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发明公开
一种微波组件多维度振动平台审中-实审

公开(公告)号：CN117782491A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311602639.2

申请日：2023-11-28

申请人： 上海航天测控通信研究所

发明人： 尚会锋 , 莫志明 , 刘玉林 , 王娜 , 邓迪 , 赵涌 , 陈凯

IPC分类号： G01M7/06 , G01M7/02

摘要： 本发明涉及振动力学技术领域，尤其涉及一种微波组件多维度振动平台，包括：振动台，所述振动台的振动台面上设置有用于调整支撑基座角度的方向基准面和螺纹孔；所述支撑基座，所述支撑基座的底板上设有第一定位孔，旋转螺钉穿过所述第一定位孔与所述振动台面上的螺纹孔连接，使所述支撑基座设置于所述支撑基座的上端，所述支撑基座上设有用于安装旋转模块的支撑筋。本发明通过支撑基座、旋转模块和震动台面的配合实现多维度试验振动方向，通过旋转调高螺钉调整压板的高度适应不同的微波组件安装，使微波组件在多维度情况下进行试验。