一种轴向引线元器件成型装置

    公开(公告)号:CN107072066A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201611238054.7

    申请日:2016-12-28

    CPC classification number: H05K3/32 H05K2203/0147

    Abstract: 本发明公开了一种轴向引线元器件成型装置,其包括:支架、设置在支架顶部的水平成型槽(4)和设置在支架中部的厚度成型板(5),水平成型槽(4)用于对不同引线直径的元器件进行水平成型,厚度成型板(5)用于对元器件管脚插装厚度进行成型。本发明使电路板装联方法符合了国军标对电子装联的工艺要求,降低了先焊接后剪切引脚带来的焊点质量风险,免去了先焊接后剪切再对焊点重焊和进一步的检查环节,提高了电装效率。

    一种轴向引线元器件成型装置

    公开(公告)号:CN107072066B

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201611238054.7

    申请日:2016-12-28

    Abstract: 本发明公开了一种轴向引线元器件成型装置,其包括:支架、设置在支架顶部的水平成型槽(4)和设置在支架中部的厚度成型板(5),水平成型槽(4)用于对不同引线直径的元器件进行水平成型,厚度成型板(5)用于对元器件管脚插装厚度进行成型。本发明使电路板装联方法符合了国军标对电子装联的工艺要求,降低了先焊接后剪切引脚带来的焊点质量风险,免去了先焊接后剪切再对焊点重焊和进一步的检查环节,提高了电装效率。

    一种假冒翻新塑封元器件的识别方法

    公开(公告)号:CN108195835A

    公开(公告)日:2018-06-22

    申请号:CN201711330080.7

    申请日:2017-12-13

    Abstract: 本发明涉及一种假冒翻新塑封元器件的识别方法,涉及电子元器件的筛选检测技术领域。本发明采用激光束照射元器件的表面,使其表面的涂层发生瞬间剥离,高速有效清除元器件表面的涂层,显现出元器件原有的标记。这种非机械、非化学方法去除涂层的效率高,精确度易控制,易于选区定位,且适用于不同封装器件的特点,不受器件封装限制,克服了机械打磨涂层不精确、化学方法去涂层不环保、x射线检查、声学扫描显微镜检查、开封后不具备内部目检条件的问题。采用本发明可降低检测成本、提高了识别效率,不会造成环境污染。

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