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公开(公告)号：CN118829083A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411031064.8
申请日：2024-07-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及雷达电子收发分系统制造技术领域，具体涉及一种贴装AOP射频前端多功能板的制造方法，包括：(1)分别制作包含两层埋阻图形的微波层图形；(2)通过层压和内部金属化孔以及背钻制作完成两部分网络微波层；(3)通过层压和金属化孔以及背钻完成微波层；(4)制作数字层图形；(5)通过层压、金属化孔(含侧边)制作、表面涂镀和外形加工完成最终射频前端多功能板，该方法有效解决了AOP贴装精度低、贴装困难、多功能板制造难度大、成本高、成品率低的系列问题。
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公开(公告)号：CN115673541A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211191233.5
申请日：2022-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精准定位，并确定喷焊膏的喷焊区域和厚度；根据S1所确定的喷焊区域和厚度进行喷焊膏，并检查焊膏形态；通过激光对焊膏进行加热，形成焊点；对焊点进行清洗。通过上述优化设计的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精确定位，按照焊点要求预先对焊接位置、区域、厚度进行设计，提高焊接效率，同时激光焊接设备的激光束能精准定位焊接位置，热量比较集中，避免对周边材料产生热损伤，实现焊点一致性好，合格率高。
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公开(公告)号：CN110695477B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201910994469.4
申请日：2019-10-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K1/00
Abstract: 本发明提供了一种基于应力‑钎透率顺序仿真的共晶焊接参数选定方法，包括以下步骤：A设定多组应力仿真参数；B构建几何模型，输入应力仿真参数；C将仿真残余应力与标准应力进行比较，以合格的应力仿真参数，确定工艺参数范围；如果所有仿真结果均不满足标准应力的要求，则返回A；D设定多组钎透率仿真参数；E输入所述钎透率仿真参数和焊料性质参数进行仿真模拟；F将模拟钎透率与标准钎透率比较，选出合格的钎透率仿真参数，如果全都不合格则返回D。本发明的优点在于：通过对应力、钎透率进行顺序仿真，确定符合要求的工艺参数和材料参数，极大的降低了实验成本和材料消耗。
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公开(公告)号：CN105161468A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510661103.7
申请日：2015-10-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/492 , H01L23/528
CPC classification number: H01L24/96 , H01L21/568 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/24195 , H01L2924/19105
Abstract: 本发明提供一种射频芯片及其无源器件的封装结构，包括塑封体(4)以及RDL再布线层(5)，所述RDL再布线层(5)设置在塑封体(4)的表面，射频芯片(1)及无源器件(2)塑封在塑封体(4)内。本发明还提供一种上述封装结构的封装方法。本发明的优点在于：通过本发明，能够将一个或多个射频芯片以及相关的分立器件集成于一个塑封体中，制成一个具有系统级功能的单塑封体。并且消除现有封装技术所带来的寄生效应。
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公开(公告)号：CN118738840A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411031011.6
申请日：2024-07-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及雷达电子天馈分系统制造技术领域，具体涉及一种低剖面轻量化平面螺旋天线的制造方法，包括以下步骤：S1，制造一体化阿基米德螺旋天线微带板；S2，在反射板上安装同轴线截断式巴伦型连接器和支撑柱；S3，将微带板通过支撑柱固定，完成平螺天线微带板与连接器内导体的互联；S4对天线进行气相沉积保护，该方法有效解决了现有孤立金属腔+微带巴伦模式平面螺旋天线存在的剖面厚度大、重量大、装配复杂累积公差大、天线性能增益指标差、天线集成度低的系列问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116093623A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211537841.7
申请日：2022-12-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01Q9/04 , H01Q1/38 , H01Q1/12 , H01Q1/00 , H01Q1/52 , H01Q1/28 , H05K3/46 , H05K3/42 , H05K3/40 , H05K3/00 , H05K3/02
Abstract: 本发明提供一种超大尺寸高精度交叉双极化微带天线及其制造方法，涉及微带天线技术领域，微带天线结构包括底座、H极化微带板以及V极化微带板，每块所述H极化天线微带板与所述V极化天线微带板均为长条状结构且均包含不少于40个辐射贴片单元，所述H极化微带板与所述V极化微带板上均开设有沿其长度方向均匀分布的梳齿状凹槽，所述H极化微带板与所述V极化微带板通过梳齿状凹槽交叉嵌合组装，在嵌合位置形成天线单元，微带天线阵面由超过1600个天线单元组成。制造方法包括微带板制作以及微带天线制作。本发明公开的双极化微带天线具有超大尺寸、结构简单、精度高、电磁兼容性好等特点，适用于飞行器载体平台应用。
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公开(公告)号：CN115673541B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202211191233.5
申请日：2022-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精准定位，并确定喷焊膏的喷焊区域和厚度；根据S1所确定的喷焊区域和厚度进行喷焊膏，并检查焊膏形态；通过激光对焊膏进行加热，形成焊点；对焊点进行清洗。通过上述优化设计的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精确定位，按照焊点要求预先对焊接位置、区域、厚度进行设计，提高焊接效率，同时激光焊接设备的激光束能精准定位焊接位置，热量比较集中，避免对周边材料产生热损伤，实现焊点一致性好，合格率高。
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公开(公告)号：CN118973148A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411030756.0
申请日：2024-07-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域，具体涉及一种AOP立体组装微波刚挠结合板级组件的制造方法，包括：(1)制造具有图形的挠性内层板；(2)制造具有内层图形的微波内层板；(3)通过粘接材料制造微波刚挠结合板；(4)在微波刚挠结合板顶层和底层进行AOP等器件装配；(5)将刚性部分安装在金属结构件上，通过挠性内层板弯折形成立体组装。该方法有效解决了传统AOP平面组装需多板间进行线缆互联、供电等系统需要的高集成度器件占用AOP组装空间、传统多板AOP组装集成重量大空间大和微波刚挠结合板制作困难等问题。
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公开(公告)号：CN104867913A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510149456.9
申请日：2015-03-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明多芯片混合集成的三维封装结构及加工方法涉及一种用于不同形式芯片与无源器件之间混合集成的三维封装结构及加工方法。本发明多芯片混合集成的三维封装结构以一个BGA电路基板作为载体，将一颗QFN封装芯片、一颗裸芯片和若干无源器件进行三维高密度混合集成，其中裸芯片以堆叠的方式集成于QFN芯片上方，形成三维结构，无源器件包括电阻、电容或电感中的一种或多种。本发明多芯片混合集成的三维封装结构的加工方法是在BGA电路基板上表面通过回流焊贴装QFN封装芯片及周边无源器件；在QFN封装芯片上方堆叠裸芯片，形成三维叠层结构，通过金丝键合，将裸芯片与BGA电路基板互连；最后通过塑封和BGA植球完成模块的三维封装。
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公开(公告)号：CN118780172A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410936440.1
申请日：2024-07-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于知识图谱的导电胶膜固化参数辅助决策方法，属于无源组件组装技术领域。本发明通过导电胶膜固化工艺知识图谱，能够对新型导电胶膜提供多级固化参数，为新型导电胶膜的研制和应用提供技术支持，解决了大型无源组件加工单位无法提供可加工性有效依据和加工参数的问题；通过固化动力学仿真模型节省了验证次数，通过多次自主学习和迭代后，训练误差可小于10％，提高了新材料的验证效率，节约了验证成本和验证时间；导电胶膜固化参数知识图谱后期可以作为导电材料基因组的子库，为导电胶膜的配方设计提供基础，加快我国高端电子材料研发进度。
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