公开(公告)号：CN111809166A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN202010254572.8

申请日：2020-04-02

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 广瀬胜人 ,  宫下晃一 ,  广瀬宽司 ,  五味晓志 ,  熊谷泰德 ,  吉山敬

IPC: C23C16/52 ,  C23C16/455

Abstract: 本发明提供一种能够缩短制程时间的处理装置和处理方法。处理装置是进行基板的处理的处理装置，其具备多个终端设备、控制特定的终端设备的下位控制部以及控制部。控制部执行处理基板的制程，来确定制程的多个控制步骤中的满足特定的条件的控制步骤，将确定出的控制步骤发送到下位控制部。下位控制部基于从控制部接收到的控制步骤来控制对应的特定的终端设备。

公开(公告)号：CN101042421B

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200710089406.1

申请日：2007-03-21

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 熊谷泰德 ,  篠崎大 ,  小松茂和 ,  坂本胜昭

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R1/06766

Abstract: 本发明提供一种能够防止向试验对象物施加过电压的试验对象物的保护电路。测试电路(5)包括：直流电源(13)；集电极通过测试电路保护用IGBT(16)与直流电源(13)的正极连接的负载线圈(17)；连接该负载线圈(17)的另一端和具有多个IGBT(11)的功率器件(10)的集电极侧的导体(12a)的配线(18)；连接功率器件(10)的发射极侧的导体(12b)和直流电源(13)的负极的配线(20)；和与功率器件(10)并联配置，并且具有IGBT的功率器件保护电路(21)。在功率器件(10)的L负载试验中，功率器件保护电路(21)的IGBT从断开状态切换至接通状态，然后功率器件(10)的各IGBT(11)从接通状态切换至断开状态。

公开(公告)号：CN101042421A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200710089406.1

申请日：2007-03-21

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 熊谷泰德 ,  篠崎大 ,  小松茂和 ,  坂本胜昭

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2889 ,  G01R1/06766

Abstract: 本发明提供一种能够防止向试验对象物施加过电压的试验对象物的保护电路。测试电路(5)包括：直流电源(13)；集电极通过测试电路保护用IGBT(16)与直流电源(13)的正极连接的负载线圈(17)；连接该负载线圈(17)的另一端和具有多个IGBT(11)的功率器件(10)的集电极侧的导体(12a)的配线(18)；连接功率器件(10)的发射极侧的导体(12b)和直流电源(13)的负极的配线(20)；和与功率器件(10)并联配置，并且具有IGBT的功率器件保护电路(21)。在功率器件(10)的L负载试验中，功率器件保护电路(21)的IGBT从断开状态切换至接通状态，然后功率器件(10)的各IGBT(11)从接通状态切换至断开状态。

公开(公告)号：CN101874209B

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN200880117774.5

申请日：2008-11-05

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 熊谷泰德 ,  小松茂和

IPC: G01R31/26 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2893 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/1056

Abstract: 本发明提供检查用保持部件及检查用保持部件的制造方法。该检查用保持部件，具有能够载置形成有元器件的芯片的、由硅或玻璃形成的基台。在基台的表面，形成有由抗蚀剂片组成的定位部件。在基台的背面形成有抗蚀剂膜，在抗蚀剂膜形成有吸引槽(交叉部，连结部)以及支柱部件。在基台表面的载置有芯片的区域形成有吸引孔，吸引孔贯通基台而与吸引槽连通。

公开(公告)号：CN101874209A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200880117774.5

申请日：2008-11-05

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 熊谷泰德 ,  小松茂和

IPC: G01R31/26 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2893 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/1056

Abstract: 本发明提供检查用保持部件及检查用保持部件的制造方法。该检查用保持部件，具有能够载置形成有元器件的芯片的、由硅或玻璃形成的基台。在基台的表面，形成有由抗蚀剂片组成的定位部件。在基台的背面形成有抗蚀剂膜，在抗蚀剂膜形成有吸引槽(交叉部，连结部)以及支柱部件。在基台表面的载置有芯片的区域形成有吸引孔，吸引孔贯通基台而与吸引槽连通。

公开(公告)号：CN101221212A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200710302349.0

申请日：2007-12-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 熊谷泰德 ,  陶夏

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/073 ,  G01R31/02

CPC classification number: G01R31/2886 ,  G01R3/00

Abstract: 本发明的目的在于使得探针和极板的电导通更加稳定。本发明的检查装置的探针卡中设有：向与晶片(W)接触的两根一组的探针对(10a、10b)间施加电压产生熔结现象使探针和晶片(W)之间电导通的熔结电路(41)；和将探针对(10a、10b)与熔结电路(41)电连接，并将向探针对(10a、10b)施加的电压的极性自由切换的切换电路(43)。向与晶片(W)接触的探针对(10a、10b)施加两次电压执行两次熔结。在该两次熔结中改变向探针对(10a、10b)施加的电压的极性。