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公开(公告)号：CN106575551B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201580041318.7
申请日：2015-03-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种超导线材(10)，所述超导线材(10)包含：多层堆叠体(20)和覆盖层(稳定化层(9)或保护层(7))。所述多层堆叠体(20)包含具有主面的基板(1)和在所述主面上形成的超导材料层(5)。所述覆盖层(稳定化层(9)或保护层(7))至少设置在所述超导材料层(5)上。位于所述超导材料层(5)上的所述覆盖层(稳定化层(9)或保护层(7))的正面部分(所述稳定化层(9)的正面部分(25)或所述保护层(7)的上部表面)具有凹形形状。
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公开(公告)号：CN104091647B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410324551.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN106575551A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580041318.7
申请日：2015-03-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B12/06 , C01F17/0018 , C01P2006/40 , H01F6/06 , H01L39/143 , H01L39/248
Abstract: 本发明涉及一种超导线材(10)，所述超导线材(10)包含：多层堆叠体(20)和覆盖层(稳定化层(9)或保护层(7))。所述多层堆叠体(20)包含具有主面的基板(1)和在所述主面上形成的超导材料层(5)。所述覆盖层(稳定化层(9)或保护层(7))至少设置在所述超导材料层(5)上。位于所述超导材料层(5)上的所述覆盖层(稳定化层(9)或保护层(7))的正面部分(所述稳定化层(9)的正面部分(25)或所述保护层(7)的上部表面)具有凹形形状。
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公开(公告)号：CN104091647A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410324551.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供了一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90％以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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公开(公告)号：CN102667968B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201080051041.3
申请日：2010-11-12
Applicant: 东洋钢钣株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/015 , C21D8/1255 , C22C19/03 , C22C38/007 , C22C38/40 , C22F1/08 , H01L39/2454 , Y10T428/12903 , Y10T428/12924 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明的课题是提供一种超导化合物用基板及其制造方法，其能够与铜的高取向的同时实现优异的附着强度。作为解决课题的手段，其特征在于，对以90%以上的压下率加工的铜箔的表面进行溅射蚀刻，除去表面的附着物，对非磁性的金属板进行溅射蚀刻，利用轧辊将所述铜箔和所述金属板进行加压接合，对所述接合的层叠体进行加热，使所述铜进行结晶取向，同时，使所述铜在所述金属板中热扩散10nm以上，在所述层叠体的铜表面上层叠保护层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117836874A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202280056754.1
申请日：2022-06-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B12/06
Abstract: 本发明提供一种具有超导层的超导线材。超导层的构成材料是氧化物超导体。在使用二维探测器的X射线衍射中，将与氧化物超导体的(200)面对应的峰作为第一峰，将与氧化物超导体的(006)面对应的峰作为第二峰，将与氧化物超导体的(103)面或(013)面对应的峰作为第三峰。第二峰的强度除以第一峰的强度、第二峰的强度以及第三峰的强度之和得到的值为0.75以上。
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公开(公告)号：CN110268484B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201780086247.1
申请日：2017-02-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 根据本公开的一个实施例的超导线材设置有：基板，所述基板具有第一表面和第二表面；超导层，所述超导层具有第三表面和第四表面；以及覆层。第二表面与第一表面相反。第四表面与第三表面相反。超导层被布置在基板上，使得第三表面面向第二表面。覆层被布置在第一表面和第四表面上。基板与布置在第一表面上的覆层之间的粘合强度低于超导层与布置在第四表面上的覆层之间的粘合强度。依照根据本公开的该实施例所述的超导线材，能够在不使制造生产工艺复杂化的情况下抑制由于绝缘体的热膨胀系数与超导线材的热膨胀系数之间的差异所导致的热应力使超导性能劣化。
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公开(公告)号：CN110546720A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201780089527.8
申请日：2017-05-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种超导线包括：第一线，所述第一线包括具有第一主表面的第一超导材料层；第二线，所述第二线包括具有第二主表面的第二超导材料层；第三线，所述第三线包括具有第三主表面的第三超导材料层；第一超导材料接合层，所述第一超导材料接合层将所述第一主表面接合到所述第二主表面；以及第二超导材料接合层，所述第二超导材料接合层将所述第二主表面接合到所述第三主表面。所述第一线具有第一端表面。所述第三线具有第二端表面。所述第二端表面面向所述第一端表面，空间被插置在所述第二端表面与所述第一端表面之间。所述空间大于或等于10nm且小于1mm。
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公开(公告)号：CN110268484A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201780086247.1
申请日：2017-02-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 根据本公开的一个实施例的超导线材设置有：基板，所述基板具有第一表面和第二表面；超导层，所述超导层具有第三表面和第四表面；以及覆层。第二表面与第一表面相反。第四表面与第三表面相反。超导层被布置在基板上，使得第三表面面向第二表面。覆层被布置在第一表面和第四表面上。基板与布置在第一表面上的覆层之间的粘合强度低于超导层与布置在第四表面上的覆层之间的粘合强度。依照根据本公开的该实施例所述的超导线材，能够在不使制造生产工艺复杂化的情况下抑制由于绝缘体的热膨胀系数与超导线材的热膨胀系数之间的差异所导致的热应力使超导性能劣化。
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公开(公告)号：CN108369842A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201580084489.8
申请日：2015-11-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B12/06
Abstract: 一种超导线(10)包括衬底(1)和超导材料层(5)。所述衬底(1)包括第一主表面(1a)和与所述第一主表面(1a)相对的第二主表面(1b)。所述超导材料层(5)设置在所述第一主表面(1a)上。在所述超导线(10)延伸的方向上沿所述超导线(10)的至少一部分，所述超导材料层(5)被设置为沿着所述衬底(1)的宽度方向覆盖所述衬底(1)的侧表面并覆盖所述第二主表面(1b)的至少一部分。位于所述第一主表面(1a)上的所述超导材料层(5)的厚度沿所述宽度方向变化。位于所述第二主表面(1b)上的所述超导材料层(5)的最大厚度小于位于所述第一主表面(1a)上的所述超导材料层(5)的最大厚度。
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