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公开(公告)号：CN111029895A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911278217.8
申请日：2019-12-12
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 本发明公开了一种微通道散热器结构，包括：盖板，所述盖板设置有工质入口和工质出口；金属底座，所述金属底座密封设置在所述盖板下方；第一微流道结构，所述第一微流道结构沿第一方向设置在所述盖板和所述金属底座密封体的内部；第二微流道结构，所述第二微流道结构沿第二方向设置在所述盖板和所述金属底座密封体的内部，且与所述第一微流道结构、所述工质入口、所述工质出口连通；以及微流道分流结构，所述微流道分流结构设置在所述盖板和所述金属底座密封体的内部，且与所述第一微流道结构连通。
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公开(公告)号：CN104966712B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201510308558.0
申请日：2015-06-05
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开一种固态绝缘介质脉冲功率开关及其制备方法，包括：固态绝缘介质层，辅助气固击穿结构，气体绝缘孔隙，顶电极。辅助气固击穿结构位于固态绝缘介质层上表面，首先与上方顶电极之间通过气体绝缘孔隙实现绝缘。其次与顶电极，气体绝缘孔隙一起构成低电压触发回路。镂空式辅助气固击穿结构采用镂空式金属结构，该结构使部分固态绝缘介质直接裸露在气体绝缘孔隙中，气体绝缘孔隙中形成的高热量气体能够快速高效的到达下方固态绝缘介质层表面并使之击穿。本发明解决了微型化脉冲功率开关辅助气固击穿结构结构复杂和工艺可行性差等问题。
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公开(公告)号：CN115421229B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202211147350.1
申请日：2022-09-19
Applicant: 上海交通大学
IPC: G02B3/00 , H01S5/02253 , H01S5/183
Abstract: 本发明涉及一种SU‑8微透镜阵列的光刻‑抛光直接成型制造方法，包括：在基片上布置光刻胶SU‑8，然后通过光刻工艺，使其成型为SU‑8微柱阵列；以及利用化学机械抛光技术，对SU‑8微柱阵列抛光，使其成型为SU‑8微透镜阵列。该方法适用于将微透镜阵列直接原位集成制造在已成型的器件上，无需额外的对准、转移、键合步骤，制备出的SU‑8微透镜阵列具有形貌良好、尺寸可控、化学稳定性和热稳定性好等优点。
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公开(公告)号：CN111029895B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201911278217.8
申请日：2019-12-12
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 本发明公开了一种微通道散热器结构，包括：盖板，所述盖板设置有工质入口和工质出口；金属底座，所述金属底座密封设置在所述盖板下方；第一微流道结构，所述第一微流道结构沿第一方向设置在所述盖板和所述金属底座密封体的内部；第二微流道结构，所述第二微流道结构沿第二方向设置在所述盖板和所述金属底座密封体的内部，且与所述第一微流道结构、所述工质入口、所述工质出口连通；以及微流道分流结构，所述微流道分流结构设置在所述盖板和所述金属底座密封体的内部，且与所述第一微流道结构连通。
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公开(公告)号：CN108598061B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201810420392.5
申请日：2018-05-04
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷转接板结构，包括：陶瓷基板；设置在所述陶瓷基板第一面的第一表面绝缘层；设置在所述陶瓷基板与第一面相对的第二面的第二表面绝缘层；以及设置在所述陶瓷基板内且贯穿所述陶瓷基板的导电通孔。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN108598061A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810420392.5
申请日：2018-05-04
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷转接板结构，包括：陶瓷基板；设置在所述陶瓷基板第一面的第一表面绝缘层；设置在所述陶瓷基板与第一面相对的第二面的第二表面绝缘层；以及设置在所述陶瓷基板内且贯穿所述陶瓷基板的导电通孔。
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公开(公告)号：CN105070682B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201510423748.7
申请日：2015-07-17
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L21/768
Abstract: 本发明公开一种高效制备硅基转接板的方法，步骤：1)旋涂光刻胶、光刻、显影；2)刻蚀；3)氧化；4)溅射Ti/Cu等种子层；5)键合干膜光刻胶、光刻、显影；6)填充TSV；7)去胶、种子层，制备的Cu‑TSV与Cu‑Pad是无暇连接。本发明能以更高的效率、更低的成本制备硅基转接板，结合牢固，且制备工艺更为灵活。
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公开(公告)号：CN117364192A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311357852.1
申请日：2023-10-19
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明涉及一种梯度仿生铜森林网状吸液芯及其制备方法，通过配置特定的酸性电解质溶液，在铜网表面电沉积出梯度润湿的仿生铜森林，采用电沉积后退火处理提高了铜森林吸液芯结构的结构完整性和机械强度，具有三个特点：森林状枝晶结构、梯度润湿结构、双孔特征。梯度仿生铜森林网状吸液芯包括聚集到灌木丛中的森林状枝晶结构，每个枝晶由初级和次级分支组成，具有高孔隙率特征。通过操纵电流密度和沉积时间的电沉积参数，可以得到不同枝晶密度和形态的梯度仿生铜森林网状吸液芯。本发明的梯度仿生铜森林网状吸液芯具有双孔特性，当用于超薄均热板时表现出出色的毛细性能，且由于其广泛的有效流体通道面积而具有出色的渗透性。
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公开(公告)号：CN111081660A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911273193.7
申请日：2019-12-12
Applicant: 上海交通大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/40
Abstract: 本发明提供一种堆叠型微通道散热装置，包括：入口卡槽，所述入口卡槽包含工质入口、第一空腔和第一凹槽结构；出口卡槽，所述出口卡槽包含工质出口、第二空腔和第二凹槽结构；以及堆叠型微通道散热器，所述堆叠微通道散热器通过所述第一凹槽结构和所述第二凹槽结构固定设置在所述入口卡槽和所述出口卡槽之间；所述入口卡槽的工质入口、第一空腔、堆叠型微通道散热器、第二空腔和工质出口连通构成流体通道；所述堆叠微通道散热器包括第一盖板、位于所述第一盖板下方的第一通道层、位于所述第一通道层下方的缓冲层、位于所述缓冲层下方的第二通道层和位于所述第二通道层下方的第二盖板。
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