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公开(公告)号：CN101557066B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200910116832.9
申请日：2009-05-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及用于同轴传输线的深腔内导体连接的高频感应钎焊方法。同轴传输线由内导体和空心外导体所组成，内导体由两根导体连接组成T型或L型，所述钎焊方法包括以下操作步骤：两根导体的连接端头分别为螺纹孔和螺杆；所述螺纹孔和螺杆连接处的退刀槽内放置焊丝或涂敷焊膏；将两根导体拧紧；使感应线圈套在深腔内导体端头连接处或辅助导体与内导体的连接处，焊接条件为：高频发生器功率5kW，功率比为30-60％，加热通电时间6-80秒。本发明感应加热钎焊，工件焊缝处局部温度很快达到钎焊温度的要求，焊料均匀铺展，工件吸收的热量与整体加热方式相比，热输入小，热量集中，利用工件自身内部热传导冷却或辅助水冷，快速实现连接端头的钎焊连接，焊缝质量高。
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公开(公告)号：CN102938983A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201210450595.1
申请日：2012-11-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明公开了一种吸嘴、具有该吸嘴的贴片机及该贴片机的贴装方法，该吸嘴安装在贴片机上用于吸取待贴装的裸芯片，该吸嘴包括吸盘以及设置在该吸盘的盘底外表上的吸嘴真空道，该吸嘴真空道穿透该吸盘的盘底而与该吸盘内相通，该吸盘的盘沿设置有至少一个豁口。本发明的优点在于：通过吸嘴开豁口的方式避免吸嘴与裸芯片空气桥等关键部分接触从而产生破坏裸芯片的冲击力，避免对芯片的损伤。
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公开(公告)号：CN118875090A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411023749.8
申请日：2024-07-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种液冷系统铝管的成形方法及成形装置，所述铝管为两端贯通的中空管状结构，包括如下步骤：S1、在铝管内壁涂覆保护层；S2、对铝管一端密封并通过填充组件在铝管内填充扩张料，所述填充组件能够在振动传递的过程中使其与铝管顶部的注入口相连通；S3、填充后对铝管另一端密封。本发明中，通过在铝管内壁涂覆保护层，能够避免在扩张料填充以及振动时对铝管内壁造成损伤，通过填充装置能够在振动传递的过程中始终保证填充组件与铝管顶部的注入口相连通，可实现连续注料，并防止在振动的过程中注料漏出，通过感应焊加热器对铝管进行热弯，能够提高热管效果。
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公开(公告)号：CN104020181B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201410224033.4
申请日：2014-05-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01N23/04
Abstract: 本发明提供一种用无损检验装置对集成电路物料进行无损检测的方法：该方法可通过射线源发出射线穿过载物台上的封装盒内的待检验物料，在感应成像系统上成像，通过肉眼人工与标准物料成的像比对或通过信号处理系统对标准和待检验物料图像比对相似度，智能判定系统通过相似度与预设阈值的比较，在物料未开封情况下判定是否满足集成电路自动化生产的需要。本发明的优点是：采用对物料无损，能穿透包装盒的射线作为探测源，避免传统开封检测对物料摆放位置扰动等影响，在不开封的情况下高效快速的实现了对集成电路自动化生产用物料的检测及判定；同时能准确定位问题物料产生环节，避免检验环节本身可能产生问题带来的责任不明确。
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公开(公告)号：CN118836648A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411236208.3
申请日：2024-09-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供微波组件中水汽的去除方法，涉及微波组件制造的技术领域，具体包括：步骤1、检查与清理微波组件表面；步骤2、将微波组件转入密封的特定气氛环境；步骤3、将微波组件置于密封环境内的工作台上，持续使用特定气氛处理微波组件，对微波组件进行加热及保温处理；步骤4、使用激光对微波组件内部进行除水汽操作，并持续使用特定气氛跟随处理；步骤5、除水汽完成后，对微波组件进行保温处理后冷却，待完全冷却后进行气密封盖处理。本发明利用激光直接作用于微波组件待除水汽部件的表面，无须对微波组件长时间整体加热，除水汽效率显著提升，且能源消耗少，可有效控制水汽含量在1000ppm以内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104020181A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201410224033.4
申请日：2014-05-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01N23/04
Abstract: 本发明提供一种用无损检验装置对集成电路物料进行无损检测的方法：该方法可通过射线源发出射线穿过载物台上的封装盒内的待检验物料，在感应成像系统上成像，通过肉眼人工与标准物料成的像比对或通过信号处理系统对标准和待检验物料图像比对相似度，智能判定系统通过相似度与预设阈值的比较，在物料未开封情况下判定是否满足集成电路自动化生产的需要。本发明的优点是：采用对物料无损，能穿透包装盒的射线作为探测源，避免传统开封检测对物料摆放位置扰动等影响，在不开封的情况下高效快速的实现了对集成电路自动化生产用物料的检测及判定；同时能准确定位问题物料产生环节，避免检验环节本身可能产生问题带来的责任不明确。
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公开(公告)号：CN101557066A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910116832.9
申请日：2009-05-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及用于同轴传输线的深腔内导体连接的高频感应钎焊方法。同轴传输线由内导体和空心外导体所组成，内导体由两根导体连接组成T型或L型，所述钎焊方法包括以下操作步骤：两根导体的连接端头分别为螺纹孔和螺杆；所述螺纹孔和螺杆连接处的退刀槽内放置焊丝或涂敷焊膏；将两根导体拧紧；使感应线圈套在深腔内导体端头连接处或辅助导体与内导体的连接处，焊接条件为：高频发生器功率5KW，功率比为30－60％，加热通电时间6－80秒。本发明感应加热钎焊，工件焊缝处局部温度很快达到钎焊温度的要求，焊料均匀铺展，工件吸收的热量与整体加热方式相比，热输入小，热量集中，利用工件自身内部热传导冷却或辅助水冷，快速实现连接端头的钎焊连接，焊缝质量高。
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公开(公告)号：CN119527564A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202411738992.8
申请日：2024-11-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B64F1/00
Abstract: 本发明公开了一种用于浮空器落地回收的自动化排气设备及方法，涉及浮空器技术领域，包括抽风组件、传送组件、挤压组件以及辅助存储组件；本发明通过设置抽风组件、传送组件、挤压组件和辅助存储组件，落在传送组件上的浮空器首先通过抽风组件将其内部的气体抽出，然后经传送组件送往挤压组件中对浮空器挤压以辅助排气，传送组件将浮空器送至辅助存储组件中经多次挤压缩小形状以便于进行折叠入库存储，整个设备实现了浮空器落地回收的自动化排气、挤压和存储过程，减少了人工操作，提高了工作效率，抽风组件与挤压组件配合，在挤压过程中仍进行抽气，有助于提高浮空器排气速率，使浮空器内部气体能够快速排出。
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公开(公告)号：CN119260236A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411448985.4
申请日：2024-10-16
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 , 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 一种高强度高延伸率SnPbSbInAu合金焊料及其制备方法，该合金焊料组成为：Pb 33.0～36.5wt％，Sb 2.0～4.0wt％，In 1.5～3.5wt％，Au 2.0～3.5wt％，P 0.005～0.012wt％，余量为Sn。其箔带材制备方法包括真空压力铸造、带材冷挤压、冷辊轧制步骤，其丝材制备方法为一次挤压成型、密排复绕，其粉膏体制备方法为真空气雾化制粉、气流筛分、行星式离心脱气制膏。该焊料固液相温度为180℃～185℃，具备高延伸率、高强度、高抗蠕变性、低温服役性能极佳等优点，其钎焊接头抗拉强度较Sn‑37Pb共晶焊料同样焊接工艺下高出2倍；“蚀金”风险低，可直接焊接镀金件(无需搪锡处理)。
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公开(公告)号：CN102938983B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201210450595.1
申请日：2012-11-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明公开了一种具有吸嘴的贴片机及该贴片机的贴装方法。该贴片机包括主机、固定在主机上的贴装头、安装在贴装头上的用于吸取待贴装的裸芯片的吸嘴。吸嘴包括吸盘、设置在吸盘的盘底外表上的吸嘴真空道，吸嘴真空道穿透吸盘的盘底，吸盘的盘沿设置有至少一个豁口。贴装头包括固定在主机上的固定座、两端收容在固定座内的滚珠丝杠、套设在滚珠丝杠上的滑块、一端固定在滑块上的固定件、固定在固定件另一端上的吸嘴安装座、抽真空气道。吸嘴安装座用于收容吸嘴真空道并开设有与吸嘴真空道相通的导引孔。抽真空气道包覆导引孔的开口。本发明不会产生破坏裸芯片的冲击力，避免对芯片的损伤。本发明还公开该贴片机的贴装方法。
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