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公开(公告)号：CN105118815A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510493827.5
申请日：2015-08-13
Applicant: 上海航天测控通信研究所
CPC classification number: H01L23/48 , H01L2224/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153
Abstract: 本发明公开了一种基于铝基板的三维封装用垂直互连结构及其制备方法，该结构包括：至少两层功能化铝基板，其包括：铝通柱，铝半通柱，接地铝柱，芯片埋置腔，埋铝接地层以及埋铝互连线；埋置芯片，埋置于功能化铝基板的芯片埋置腔内；薄膜互连线，两端分别连接埋置芯片和铝半通柱；金属间化合物垂直互连线，两端分别连接相邻两层功能化铝基板的铝通柱；介质层，设置于功能化铝基板的表面。该方法包括：功能化铝基板的制备；埋置芯片的贴装；薄膜互连线的制备；介质层的制备；金属间化合物的沉积；三维堆叠垂直互连。本发明提高了封装效率和互连密度，采用金属间化合物垂直互连达到“低温制备，高温使用”的效果。
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公开(公告)号：CN106271263A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610871259.2
申请日：2016-09-29
Applicant: 上海航天测控通信研究所
CPC classification number: B23K37/00 , B23K37/0443 , B23K2101/36
Abstract: 本发明公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组包括左压块、自锁卡扣和弹簧针，右压模组包括右压块、自锁卡扣和弹簧针，上压模组包括上压块、自锁卡扣和弹簧针。左压块、右压块和上压块上安装有自锁卡扣。基座上安装有定位销。自锁卡扣与定位销扣合使得左压块、右压块和上压块分别与基座固定连接。左压块、右压块和上压块上设有弹簧针孔，弹簧针安装在弹簧针孔上，左压块、右压块和上压块通过弹簧针弹性压紧微波组件。本发明具有焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤，可靠性好、操作简单等优点。
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公开(公告)号：CN106271263B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201610871259.2
申请日：2016-09-29
Applicant: 上海航天测控通信研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组包括左压块、自锁卡扣和弹簧针，右压模组包括右压块、自锁卡扣和弹簧针，上压模组包括上压块、自锁卡扣和弹簧针。左压块、右压块和上压块上安装有自锁卡扣。基座上安装有定位销。自锁卡扣与定位销扣合使得左压块、右压块和上压块分别与基座固定连接。左压块、右压块和上压块上设有弹簧针孔，弹簧针安装在弹簧针孔上，左压块、右压块和上压块通过弹簧针弹性压紧微波组件。本发明具有焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤，可靠性好、操作简单等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105244313A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510566421.5
申请日：2015-09-08
Applicant: 上海航天测控通信研究所
IPC: H01L21/768
CPC classification number: H01L21/76816
Abstract: 本发明提出了一种基板上薄膜通孔互连制作方法，在干净的基板上表面上溅射复合粘附层；在复合粘附层之上进行光刻，形成薄膜导带光刻图形；电镀复合金属层，并在表面电镀Cu层；去胶；在Cu层之上对应通孔柱位置处进行光刻，形成薄膜通孔光刻图形；湿法腐蚀，将裸露表面的Cu层和复合粘附层去除；去胶；旋涂苯丙环丁烯、显影处理，光刻介质膜通孔图形；利用超声显影方法，去除显影残留；湿法腐蚀，去除对应薄膜通孔处裸露的Cu层，在线监控基板直至全部薄膜通孔内裸露出复合金属层；固化BCB介质层，完成基板的薄膜通孔互连。克服了现有技术的工艺复杂、接触电阻大、可靠性低、无法实现在线通孔通断检测等问题，可实现薄膜多层布线的高密度通孔互连。
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公开(公告)号：CN105023901A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510493876.9
申请日：2015-08-13
Applicant: 上海航天测控通信研究所
IPC: H01L23/488 , H01L23/367 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构及其制备方法，该结构包括：至少两层平行设置的具有两相对的第一表面和第二表面的功能化铝基板，贴装在第二表面的芯片，贴装在第一表面的铝基围坝，设置于功能化铝基板和铝基围坝之间的环氧树脂基体，围绕在封装结构外面的侧面金属化互连层以及信号引出层；功能化铝基板包括埋铝互连层和通孔，芯片与埋铝互连层电连接。该方法包括：功能化铝基板的制备；功能化铝基板的通孔的制备；多芯片模块的封装；信号引出层的制备；三维叠层封装；侧面金属化互连层的制备。本发明提高了封装效率和互连密度，有效减小了三维叠层芯片封装的体积。
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公开(公告)号：CN206084058U
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201621092940.9
申请日：2016-09-29
Applicant: 上海航天测控通信研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种微波组件一体化焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、上压模组、左压模组和右压模组。左压模组与基座固定连接，用于压紧位于微波组件左侧的玻珠和连接器。右压模组与基座固定连接，用于压紧位于微波组件右侧的玻珠。上压模组与基座固定连接，用于压住微波基板。本实用新型与现有技术相比具有焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤，可靠性好、操作简单等优点。
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公开(公告)号：CN204696340U
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201520432337.X
申请日：2015-06-23
Applicant: 上海航天测控通信研究所
IPC: H01R13/52 , H01R13/40 , H01R13/533 , H01R13/04
Abstract: 本实用新型公开了一种T型多层外引脚连接器，其包括：至少两层金属图形、高温陶瓷介质、凸台以及金属孔；其中：至少两层金属图形平行设置；高温陶瓷介质设置于相邻的金属图形之间；金属孔设置于高温陶瓷介质中，用于相邻的金属图形之间的垂直互连；凸台设置于一最外层的金属图形的外侧；凸台与其相连的所述金属图形呈T型。本实用新型的T型多层外引脚连接器具有良好的气密性，且解决了微波信号和数模信号之间的串扰问题。
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公开(公告)号：CN204696113U
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201520432405.2
申请日：2015-06-23
Applicant: 上海航天测控通信研究所
IPC: H01L23/525 , H01L23/58
Abstract: 本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽效能的垂直互连结构，其包括：实心金属通柱、金属屏蔽层和金属氧化物；其中：实心金属通柱为封装基板内任意层间垂直互连的金属导体；金属屏蔽层为包围实心金属通柱的环形金属屏蔽层；金属氧化物为实心金属通柱和金属屏蔽层之间的环形绝缘介质。本实用新型的垂直互连结构，有效解决了电磁泄漏问题。
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