H05K7/20 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种散热模块及其制备方法、散热设备、电子设备。微流体通道的散热模块包括金属底板、金属封盖、进液接口、出液接口。该封盖固定在该底板上并与该底板之间形成腔体，该腔体用于收容冷却剂。该进液接口与该出液接口分别设置在该封盖的两侧上，且均与该腔体相通供该冷却剂进、出。该封盖远离该底板的一侧上形成有向该腔体内凸进的若干凸包，相邻凸包之间形成供该冷却剂流通的通道，该若干凸包均位于该进液接口与该出液接口之间用于导引该冷却剂从该进液接口流向该出液接口。实现对高功率密度的电子设备和电子元器件工作时产生热量的散逸。本发明还公开了该散热模块的制备方法，具有该散热模块的散热设备与电子设备。
-
公开(公告)号：CN103194165B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201310148749.6
申请日：2013-04-26
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： C09J163/02 , C09J163/00 , C09J9/02 , C09J9/00 , C09C1/46 , C09C3/08
摘要： 本发明提供一种含有石墨烯的高导热导电胶制备方法，包括：（1）石墨烯的表面功能化：石墨烯加入到含有共轭环的有机物的丙酮溶液在40-100oC激烈超声波震荡6-48h小时后，形成非共价修饰的石墨烯；（2）将环氧树脂和环氧稀释剂在室温下混合3～30分钟，得到环氧树脂和环氧稀释剂的混合物，金属粉、偶联剂依次加入到混合物中；（3）将步骤（1）制备的非共价修饰的石墨烯加入步骤（2）的混合物中；（4）固化剂加入到步骤（3）的混合物中，制备得到均匀导电胶。本发明的优点在于：通过非共价键对石墨烯进行表面功能化，有利于其在环氧体系中的分散和增强界面结合，然后与金属粉混合使用，获得高导热的导电胶，具有在大功率器件应用的前景。
-
公开(公告)号：CN103194163B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201310148709.1
申请日：2013-04-26
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： C09J163/00 , C09J9/02 , C08G59/56 , C08G65/00
摘要： 本发明提供一种中温固化耐高温导电胶的制备方法，包括：以双马来酰亚胺为原料，溶解在二甲基甲酰胺或者二甲基亚砜等溶剂中，加入聚醚胺，发生迈克尔加成，双马来酰亚胺发生了扩链，加入单官能团的有机酸与扩链后的双马来酰亚胺上的仲胺脱水发生酰胺化，合成出韧性双马来酰亚胺；将韧性双马来酰亚胺和环氧树脂混合，将环氧稀释剂、微米级金属粉、偶联剂依次加入混合物中；固化剂加入到混合物中，并使其混合均匀，制备得到导电胶。本发明的优点在于：对双马来酰亚胺进行改性，能够保持双马来酰亚胺的高强度和耐热性，同时又具有聚醚胺的韧性。另外仲胺上的活泼氢与有机酸反应保证产物具有很好的稳定性，与环氧树脂混合有较长的适用期。
-
公开(公告)号：CN104867913A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510149456.9
申请日：2015-03-30
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本发明多芯片混合集成的三维封装结构及加工方法涉及一种用于不同形式芯片与无源器件之间混合集成的三维封装结构及加工方法。本发明多芯片混合集成的三维封装结构以一个BGA电路基板作为载体，将一颗QFN封装芯片、一颗裸芯片和若干无源器件进行三维高密度混合集成，其中裸芯片以堆叠的方式集成于QFN芯片上方，形成三维结构，无源器件包括电阻、电容或电感中的一种或多种。本发明多芯片混合集成的三维封装结构的加工方法是在BGA电路基板上表面通过回流焊贴装QFN封装芯片及周边无源器件；在QFN封装芯片上方堆叠裸芯片，形成三维叠层结构，通过金丝键合，将裸芯片与BGA电路基板互连；最后通过塑封和BGA植球完成模块的三维封装。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
35 条记录 (耗时 0.039 秒)
