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公开(公告)号：CN106716559A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580052715.4
申请日：2015-10-23
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B33/00 , H01B5/02 , H01B13/00 , H01L39/2454
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种用于制造具有优异的超导特性的超导线材的超导线材用基板及其制造方法。超导线材用基板中，最表层的金属的晶体取向为c轴取向率99％以上，Δω为6°以下，且晶体方位自(001)[100]错开6°以上的面积的比例为每单位面积6％以下。
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公开(公告)号：CN102667968A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080051041.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明的课题是提供一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90%以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN106716559B
公开(公告)日：2018-07-10
申请号：CN201580052715.4
申请日：2015-10-23
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B33/00 , H01B5/02 , H01B13/00 , H01L39/2454
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种用于制造具有优异的超导特性的超导线材的超导线材用基板及其制造方法。超导线材用基板中，最表层的金属的晶体取向为c轴取向率99％以上，Δω为6°以下，且晶体方位自(001)[100]错开6°以上的面积的比例为每单位面积6％以下。
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公开(公告)号：CN104091647B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410324551.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN104091647A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410324551.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102667968B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080051041.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明的课题是提供一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90%以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN102473486B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201080028023.3
申请日：2010-07-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00 , B23K20/04 , C01G1/00 , C22F1/08 , C23F4/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , H01B12/06
CPC classification number: H01L39/2454 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种可以使铜高度取向并防止在表面产生瑕疵或沟的氧化物超导线材用金属叠层基板的制造方法及氧化物超导线材用金属叠层基板。该方法具有：在将以90％以上的压下率轧制加工的铜箔保持低于结晶取向温度的状态下，对铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；对非磁性金属板的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；将上述铜箔和上述金属板利用轧辊以300MPa～1500MPa的加压进行接合的工序；将上述接合了的叠层体加热至铜的结晶取向温度以上的温度，使所述铜进行结晶取向的工序；在上述叠层体的铜侧表面上涂敷保护层的工序。
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公开(公告)号：CN102473486A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080028023.3
申请日：2010-07-08
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B13/00 , B23K20/04 , C01G1/00 , C22F1/08 , C23F4/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22F1/00 , H01B12/06
CPC classification number: H01L39/2454 , B32B15/01 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/20 , C22C9/00 , C22F1/08
Abstract: 本发明提供一种可以使铜高度取向并防止在表面产生瑕疵或沟的氧化物超导线材用金属叠层基板的制造方法及氧化物超导线材用金属叠层基板。该方法具有：在将以90％以上的压下率轧制加工的铜箔保持低于结晶取向温度的状态下，对铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；对非磁性金属板的表面进行溅射蚀刻，除去表面的吸附物的工序；将上述铜箔和上述金属板利用轧辊以300MPa～1500MPa的加压进行接合的工序；将上述接合了的叠层体加热至铜的结晶取向温度以上的温度，使所述铜进行结晶取向的工序；在上述叠层体的铜侧表面上涂敷保护层的工序。
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公开(公告)号：CN106537523A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580039086.1
申请日：2015-03-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , C23C14/08 , C23C14/22 , C23C14/24 , C23C28/321 , C23C28/345 , H01F6/06 , Y02E40/642
Abstract: 超导线材(10)包含：基板(1)，所述基板(1)具有第一主面(1a)和与所述第一主面(1a)相反的第二主面(1b)；和超导材料层(5)，所述超导材料层(5)设置在所述基板(1)的所述第一主面(1a)上。所述超导材料层(5)以在所述基板(1)的宽度方向上覆盖所述基板(1)的侧面的至少一部分的方式设置。
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公开(公告)号：CN105940465A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580006215.7
申请日：2015-03-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/04 , H01B13/0036 , H01F6/06 , H01L39/143 , H01L39/2461 , H01L39/248
Abstract: 一种氧化物超导薄膜线材包括金属基底、层叠体和Cu稳定层。金属基底包括支撑基材和位于支撑基材上的导电层。导电层包括用作内层的Cu层和双轴取向的表面层。层叠体包括从金属基底依次在金属基底上堆叠的缓冲层、氧化物超导层和Ag稳定层。Cu稳定层形成为围绕层叠体和金属基底。将Cu稳定层和Ag稳定层的至少一个形成为与金属基底的导层的至少一部分接触并且与金属基底的导电层导电。
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