公开(公告)号：CN105070682A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201510423748.7

申请日：2015-07-17

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 丁桂甫 ,  张亚舟 ,  孙云娜 ,  汪红 ,  吴凯峰 ,  王慧颖 ,  罗江波

IPC: H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76838

Abstract: 本发明公开一种高效制备硅基转接板的方法，步骤：1)旋涂光刻胶、光刻、显影；2)刻蚀；3)氧化；4)溅射Ti/Cu等种子层；5)键合干膜光刻胶、光刻、显影；6)填充TSV；7)去胶、种子层，制备的Cu-TSV与Cu-Pad是无暇连接。本发明能以更高的效率、更低的成本制备硅基转接板，结合牢固，且制备工艺更为灵活。

公开(公告)号：CN105259733B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201510729248.6

申请日：2015-10-30

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 吴凯峰 ,  戴旭涵 ,  汪红 ,  王慧颖 ,  丁桂甫

IPC: G03F1/68 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明公开一种用于曲面图形化的柔性掩膜板的制备方法，步骤：将基片表面预处理；在基片表面贴上干膜；在干膜上溅射一层Cr/Cu种子层；电镀Ni金属膜于基片种子层上；NaOH溶液中浸泡，超声处理释放Ni金属膜；Ni金属掩膜固定于玻璃上，贴一层干膜；对干膜进行曝光显影处理；进行刻蚀或激光切割使Ni金属膜图形化；再把Ni金属膜贴在基片上，溅射所需金属图案；取下Ni膜，得到所需金属的图形结构。本发明使用了柔性金属掩膜代替了传统的硬掩膜，能在曲面表面制造出精细的图形结构。本发明可实现曲面的图形化，柔性Ni膜可重复使用，成本低，操作灵活方便。

公开(公告)号：CN105259733A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510729248.6

申请日：2015-10-30

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 吴凯峰 ,  戴旭涵 ,  汪红 ,  王慧颖 ,  丁桂甫

IPC: G03F1/00 ,  G03F7/00

Abstract: 本发明公开一种用于曲面图形化的柔性掩膜板的制备方法，步骤：将基片表面预处理；在基片表面贴上干膜；在干膜上溅射一层Cr/Cu种子层；电镀Ni金属膜于基片种子层上；NaOH溶液中浸泡，超声处理释放Ni金属膜；Ni金属掩膜固定于玻璃上，贴一层干膜；对干膜进行曝光显影处理；进行刻蚀或激光切割使Ni金属膜图形化；再把Ni金属膜贴在基片上，溅射所需金属图案；取下Ni膜，得到所需金属的图形结构。本发明使用了柔性金属掩膜代替了传统的硬掩膜，能在曲面表面制造出精细的图形结构。本发明可实现曲面的图形化，柔性Ni膜可重复使用，成本低，操作灵活方便。

公开(公告)号：CN105070682B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201510423748.7

申请日：2015-07-17

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 丁桂甫 ,  张亚舟 ,  孙云娜 ,  汪红 ,  吴凯峰 ,  王慧颖 ,  罗江波

IPC: H01L21/768

Abstract: 本发明公开一种高效制备硅基转接板的方法，步骤：1)旋涂光刻胶、光刻、显影；2)刻蚀；3)氧化；4)溅射Ti/Cu等种子层；5)键合干膜光刻胶、光刻、显影；6)填充TSV；7)去胶、种子层，制备的Cu‑TSV与Cu‑Pad是无暇连接。本发明能以更高的效率、更低的成本制备硅基转接板，结合牢固，且制备工艺更为灵活。