等离子体处理装置及其隔板

    公开(公告)号:CN1647256A

    公开(公告)日:2005-07-27

    申请号:CN03807528.8

    申请日:2003-03-28

    CPC classification number: H01J37/32834 H01J37/32633

    Abstract: 提供了一种可提高处理区域内的处理气体排气效率,和可以可靠抑制等离子体泄漏的等离子体处理装置。磁控管式平行平板等离子体处理装置(30)具有处理室容器(3);处理室容器(3)包括:在其顶部有多个气体导入孔的上部电极(1);在其下部有顶部带有载置作为被处理体的半导体晶片(W)的载置面的下部电极(2);和在下部电极(2)的顶部位置上,将处理室容器(3)内部隔离成处理区域(8)和排气区域(9)的隔离板(50)。隔离板(50具有应将处理区域(8)内的处理气体排出至排气区域(9)的、连通处理区域(8)和排气区域(9)的多个气体通路孔(5a);同时由非导电性部(5b)构成。在与气体通路孔(5a)相对的气体通路侧面(20b)上配置导电性部件(5c)。在导电性部件(5c)上,由电源(21)加电压(V),使气体通路侧面(20b)的电位比处理区域面(20a)的电位高。

    等离子体蚀刻方法及装置

    公开(公告)号:CN1240113C

    公开(公告)日:2006-02-01

    申请号:CN02129896.3

    申请日:2002-08-20

    Abstract: 本发明提供一种等离子体蚀刻方法,在上部电极21和下部电极5之间产生蚀刻气体和稀释气体的等离子体,通过该等离子体中的离子和中性粒子的电荷交换反应,使中性粒子电离化,入射至半导体晶片W,对该晶片进行蚀刻。此时,为了提高等离子体的均匀性,根据在上部电极周围设置的屏蔽环55的使用状态,改变作为上述稀释气体所使用的氦气和氩气的混合比来使用,使得过程控制容易、蚀刻率的面内均匀性优良。

    等离子体蚀刻方法及装置

    公开(公告)号:CN1477681A

    公开(公告)日:2004-02-25

    申请号:CN02129896.3

    申请日:2002-08-20

    Abstract: 本发明提供一种等离子体蚀刻方法,在上部电极21和下部电极5之间产生蚀刻气体和稀释气体的等离子体,通过该等离子体中的离子和中性粒子的电荷交换反应,使中性粒子电离化,入射至半导体晶片W,对该晶片进行蚀刻。此时,为了提高等离子体的均匀性,根据在上部电极周围设置的屏蔽环55的使用状态,改变作为上述稀释气体所使用的氦气和氩气的混合比来使用,使得过程控制容易、蚀刻率的面内均匀性优良。

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