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公开(公告)号：CN111029598B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201911040870.0
申请日：2019-10-29
Applicant: 东北大学
IPC: H01M4/90 , H01M8/04007 , H01M8/04029 , H01M8/04082 , H01M8/04186 , H01M8/1009
Abstract: 一种热毛细力驱动的闭合微流体燃料电池系统，包括燃料电池、冷凝器、储液腔，所述储液腔的两个出口通过两个毛细管Ⅰ与燃料电池的其中两个进口相连，燃料电池的其中一个出口通过蒸气管路与冷凝器进口相连，冷凝器出口通过毛细管Ⅱ与燃料电池的另一个进口相连，燃料电池的另一个出口通过回流管路与储液腔进口相连。该电池构建具有散热和甲醇燃料输运的热毛细力泵结构，驱动甲醇燃料进入微型燃料电池发生氧化还原反应从而产生电能，实现基于散热、燃料储运和反应发电一体化的微型燃料电池，颠覆了现有普遍采用有源泵、阀控制甲醇燃料输运的燃料电池工作机理。
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公开(公告)号：CN110879238A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201911022556.X
申请日：2019-10-25
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明的三氧化钼纳米结构敏感材料及相应氨气传感器及制备方法，属于半导体氧化物气体传感器技术领域。制备时，取相应量钼酸钠和硫脲，柠檬酸和十六烷基三甲基溴化铵，混合成溶液后，经加热保温干燥后获得MoS2粉末，相应温度下煅烧获得MoO3粉末敏感材料。并将该敏感材料配成浆料后涂覆于基座表面，相应温度下进行烧结，并相应设置电极，基座内部引线设置加热层，制得传感器。该传感器对氨气表现出超高的灵敏度，对100ppm氨的响应达到4000，检出下限可达100ppb。制备器件的工艺简单、体积小、适于大批量生产，在检测环境中氨气污染物方面有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN106549479B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201611109504.2
申请日：2016-12-06
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明提供一种复合能源系统及其控制方法，该复合能源包括直接甲醇燃料电池组、太阳能电池装置、超级电容器以及能源控制系统；直接甲醇燃料电池组由直接甲醇燃料电池级联而成；太阳能电池装置包括极板侧太阳能电池阵列和顶部太阳能电池阵列；超级电容器包括若干超级电容，超级电容平行安装在所述直接甲醇燃料电池组四周且垂直于顶部太阳能电池阵列；能源控制系统包括电流电压监控模块、第一智能选通升压模块、第二智能选通模块、微控制器MCU；本发明使用超级电容对于太阳能电池阵列输出的电能有很好的收集效果；太阳能电池阵列由于使用了荧光式聚光器，可以将入射的太阳光以一窄波长范围的荧光形式放出，同时由于四周加装反射面，能够收集大荧光。
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公开(公告)号：CN108493463A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810345795.8
申请日：2018-04-18
Applicant: 东北大学
IPC: H01M8/0267 , H01M8/04007 , H01M8/1011 , G06N3/00
Abstract: 本发明提供一种燃料电池元器件及其热布局方法。器件包括：阴极极板、膜电极、阳极极板、燃料储存腔、阴极板极、阳极板极；膜电极位于阴极极板和阳极极板之间；阴极发热丝嵌于阴极极板上，阳极发热丝嵌于阳极极板上。方法包括：确定要布局的燃料电池元器件数量及其尺寸、燃料电池元器件以外电子器件数量及其尺寸、电路板尺寸；建立适应度函数；对燃料电池元器件和其他电子器件所能布局的最优坐标进行初步判定；寻找能够使燃料电池元器件总温度最优的基础上所有电子器件的最优坐标；根据寻找到的最优坐标，在电路板上为燃料电池元器件和其他电子器件进行布局。本发明更好地适应针对燃料电池元器件的热布局。
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公开(公告)号：CN104485936B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201410851603.2
申请日：2014-12-31
Applicant: 东北大学
IPC: H03K17/687 , H03K17/14
Abstract: 本发明提供一种高温二选一开关电路，包括：用于控制两路输入信号通断的二选一开关电路和非稳态多谐振荡器；二选一开关电路中的结型场效应管和非稳态多谐振荡器中的结型场效应管均采用禁带宽度大于2eV的宽禁带半导体元件。本发明简化了二选一开关电路的拓扑结构，使用单一N型JFET，消除了对互补器件的需求。使用SiC JFET或其他等效的禁带宽度大于2eV的宽禁带半导体元件作为高温电路的核心元件，有效解决高温或其他极端情况下普通半导体器件的在高温下损毁导致电路失效问题；二选一开关电路的输出信号中包括由电容所采样的温度信息，可以同时传送温度信息和传感器信号，从而降低电路的复杂性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114266173B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202210118856.3
申请日：2022-02-08
Applicant: 东北大学
IPC: G06F30/20 , G16C60/00 , G06F113/08 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明提供一种跨尺度的气体传感器敏感机理分析与结构优化的仿真方法，涉及传感器仿真技术领域。该方法包括微观尺度建模、介观尺度建模和宏观尺度建模。在微观尺度建模中，在吸附能和电荷转移量的共同作用下，选择出气敏材料理论上具有最高响应的目标气体；在介观尺度建模中，利用格子Boltzmann方法模拟待测气体的扩散；在宏观尺度建模中，建立多层结构的传感器模型，衬底材料为硅，支撑层为SiO2,Si3N4，加热电极、测试电极材料为铂。本发明通过微观，介观，宏观三种维度进行仿真建模分析，提供一种微观‑介观‑宏观的跨尺度，气体传感器气敏机理，气体传质，传感器热力优化的全流程解决方案。
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公开(公告)号：CN114609196B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202210277770.5
申请日：2022-03-21
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明属于气体传感器技术领域，涉及一种气敏材料与气体传感器及其制备方法，所述气敏材料为钙钛矿型La1‑xFeO3，是钙钛矿相LaFeO3经酸性蚀刻选择性溶解La后获得的，本发明以硝酸镧和硝酸铁为原料，聚乙烯吡咯烷酮为表面活性剂，乙二醇作为溶剂，利用水热反应得到前驱体材料，高温退火后得到纯钙钛矿相LaFeO3粉末，然后将其分散在柠檬酸溶液中，室温下超声并搅拌特定时间后进行离心和烘干，将得到的粉末在空气氛围中烧结，得到酸性蚀刻的钙钛矿型La1‑xFeO3敏感材料。本发明基于酸性蚀刻策略的表面活性位点富集的钙钛矿型La1‑xFeO3敏感材料的气体传感器在检测微量丙酮方面有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN114493039A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210145664.1
申请日：2022-02-17
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明提供一种材料气敏性能预测方法，通过输入高通量的基本材料结构及合成方法参数，经过高通量计算得到气敏性能预测模型，对气敏材料的气敏性能进行预测，利用MATLAB构建机器学习模型后，当需要对某一新材料的性能进行判断时，则只需输入气敏材料的各项基本信息，即可通过计算得到预测的材料气敏性能表现；再利用实验手段得到真实数据，得到预测性能与实际性能间的差值，进一步优化气敏性能预测模型的准确度。当需要查阅某一气敏材料性能及其改进性能时，只需输入气敏材料分子式即可查阅关于该气敏材料的全部气敏结果输出，为设计实验方案提供新思路。
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公开(公告)号：CN109301284B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201811165167.8
申请日：2018-09-30
Applicant: 东北大学
IPC: H01M8/04007 , H01M8/1004
Abstract: 一种基于高效废热利用复合极板的发热器件用燃料电池，包括两个复合极板和膜电极，膜电极设置于两个复合极板之间，复合极板包括散热片和夹具，散热片镶嵌于夹具中，散热片包括底板，底板的一侧直线阵列有若干个翅片，翅片位于与膜电极相对的一侧；本发明通过在底板的一侧设置有若干翅片，构成了一种具有散热功能的散热片，散热片镶嵌在夹具中，形成了一种既有传统极板功能又具有散热功能的复合极板，通过将本发明与电子器件集成在一起，一方面可对电子器件进行散热，另一方面电子器件工作时产生的热量可被本发明吸收，用于提高本发明自身的工作温度，进而提高本发明的燃料电池的性能。
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公开(公告)号：CN106599428A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611107317.0
申请日：2016-12-06
Applicant: 东北大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5072 , G06F2217/80
Abstract: 本发明提供一种基于粒子群优化与结温结合的芯片热布局方法，包括：确定要布局的芯片数量、芯片的尺寸大小、基板的尺寸大小；将各个芯片作为粒子，基板上的所有芯片构成粒子群，将芯片的结温作为适应度函数，采用粒子群优化算法寻找最优的芯片坐标；根据确定的最优的各芯片坐标将各芯片布局到基板上。本发明利用粒子群优化算法的优势，可以指定任意芯片的结温作为适应度函数，考虑了芯片的实际尺寸防止芯片出界或重叠，使得基板上的所有芯片在合理分布的基础上，使得某一高功率芯片、不耐高温芯片，或有特殊要求的芯片的温度尽量达到最低，从而更加降低整个基板上的热点温度，以及缩小了芯片间的温差，提高了器件的性能和可靠性。
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