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公开(公告)号：CN112706060B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202011537224.8
申请日：2020-12-23
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种具有自清洗功能的双面抛光设备及抛光方法。设备包括下锭盘、上锭盘、挡板及喷洒装置；上锭盘位于下锭盘的上方，挡板绕设在下锭盘及上锭盘的周向且与下锭盘及上锭盘均有间距；喷洒装置包括安装基柱及喷嘴，安装基柱固定于上锭盘上，喷嘴设置于安装基柱上且喷嘴通过液体管路与清洁液体源相连接，喷嘴包括多个第一喷嘴和多个第二喷嘴，多个第一喷嘴和多个第二喷嘴沿上锭盘周向间隔分布；第一喷嘴用于喷洒水雾以使双面抛光设备内保持润湿氛围，第二喷嘴用于喷洒高压水流以对挡板表面进行清洗，由此可以有效避免抛光液残液及抛光废屑附着在挡板表面，有助于改善晶圆边缘缺陷，延长抛光组件的使用寿命，降低抛光成本。
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公开(公告)号：CN111546236A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010383653.8
申请日：2020-05-08
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种边缘抛光装置及抛光吸盘垫清洗方法，所述边缘抛光装置包括：抛光吸盘、安装于抛光吸盘上的抛光吸盘垫、用于将已抛光的晶圆从抛光吸盘垫上移除的机械臂以及用于在对晶圆抛光后对抛光吸盘垫进行清洗的清洗装置，清洗装置包括：用于清洗抛光吸盘垫的清洗单元，以对抛光吸盘垫进行冲洗和刷洗；以及，与清洗单元固定连接的移动单元，移动单元用于带动清洗单元移动到抛光吸盘垫上的不同位置。本发明的技术方案能够减小抛光液在抛光吸盘垫上的积累速度，进而避免在对晶圆进行边缘抛光的过程中导致晶圆的底面产生凹坑缺陷，从而避免导致晶圆的良率下降。
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公开(公告)号：CN115990835A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202111221682.5
申请日：2021-10-20
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种双面抛光设备监测装置及双面抛光设备，所述双面抛光设备监测装置包括激光发射单元、激光接收单元、压力传感单元、处理单元及显示单元；激光发射单元设置于第一锭盘内用于向第二锭盘发射激光线；激光接收单元设置于第二锭盘内且与激光发射单元相对应，用于检测第一锭盘及第二锭盘的距离数据；压力传感单元设置于第一锭盘或第二锭盘中，用于检测第一锭盘及第二锭盘之间的压力数据。本发明利用激光发射单元及激光接收单元监测第一锭盘及第二锭盘之间距离数据，并利用压力传感单元监测第一锭盘及第二锭盘的压力数据，从而及时准确的监测双面抛光设备的第一锭盘及第二锭盘的形貌。
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公开(公告)号：CN112706060A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011537224.8
申请日：2020-12-23
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种具有自清洗功能的双面抛光设备及抛光方法。设备包括下锭盘、上锭盘、挡板及喷洒装置；上锭盘位于下锭盘的上方，挡板绕设在下锭盘及上锭盘的周向且与下锭盘及上锭盘均有间距；喷洒装置包括安装基柱及喷嘴，安装基柱固定于上锭盘上，喷嘴设置于安装基柱上且喷嘴通过液体管路与清洁液体源相连接，喷嘴包括多个第一喷嘴和多个第二喷嘴，多个第一喷嘴和多个第二喷嘴沿上锭盘周向间隔分布；第一喷嘴用于喷洒水雾以使双面抛光设备内保持润湿氛围，第二喷嘴用于喷洒高压水流以对挡板表面进行清洗，由此可以有效避免抛光液残液及抛光废屑附着在挡板表面，有助于改善晶圆边缘缺陷，延长抛光组件的使用寿命，降低抛光成本。
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公开(公告)号：CN111310870A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201811518729.2
申请日：2018-12-12
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
IPC: G06K17/00
Abstract: 本发明提供一种晶圆盒检测系统及晶圆出货管理方法。晶圆盒检测系统用于对晶圆盒，尤其是装载有待出货晶圆的晶圆盒进行检测，包括检测平台和至少一个检测装置；晶圆盒放置于检测平台上，检测装置位于检测平台上，用于检测晶圆盒上是否有标签，以及对标签进行检测。本发明的晶圆盒检测系统，可以将装载有待出货晶圆的晶圆盒自动传送到检测平台上，检测装置可对位于检测平台上的晶圆盒进行自动检测，以确定晶圆盒的外表面是否按要求贴置有标签以及多个标签信息是否与出货信息一致，整个过程完全实现自动化，可以有效提高检测效率和准确率，降低人力成本。采用本发明的晶圆出货管理方法，可以提高出货的准确性，提高客户满意度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116779477A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310659748.1
申请日：2023-06-06
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种用于干燥晶圆的方法及装置，该方法包括：将晶圆放置于承载台上，承载台包括位于晶圆的中心区域下方的第一支撑件和位于晶圆的边缘区域下方的第二支撑件；控制喷杆结构从晶圆的一侧开始向晶圆的另一侧移动并喷出干燥剂以干燥晶圆，当喷杆结构移动到晶圆的边缘区域时，第二支撑件下降，第一支撑件用于支撑晶圆；当喷杆结构移动到晶圆的中心区域时，第一支撑件下降，第二支撑件用于支撑晶圆。根据本发明提供的用于干燥晶圆的方法，第一支撑件与第二支撑件能够根据喷杆结构的位置交替接触晶圆的中心区域与边缘区域，使得能够干燥晶圆的全部表面，避免了晶圆干燥不完全而出现水痕等问题，进而提高了器件良率。
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公开(公告)号：CN116728170A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310723166.5
申请日：2023-06-16
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
IPC: B24B1/00 , B24B37/04 , B24B37/08 , B24B37/005
Abstract: 本发明公开了一种用于双面抛光晶圆的方法，包括：获取晶圆中心区域两点之间的第一厚度差，和/或获取晶圆边缘区域两点之间的第二厚度差；基于所述第一厚度差自动调整上下盘的距离参数；基于所述第二厚度差自动调整晶圆中心的厚度参数。根据本发明提供的用于双面抛光晶圆的方法，基于晶圆中心区域两点之间的第一厚度差来调整上下盘的距离参数，基于晶圆边缘区域两点之间的第二厚度差自动调整晶圆中心的厚度参数，表征了双面抛光制程中晶圆的厚度形貌，提高了晶圆的平坦度。
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公开(公告)号：CN115223858A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202110425507.1
申请日：2021-04-20
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种硅片加工方法，包括：建立第1至第n个单步工艺的平坦度模型，并据此建立最终产品的平坦度模型；根据最终产品的平坦度模型获得第m个单步工艺的目标平坦度，并结合第m个单步工艺的平坦度模型对硅片执行第m个单步工艺，并得到第m个单步工艺的实际平坦度；利用第m个单步工艺的实际平坦度调整第m+1个单步工艺的目标平坦度，结合第m+1个单步工艺的平坦度模型对硅片执行第m+1个单步工艺；其中，n为大于1的正整数，m＝1、2....n‑1。通过上述模型设定单步工艺的目标平坦度及优化对应单步工艺的工艺参数及设备参数，并针对前一单步工艺的目标平坦度及实际平坦度的差异，利用下一单步工艺进行调整，进而解决提高硅片平坦度的问题。
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公开(公告)号：CN111750786B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010642359.4
申请日：2020-07-06
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
IPC: G01B11/06 , B24B37/005 , B24B49/12
Abstract: 本发明提供一种厚度量测设备、抛光系统及抛光物料管理方法。厚度量测设备包括承载台及量测装置；承载台用于承载料篮，料篮上设置有多个装料口，装料口的内侧一一对应设置有内衬；量测装置位于承载台的一侧，量测装置包括驱动模块及与驱动模块相连接的量测模块；量测模块包括光源发射器、分光器、光接收器及处理单元，光源发射器用于发射多色光源，分光器用于将多色光源经分光后入射至内衬，光接收器用于接收经内衬反射的光源，处理模块与光接收器相连接，用于基于光接收器接收的光源信息得到内衬的厚度。本发明可以及时发现内衬厚度不一致的问题，避免因内衬厚度不一致导致抛光厚度不一致，可以有效减少误判风险，减少原料浪费。
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公开(公告)号：CN111750786A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010642359.4
申请日：2020-07-06
Applicant: 上海新昇半导体科技有限公司
IPC: G01B11/06 , B24B37/005 , B24B49/12
Abstract: 本发明提供一种厚度量测设备、抛光系统及抛光物料管理方法。厚度量测设备包括承载台及量测装置；承载台用于承载料篮，料篮上设置有多个装料口，装料口的内侧一一对应设置有内衬；量测装置位于承载台的一侧，量测装置包括驱动模块及与驱动模块相连接的量测模块；量测模块包括光源发射器、分光器、光接收器及处理单元，光源发射器用于发射多色光源，分光器用于将多色光源经分光后入射至内衬，光接收器用于接收经内衬反射的光源，处理模块与光接收器相连接，用于基于光接收器接收的光源信息得到内衬的厚度。本发明可以及时发现内衬厚度不一致的问题，避免因内衬厚度不一致导致抛光厚度不一致，可以有效减少误判风险，减少原料浪费。
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