公开(公告)号：CN105023901A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510493876.9

申请日：2015-08-13

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 吴伟伟 ,  刘米丰 ,  曹向荣 ,  陈靖 ,  张诚 ,  王立春

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种基于铝基板的三维叠层芯片的封装结构及其制备方法，该结构包括：至少两层平行设置的具有两相对的第一表面和第二表面的功能化铝基板，贴装在第二表面的芯片，贴装在第一表面的铝基围坝，设置于功能化铝基板和铝基围坝之间的环氧树脂基体，围绕在封装结构外面的侧面金属化互连层以及信号引出层；功能化铝基板包括埋铝互连层和通孔，芯片与埋铝互连层电连接。该方法包括：功能化铝基板的制备；功能化铝基板的通孔的制备；多芯片模块的封装；信号引出层的制备；三维叠层封装；侧面金属化互连层的制备。本发明提高了封装效率和互连密度，有效减小了三维叠层芯片封装的体积。