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公开(公告)号：CN108688256A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810214618.6
申请日：2018-03-15
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明涉及轧压接合体及其制造方法，提供了一种能够抑制表面的起伏的轧压接合体及其制造方法。本发明的轧压接合体是将第1金属层与第2金属层轧压接合的轧压接合体，且其特征在于：所述第1金属层的表面的算术平均起伏(Wa1)为0.01μm～0.96μm，最大高度起伏(Wz1)为0.2μm～5.0μm。
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公开(公告)号：CN105518808A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480048657.3
申请日：2014-08-06
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B12/06 , B23K20/00 , C01G1/00 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/08 , C22F1/10 , H01B13/00
CPC classification number: H01B12/06 , B23K31/02 , C22C9/00 , C22F1/08 , C22F1/10 , H01B13/0016 , H01L39/2454
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种用于制造具有优异的超导特性的超导线材的超导线材用基板及其制造方法。一种超导线材用基板，其最表层的金属的晶体取向为c轴取向率99％以上，ΔΦ为6°以下，且晶体方位自(001)[100]错开6°以上的面积的比例为单位面积6％以下。
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公开(公告)号：CN108501471B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201810262733.0
申请日：2018-03-28
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B23K20/04 , B32B15/01 , B32B15/18 , B32B15/20 , H04M1/02 , H04M1/18 , H05K5/04
Abstract: 本发明涉及电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，目的在于，提供以厚度变薄且耐冲击性优异的金属材料为主的电子设备用轧制接合体。一种以金属为主体的电子设备用轧制接合体，其特征在于，由不锈钢层和铝合金层构成，所述不锈钢层的厚度TS(mm)及表面硬度HS(Hv)、以及所述铝合金层的厚度TAA(mm)及表面硬度HAA(Hv)满足下述式(1)HSTS2+HAATAA2≥11.18(1)，其中，0.2≤TS+TAA≤1.60.05≤TS≤0.60.1≤TAA≤1.1。
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公开(公告)号：CN108136729A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056569.7
申请日：2016-09-30
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种兼具成形加工性、轻量性和散热性，具有足够强度的金属层叠材料。所述金属层叠材料具有不锈钢层/铝层的双层结构，或第一不锈钢层/铝层/第二不锈钢层的三层结构，其中，拉伸强度TS(MPa)为200≤TS≤550，伸长率EL为15％以上，不锈钢层的表面硬度Hv为300以下。
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公开(公告)号：CN105518808B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201480048657.3
申请日：2014-08-06
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B12/06 , B23K20/00 , C01G1/00 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/08 , C22F1/10 , H01B13/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种用于制造具有优异的超导特性的超导线材的超导线材用基板及其制造方法。一种超导线材用基板，其最表层的金属的晶体取向为c轴取向率99％以上，ΔΦ为6°以下，且晶体方位自(001)[100]错开6°以上的面积的比例为单位面积6％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106716559A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580052715.4
申请日：2015-10-23
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B33/00 , H01B5/02 , H01B13/00 , H01L39/2454
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种用于制造具有优异的超导特性的超导线材的超导线材用基板及其制造方法。超导线材用基板中，最表层的金属的晶体取向为c轴取向率99％以上，Δω为6°以下，且晶体方位自(001)[100]错开6°以上的面积的比例为每单位面积6％以下。
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公开(公告)号：CN106102978A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580013992.4
申请日：2015-03-27
Applicant: 东洋钢钣株式会社
CPC classification number: B23K20/2275 , B23K20/002 , B23K20/023 , B23K20/04 , B23K20/16 , B23K20/24 , B23K35/0238 , B23K2103/02 , B23K2103/05 , B23K2103/08 , B23K2103/10 , B23K2103/14 , B23K2103/15 , B23K2103/166 , B23K2103/18 , B23K2103/20 , B23K2103/26 , B32B15/01 , B32B15/012 , B32B15/043 , B32B15/18 , B32B15/20 , C23F4/04 , H01J37/34
Abstract: 本发明的目的在于提供一种维持足够的结合力、且生产效率更优秀的金属层叠材料的制造方法。一种通过将分别由M1的材质构成的和由M2的材质构成的2块板结合来制造金属层叠材料的方法，其特征在于，M1和M2分别为包含选自由Mg、Al、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Nb、Mo、Pd、Ag、In、Sn、Hf、Ta、W、Pb以及Bi组成的组中的任意一种以上的金属或合金，所述方法包括：针对2块板的结合面，在真空中利用惰性气体离子实施溅射处理，使得表层的氧化膜残留的工序；通过滚焊将2块板临时结合的工序；以及进行热处理，将2块板结合的工序，M1的熔点为Tm1(K)，M2的熔点为Tm2(K)，当Tm1＞Tm2时，热处理的温度为0.45Tm2以上且低于0.45Tm1(但是，不超过Tm2)。
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公开(公告)号：CN117881535A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280058455.1
申请日：2022-10-20
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种兼顾高频特性和层叠界面的紧贴性的金属层叠材料。本发明涉及金属层叠材料及其制造方法、印刷线路板。所述金属层叠材料为在低介电膜的至少一个表面上层叠有由包含金属箔的至少一层构成的金属层的金属层叠材料，其中，在所述金属箔的所述低介电膜一侧的表面上形成有所述金属箔的多个凸部，将所述凸部的宽度设为a，将所述凸部的高度设为b，则b/a的平均值+3σ(式中，σ为b/a的标准偏差)为2.5以下，且所述低介电膜和所述金属层的剥离强度为3N/cm以上。
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公开(公告)号：CN117798187A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410061726.X
申请日：2018-02-07
Applicant: 东洋钢钣株式会社
Abstract: 本发明涉及轧制接合体及其制造方法，目的在于提供一种维持散热性等功能性的同时，冲压加工后的尺寸精度优异的金属层叠材料。由2层以上金属层构成的轧制接合体1，其特征是：最表层的厚度t1的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差在4.0％以内。
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公开(公告)号：CN108138356B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN201680060793.3
申请日：2016-10-21
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: C30B29/22 , B23K20/00 , B21B1/22 , B23K103/18 , H01B13/00
Abstract: 本发明目的在于提供一种不会形成异常部a3且具有更高度的双轴结晶取向性的外延生长用基板及其制造方法。外延生长用基板的制造方法包括：将金属基材及具有fcc轧制织构的铜层通过表面活性化接合进行层叠的工序；对铜层实施机械研磨的工序；以及进行铜层的取向化热处理的工序，其特征在于，将基于XRD测定的层叠前的铜层及层叠后的铜层的(200)面的比例分别设为I0Cu、I0CLAD，将层叠前的铜层及层叠后的铜层的(220)面的比例分别设为I2Cu、I2CLAD时，I0Cu＜20％，I2Cu＝70～90％，并且进行层叠以使I0CLAD＜20％，I2CLAD＝70～90％及I0CLAD－I0Cu＜13％。
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