公开(公告)号：CN115421229A

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202211147350.1

申请日：2022-09-19

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 丁桂甫 ,  张清泽 ,  孙云娜 ,  石现 ,  张炎鑫

IPC: G02B3/00 ,  H01S5/02253 ,  H01S5/183

Abstract: 本发明涉及一种SU‑8微透镜阵列的光刻‑抛光直接成型制造方法，包括：在基片上布置光刻胶SU‑8，然后通过光刻工艺，使其成型为SU‑8微柱阵列；以及利用化学机械抛光技术，对SU‑8微柱阵列抛光，使其成型为SU‑8微透镜阵列。该方法适用于将微透镜阵列直接原位集成制造在已成型的器件上，无需额外的对准、转移、键合步骤，制备出的SU‑8微透镜阵列具有形貌良好、尺寸可控、化学稳定性和热稳定性好等优点。

公开(公告)号：CN115421229B

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202211147350.1

申请日：2022-09-19

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 丁桂甫 ,  张清泽 ,  孙云娜 ,  石现 ,  张炎鑫

IPC: G02B3/00 ,  H01S5/02253 ,  H01S5/183

Abstract: 本发明涉及一种SU‑8微透镜阵列的光刻‑抛光直接成型制造方法，包括：在基片上布置光刻胶SU‑8，然后通过光刻工艺，使其成型为SU‑8微柱阵列；以及利用化学机械抛光技术，对SU‑8微柱阵列抛光，使其成型为SU‑8微透镜阵列。该方法适用于将微透镜阵列直接原位集成制造在已成型的器件上，无需额外的对准、转移、键合步骤，制备出的SU‑8微透镜阵列具有形貌良好、尺寸可控、化学稳定性和热稳定性好等优点。

公开(公告)号：CN108598061B

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN201810420392.5

申请日：2018-05-04

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 孙雅婷 ,  丁桂甫 ,  孙云娜 ,  石现

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷转接板结构，包括：陶瓷基板；设置在所述陶瓷基板第一面的第一表面绝缘层；设置在所述陶瓷基板与第一面相对的第二面的第二表面绝缘层；以及设置在所述陶瓷基板内且贯穿所述陶瓷基板的导电通孔。

公开(公告)号：CN108598061A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201810420392.5

申请日：2018-05-04

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 孙雅婷 ,  丁桂甫 ,  孙云娜 ,  石现

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷转接板结构，包括：陶瓷基板；设置在所述陶瓷基板第一面的第一表面绝缘层；设置在所述陶瓷基板与第一面相对的第二面的第二表面绝缘层；以及设置在所述陶瓷基板内且贯穿所述陶瓷基板的导电通孔。