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公开(公告)号：CN106271263A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610871259.2
申请日：2016-09-29
申请人： 上海航天测控通信研究所
CPC分类号： B23K37/00 , B23K37/0443 , B23K2101/36
摘要： 本发明公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组包括左压块、自锁卡扣和弹簧针，右压模组包括右压块、自锁卡扣和弹簧针，上压模组包括上压块、自锁卡扣和弹簧针。左压块、右压块和上压块上安装有自锁卡扣。基座上安装有定位销。自锁卡扣与定位销扣合使得左压块、右压块和上压块分别与基座固定连接。左压块、右压块和上压块上设有弹簧针孔，弹簧针安装在弹簧针孔上，左压块、右压块和上压块通过弹簧针弹性压紧微波组件。本发明具有焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤，可靠性好、操作简单等优点。
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公开(公告)号：CN106271327B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201610871273.2
申请日：2016-09-29
申请人： 上海航天测控通信研究所
IPC分类号： B23K37/04
摘要： 本发明公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接，用于压紧连接器；右压块与基座固接，用于压紧玻珠；上压块放在盒体内部，用于压住微波基板；横梁与基座固接，用于压紧上压块。其中，基座包括基底和导向柱，基底上表面设有阵列布置的支撑凸台，支撑凸台两边为与支撑凸台上表面平齐的定位面，导向柱位于定位面上，导向柱内侧为平面结构，用于夹紧微波组件的两侧；上压块下表面为阵列布置的加压凸台以及与加压凸台紧邻的阵列布置的通气减重孔。本发明焊接的微波组件具有焊接平面度高、焊透率好、焊接效率高、焊接质量一致性好等优点。
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公开(公告)号：CN105118815A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510493827.5
申请日：2015-08-13
申请人： 上海航天测控通信研究所
CPC分类号： H01L23/48 , H01L2224/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153
摘要： 本发明公开了一种基于铝基板的三维封装用垂直互连结构及其制备方法，该结构包括：至少两层功能化铝基板，其包括：铝通柱，铝半通柱，接地铝柱，芯片埋置腔，埋铝接地层以及埋铝互连线；埋置芯片，埋置于功能化铝基板的芯片埋置腔内；薄膜互连线，两端分别连接埋置芯片和铝半通柱；金属间化合物垂直互连线，两端分别连接相邻两层功能化铝基板的铝通柱；介质层，设置于功能化铝基板的表面。该方法包括：功能化铝基板的制备；埋置芯片的贴装；薄膜互连线的制备；介质层的制备；金属间化合物的沉积；三维堆叠垂直互连。本发明提高了封装效率和互连密度，采用金属间化合物垂直互连达到“低温制备，高温使用”的效果。
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公开(公告)号：CN117782491A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311602639.2
申请日：2023-11-28
申请人： 上海航天测控通信研究所
摘要： 本发明涉及振动力学技术领域，尤其涉及一种微波组件多维度振动平台，包括：振动台，所述振动台的振动台面上设置有用于调整支撑基座角度的方向基准面和螺纹孔；所述支撑基座，所述支撑基座的底板上设有第一定位孔，旋转螺钉穿过所述第一定位孔与所述振动台面上的螺纹孔连接，使所述支撑基座设置于所述支撑基座的上端，所述支撑基座上设有用于安装旋转模块的支撑筋。本发明通过支撑基座、旋转模块和震动台面的配合实现多维度试验振动方向，通过旋转调高螺钉调整压板的高度适应不同的微波组件安装，使微波组件在多维度情况下进行试验。
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公开(公告)号：CN106271263B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201610871259.2
申请日：2016-09-29
申请人： 上海航天测控通信研究所
摘要： 本发明公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组包括左压块、自锁卡扣和弹簧针，右压模组包括右压块、自锁卡扣和弹簧针，上压模组包括上压块、自锁卡扣和弹簧针。左压块、右压块和上压块上安装有自锁卡扣。基座上安装有定位销。自锁卡扣与定位销扣合使得左压块、右压块和上压块分别与基座固定连接。左压块、右压块和上压块上设有弹簧针孔，弹簧针安装在弹簧针孔上，左压块、右压块和上压块通过弹簧针弹性压紧微波组件。本发明具有焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤，可靠性好、操作简单等优点。
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公开(公告)号：CN106271327A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610871273.2
申请日：2016-09-29
申请人： 上海航天测控通信研究所
IPC分类号： B23K37/04
CPC分类号： B23K37/0443
摘要： 本发明公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接，用于压紧连接器；右压块与基座固接，用于压紧玻珠；上压块放在盒体内部，用于压住微波基板；横梁与基座固接，用于压紧上压块。其中，基座包括基底和导向柱，基底上表面设有阵列布置的支撑凸台，支撑凸台两边为与支撑凸台上表面平齐的定位面，导向柱位于定位面上，导向柱内侧为平面结构，用于夹紧微波组件的两侧；上压块下表面为阵列布置的加压凸台以及与加压凸台紧邻的阵列布置的通气减重孔。本发明焊接的微波组件具有焊接平面度高、焊透率好、焊接效率高、焊接质量一致性好等优点。
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公开(公告)号：CN103472196B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201310463592.6
申请日：2013-10-08
申请人： 上海航天测控通信研究所
IPC分类号： G01N33/00
摘要： 本发明提供了一种多余物检测装置，其包括第一框架、第一转动组件、第二框架、第二转动组件；所述第一框架组件：用于固定待测产品，同时与所述第一转动组件固定连接；所述第一转动组件：固定于所述第二框架组件上，并带动所述第一框架组件在所述第二框架内沿第一轴线转动；所述第二框架组件：与所述第二转动组件固定连接；所述第二转动组件：带动所述第二框架沿所述第二轴线转动；在所述第一转动组件与第二转动组件同时转动后通过判断所述待测产品内是否有多余物运动判断待测产品中是否有多余物的产生。本发明与现有技术相比具有可靠性好、操作简单、检测过程简单、检测成本低、检测效率高等优点。
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公开(公告)号：CN103472196A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310463592.6
申请日：2013-10-08
申请人： 上海航天测控通信研究所
IPC分类号： G01N33/00
摘要： 本发明提供了一种多余物检测装置，其包括第一框架、第一转动组件、第二框架、第二转动组件；所述第一框架组件：用于固定待测产品，同时与所述第一转动组件固定连接；所述第一转动组件：固定于所述第二框架组件上，并带动所述第一框架组件在所述第二框架内沿第一轴线转动；所述第二框架组件：与所述第二转动组件固定连接；所述第二转动组件：带动所述第二框架沿所述第二轴线转动；在所述第一转动组件与第二转动组件同时转动后通过判断所述待测产品内是否有多余物运动判断待测产品中是否有多余物的产生。本发明与现有技术相比具有可靠性好、操作简单、检测过程简单、检测成本低、检测效率高等优点。
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公开(公告)号：CN206084058U
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201621092940.9
申请日：2016-09-29
申请人： 上海航天测控通信研究所
摘要： 本实用新型公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组与基座固定连接，用于压紧位于微波组件左侧的玻珠和连接器。右压模组与基座固定连接，用于压紧位于微波组件右侧的玻珠。上压模组与基座固定连接，用于压住微波基板。本实用新型与现有技术相比具有焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤，可靠性好、操作简单等优点。
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公开(公告)号：CN206047461U
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201621092969.7
申请日：2016-09-29
申请人： 上海航天测控通信研究所
IPC分类号： B23K37/04
摘要： 本实用新型公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。所述左压块与所述基座固定连接，用于压紧所述连接器；所述右压块与所述基座固定连接，用于压紧所述玻珠；所述上压块放在所述盒体内部，用于压住所述微波基板；所述横梁与所述基座固定连接，用于压紧所述上压块。本实用新型焊接的微波组件具有焊接平面度高、焊透率好、焊接效率高、焊接质量一致性好等优点。
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