公开(公告)号：CN106271327A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610871273.2

申请日：2016-09-29

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 赵涌 ,  曹向荣 ,  吴毓颖 ,  罗燕 ,  王立春

IPC: B23K37/04

CPC classification number: B23K37/0443

Abstract: 本发明公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接，用于压紧连接器；右压块与基座固接，用于压紧玻珠；上压块放在盒体内部，用于压住微波基板；横梁与基座固接，用于压紧上压块。其中，基座包括基底和导向柱，基底上表面设有阵列布置的支撑凸台，支撑凸台两边为与支撑凸台上表面平齐的定位面，导向柱位于定位面上，导向柱内侧为平面结构，用于夹紧微波组件的两侧；上压块下表面为阵列布置的加压凸台以及与加压凸台紧邻的阵列布置的通气减重孔。本发明焊接的微波组件具有焊接平面度高、焊透率好、焊接效率高、焊接质量一致性好等优点。

公开(公告)号：CN106271327B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201610871273.2

申请日：2016-09-29

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 赵涌 ,  曹向荣 ,  吴毓颖 ,  罗燕 ,  王立春

IPC: B23K37/04

Abstract: 本发明公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。左压块与基座固接，用于压紧连接器；右压块与基座固接，用于压紧玻珠；上压块放在盒体内部，用于压住微波基板；横梁与基座固接，用于压紧上压块。其中，基座包括基底和导向柱，基底上表面设有阵列布置的支撑凸台，支撑凸台两边为与支撑凸台上表面平齐的定位面，导向柱位于定位面上，导向柱内侧为平面结构，用于夹紧微波组件的两侧；上压块下表面为阵列布置的加压凸台以及与加压凸台紧邻的阵列布置的通气减重孔。本发明焊接的微波组件具有焊接平面度高、焊透率好、焊接效率高、焊接质量一致性好等优点。

公开(公告)号：CN115483536A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202211172417.7

申请日：2022-09-26

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 赵家庆 ,  王进 ,  罗燕 ,  张耀丹 ,  赵广东

IPC: H01Q3/30 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明提供了一种柔性相控阵天线及制备方法，包括馈电口模块、功分器模块、移相器模块以及相控阵天线单元；馈电口模块，用于接收馈电信号；功分器模块，用于完成馈电信号到各个移相器信号的分配；移相器模块，用于完成各个相控阵天线单元所需信号的移相；相控阵天线单元，用于将信号向空间的进行辐射；馈电口模块、功分器模块以及相控阵天线单元在一块基板上制备而成，移相器模块贴合在基板上。本发明采用基于LCP基板的工艺，可同时在一块基板上完成馈电口模块、功分器模块及相控阵天线单元的制备，并且移相器模块可通过微组装工艺贴合到上述基板上，基于LCP基板制备的微同轴类型馈电口模块、功分器模块可实现高达110GHz频率的馈电和功分功能。

公开(公告)号：CN206047461U

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201621092969.7

申请日：2016-09-29

Applicant: 上海航天测控通信研究所

Inventor： 赵涌 ,  曹向荣 ,  吴毓颖 ,  罗燕 ,  王立春

IPC: B23K37/04

Abstract: 本实用新型公开了一种微波组件焊接装置，用于对包括盒体、微波基板、玻珠和连接器的微波组件进行焊接，其包括基座、左压块、右压块、上压块和横梁。所述左压块与所述基座固定连接，用于压紧所述连接器；所述右压块与所述基座固定连接，用于压紧所述玻珠；所述上压块放在所述盒体内部，用于压住所述微波基板；所述横梁与所述基座固定连接，用于压紧所述上压块。本实用新型焊接的微波组件具有焊接平面度高、焊透率好、焊接效率高、焊接质量一致性好等优点。