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公开(公告)号：CN116387268A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211432757.9
申请日：2022-11-16
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
摘要： 本发明公开了一种预成型焊片、立体互联结构及立体互联封装方法，焊片的环形主体上设有用于容纳焊盘的开口，互联焊盘位于所述开口内，互联焊盘上具有从边缘向所述开口内缘延伸的连接部，所述连接部远离互联焊盘一端与所述开口内缘连接。本发明的立体互联封装方法，用于立体互联结构的上下层电路整体焊接，通过上述预成型焊片，将互联焊盘预制在环形主体上，便于焊片的整体一体化加工，避免使用焊膏时高含量有机组分的影响，在焊接中，环形主体设计保证上下层电路之间芯片容纳空间的密封，并且焊接完成即满足气密封装要求，同时互联焊盘预制在环形主体上，焊接时利用焊材表面张力焊盘与主体分离，保证上下层电路互联焊接的可靠性。
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公开(公告)号：CN111883502A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010776085.8
申请日：2020-08-03
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
摘要： 本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种焊料微凸点阵列制备方法，包括如下步骤：贴焊片，将焊片贴合在载板上；切割，在焊片上切割出焊料柱阵列；剥离，将多余的焊片撕掉或剥离，只留下焊料柱阵列；倒装焊接，焊料柱阵列转移到需制作凸点面阵的焊盘上；回流，对带有焊料柱阵列的焊盘进行回流，使焊料柱阵列熔化成球，形成规则的焊料凸点阵列。本发明的优点在于：该方法工艺简单，效率高，灵活方便，可适用各种型号焊料，无需特制微球，成本低，不仅适用于晶圆整体制作，对划切好的芯片，转接板同样适用，而且无需特制植球模板，可大规模应用。
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公开(公告)号：CN108511327B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201810437582.8
申请日：2018-05-09
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/027
摘要： 本发明提供一种无需临时键合与解键合工艺的超薄硅转接板的制作方法，用于解决现有技术中设备成本高昂、工艺步骤多、胶体残留污染的问题。根据本发明提供的制作方法，超薄硅转接板形成在普通硅片的硅腔内，拿持及后续再布线层工艺、芯片贴装均可像普通硅晶圆一样进行操作，免去临时键合和解键合昂贵而繁杂的工艺步骤。本发明基于湿法腐蚀制作的硅腔底部平面具有光滑的表面，无须进行表面研磨抛光工艺步骤，结合喷胶和激光直写光刻工艺可以完成再布线层的制作，大大降低了工艺成本。本发明基于激光加工制作的硅通孔具有倾斜侧壁，有利于在硅通孔侧壁表面形成高质量的通孔阻挡层，并有利于在通孔内形成覆盖完整、连续的通孔侧壁金属层。
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公开(公告)号：CN108511327A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810437582.8
申请日：2018-05-09
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/027
摘要： 本发明提供一种无需临时键合与解键合工艺的超薄硅转接板的制作方法，用于解决现有技术中设备成本高昂、工艺步骤多、胶体残留污染的问题。根据本发明提供的制作方法，超薄硅转接板形成在普通硅片的硅腔内，拿持及后续再布线层工艺、芯片贴装均可像普通硅晶圆一样进行操作，免去临时键合和解键合昂贵而繁杂的工艺步骤。本发明基于湿法腐蚀制作的硅腔底部平面具有光滑的表面，无须进行表面研磨抛光工艺步骤，结合喷胶和激光直写光刻工艺可以完成再布线层的制作，大大降低了工艺成本。本发明基于激光加工制作的硅通孔具有倾斜侧壁，有利于在硅通孔侧壁表面形成高质量的通孔阻挡层，并有利于在通孔内形成覆盖完整、连续的通孔侧壁金属层。
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公开(公告)号：CN118099138A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410067911.X
申请日：2024-01-17
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/538 , H01L23/31 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/60
摘要： 本发明公开了一种多通道深腔埋置集成微系统及其制作方法和电磁屏蔽结构，盖板包括板体层、设置在板体层的底面的第一金属层和设置在第一金属层的底面的外围的围堰焊层；埋置基板包括开设有多个TSV孔和多个顶面敞口的芯片埋置槽的衬底层、设置在衬底层的顶面上与围堰焊层对应处的围堰焊盘层和设置在位于围堰焊盘内侧的衬底层的顶面且用于覆盖衬底层和芯片再布线层；每个芯片埋置槽的底部与至少一个TSV孔连通，每个芯片埋置槽的内壁设有第二金属层；每个TSV孔均设有金属连接柱，金属连接柱与第二金属层电或再布线层内的电子线路对应连接；围堰焊层与围堰焊盘键合形成电磁屏蔽墙。
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公开(公告)号：CN116176888A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211501619.1
申请日：2022-11-28
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明提供一种昆虫级平台载荷一体化小型仿生飞行器及其工作流程，涉及仿生飞行器技术领域。本发明提供昆虫级平台载荷一体化小型仿生飞行器包括头部、身体、尾部、翅膀和足部；所述头部集成音视频采集装置；所述身体、尾部至少内置飞行控制模块、数据处理模块；所述翅膀设计为薄膜太阳能电池和偶极子天线的复合结构；所述足部设计为偶极子天线。集飞行、信息采集、自供能、多频段高速无线数据传输等众多功能于一体，实现在不损害仿生性的前提下，充分利用有限的平台空间和搭载能力，提升所携带载荷的数量以及多个载荷功能的集成。
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公开(公告)号：CN114783711A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210417123.X
申请日：2022-04-20
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： H01C17/065 , H01C17/00
摘要： 本发明提供一种在氮化铝高温共烧陶瓷基板表面制作电阻的方法，涉及高温共烧陶瓷基板表面电阻制备的技术领域，具体包括以下步骤：S1.先在氮化铝共烧陶瓷基板表面印刷金属化导电浆料，再将氮化铝高温共烧陶瓷基板放置于激光加工平台上，再校对电阻成型位置；S2.根据所需的电阻值调整相关激光雕刻参数；S3.运行激光器发射激光，直接在氮化铝高温陶瓷基板表面的电阻待成型位置进行雕刻，雕刻完成后对制作的电阻进行阻值测试。本发明利用氮化铝高温共烧陶瓷基板自身的特性，通过氮化铝自身的氧化还原反应制作电阻，制备方法操作难度小、制备的电阻阻值精确度高。
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公开(公告)号：CN108453392A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810502189.2
申请日：2018-05-23
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC分类号： B23K26/362 , B23K26/18 , B81C1/00
摘要： 本发明方法针对微波基片形成腔体结构存在的腐蚀锥度、腐蚀速率低以及腔体尺寸一致性等问题，提出采用聚焦的激光束进行硅基材料的去除从而形成腔体结构的方法。所述制作方法包括：（1）微波基片前处理及电路图形保护；（2）激光束刻蚀微波基片形成一定深度的腔体；（3）微波基片后处理；本发明通过激光束的移动刻蚀出沟槽，而沟槽的重叠可以实现一定区域的材料去除。在需要刻蚀的区域内重复加工实现一定的刻蚀深度，从而形成一定深度的腔体结构。进一步利用激光能量清洁腔体底部，在不损害基体的同时达到清洁的目的。本发明具有控制精度高，效率高，环境友好，腔壁垂直度好，与微波基片电路制作工艺兼容性好等优点。
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公开(公告)号：CN116156111A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211500902.2
申请日：2022-11-28
申请人： 中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要： 本发明提供一种应用于侦查监控的高隐蔽性仿生群落及其工作流程，涉及侦查监控技术领域。本发明中，仿生侦查监控模块搭载微型监控设备，用于环境信息的采集；仿生通信中继模块用于接收仿生侦查监控模块获取的环境信息，并向远程控制中心发送；仿生能源供给模块用于向仿生侦查监控模块和仿生通信中继模块供给能量。基于仿生群落的侦查监控系统可以较好的融合到城市或自然环境当中，可作为现有监控系统的补充，不会打破现有的监控体系，并且有望低成本地实现无死角监控。同时基于仿生群落的侦查监控系统具备较高隐蔽性，可以防止犯罪分子刻意躲避或破坏，也能够减少普通民众对于常规监控设备的抵触情绪。
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