埋置芯片封装基板匀胶气泡的真空处理方法及装置

    公开(公告)号:CN115138536B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN202210752592.7

    申请日:2022-06-28

    摘要: 本发明提出一种埋置芯片封装基板匀胶气泡的真空处理方法及装置,针对埋置芯片封装方式,采用具备真空环境的匀胶机装置,在旋涂光刻胶前或在真空环境下旋涂光刻胶并进行去气泡处理,实现匀胶后表面平整,内部无气泡残留。本发明只需要单次涂覆光刻胶就能实现后续工序对光刻胶的需求,不需要多次涂覆光刻胶,工艺步骤上大为简化,且对于不同黏度的光刻胶有对应的真空处理方法,有利于后续金属布线等操作,封装的成功率与性能得到有效提高。

    埋置芯片封装基板匀胶气泡的真空处理方法及装置

    公开(公告)号:CN115138536A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210752592.7

    申请日:2022-06-28

    摘要: 本发明提出一种埋置芯片封装基板匀胶气泡的真空处理方法及装置,针对埋置芯片封装方式,采用具备真空环境的匀胶机装置,在旋涂光刻胶前或在真空环境下旋涂光刻胶并进行去气泡处理,实现匀胶后表面平整,内部无气泡残留。本发明只需要单次涂覆光刻胶就能实现后续工序对光刻胶的需求,不需要多次涂覆光刻胶,工艺步骤上大为简化,且对于不同黏度的光刻胶有对应的真空处理方法,有利于后续金属布线等操作,封装的成功率与性能得到有效提高。

    具有稳定插入损耗的电可调负群时延电路

    公开(公告)号:CN107070429B

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201710235458.9

    申请日:2017-04-12

    IPC分类号: H03H7/01 H03H7/38

    摘要: 一种具有稳定插入损耗的电可调负群时延电路,其结构简单,加工容易,可由平面微带电路实现,解决了各种微波器件引入的正群时延导致整个微波系统性能恶化的问题。可通过调节偏置电压来设定其能实现的负群时延量,相比于非实时可调负群时延电路,其灵活性更高,可用于具有负反馈的电路中实现时延自动补偿、天线阵方向图的电可调波束扫描等功能。同时,在负时延调节过程中,其插入损耗变化量很小,使得本发明可广泛应用于各种需要可调负群时延且对其插入损耗稳定性要求较高的微波电路系统中。

    基于薄膜工艺的太赫兹窄波束透射阵天线及其实现方法

    公开(公告)号:CN111146558A

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201911075366.4

    申请日:2019-11-06

    摘要: 一种基于薄膜工艺的太赫兹窄波束透射阵天线,包括:由上而下依次设置的顶层透射阵固定用夹具、上层保护用泡沫、透射阵、中层支撑用泡沫、馈源波导以及支架,其中:顶层透射阵固定夹具内部自下至上设有三个空腔,透射阵包括:保护层、上层导电图案、介质层、下层导电图案以及粘合层。本发明通过阵列不同位置的单元对电磁波进行相位补偿,从而可以精确控制天线的波束宽度;相比于常规的透射阵列天线,极化转换单元仅需要单层介质,从而获得更小的体积;同时,薄膜工艺加工精度高,导电图案线条尺寸精细,克服了PCB工艺精度较低引起的太赫兹透射阵天线性能差的问题。

    基于交叉耦合抑制通道间互耦的滤波天线的实现方法

    公开(公告)号:CN107959118A

    公开(公告)日:2018-04-24

    申请号:CN201711154249.8

    申请日:2017-11-20

    发明人: 吴林晟 毛军发

    IPC分类号: H01Q1/52

    摘要: 一种基于交叉耦合抑制通道间互耦的滤波天线的实现方法,在具有两个以上通道的天线阵列中,就存在于相邻或空间上相近的若干个通道之间由近场耦合或表面波产生的固有互耦,通过在天线阵列设计中进行跨通道交叉耦合实现去耦。本发明在不增加额外去耦网络情况下实现滤波天线通道之间的前向或(和)后向互耦的抑制,具有无须额外面积、不引入额外损耗、设计与实现灵活、参数自由度大等优点,可用于微波毫米波滤波天线阵列系统中。

    基于双面平行带线的小型化双频混合环

    公开(公告)号:CN102280680B

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:CN201110122177.5

    申请日:2011-05-12

    IPC分类号: H01P5/12

    摘要: 一种射频微波技术领域的基于双面平行带线的小型化双频混合环,由介质基板及两组镜像对称设置于介质基板上下表面的带线组合组成,每组带线组合包括:四组对应的馈线、开路短截线以及阶梯阻抗结构,其中:四组开路短截线分别设置于介质基板上,四组阶梯阻抗结构环绕设置于四组开路短截线外部,四组馈线分别设置于阶梯阻抗结构的外围。本发明采用由双面平行带线实现的反相器实现电路的小型化。

    毫米波探头及其人体皮肤成像实现方法

    公开(公告)号:CN115956894A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202111177396.3

    申请日:2021-10-09

    IPC分类号: A61B5/0507

    摘要: 一种毫米波探头及其人体皮肤成像实现方法,采用94GHz阶梯状矩形锥介质棒天线作为检测探头,采用94GHz毫米波信号源激励并测量待测皮肤,获得S参数,即工作频段内S11参数谐振点幅度,通过建立数据矩阵并经矩阵融合处理,实现皮肤成像。本发明利用皮肤电磁学特性,采用一定的毫米波探头进行激励,依据反射特性不同,可以进行分辨。

    基于混合馈电网络的圆极化集成滤波天线阵列

    公开(公告)号:CN115395251B

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211211204.0

    申请日:2022-09-30

    摘要: 一种基于混合馈电网络的圆极化集成滤波天线阵列,包括:叠层贴片辐射单元、带状线结构的1分32馈电网络、空气填充集成GWG结构的1分16馈电网络、带状线到空气填充集成GWG转接结构、空气填充集成GWG到SIW转接结构以及SIW带通滤波器。将多种器件进行集成,布局紧凑,满足了毫米波通信大规模高效率收发天线阵列需求。本发明辐射阵面由叠层贴片辐射单元构成,馈电网络采用混合形式:较小范围子阵采用带状线馈电网络激励,基于二级顺序旋转实现良好的宽带圆极化特性;跨度较大、传输距离较长的部分采用适用于LTCC工艺的空气填充集成GWG馈电网络,大幅提升集成滤波天线阵列的效率;采用SIW带通滤波器集成在馈电网络中,获得了较好的边带选择和带外抑制特性。同时提出集成滤波的实现方式,将天线阵列的滤波目标分解到各个部分并通过各部分的频率响应综合得到天线阵列的整体滤波特性,有效避免了采用单一器件进行滤波的局限性。

    含曲线接地电极的接地共面波导与带状线的宽带过渡结构

    公开(公告)号:CN113555656B

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN202110949771.5

    申请日:2021-08-18

    IPC分类号: H01P5/107

    摘要: 一种具有曲线接地电极的接地共面波导与带状线的宽带过渡结构,包括:堆叠设置的两层硅片、依次设置的均匀接地共面波导单元、渐变接地共面波导单元和带状线单元以及位于渐变接地共面波导单元和带状线单元内部依次相连的微带线单元、第一带线、硅通孔单元和第二带线。本发明采用边缘随等效梯形导带宽度呈曲线变化的接地电极,保证渐变接地共面波导的特性阻抗始终为标准阻抗;优化带线宽度和长度,使带线、硅通孔等效电感与缝隙等效电容相互平衡,实现宽带阻抗匹配。本装置无须在地平面开孔,不增加工艺复杂度,可实现较大的工作带宽,满足硅基三维集成电路中三维互连网络对射频毫米波信号进行宽带低损耗传输的要求。

    具有曲线接地电极的接地共面波导与带状线的宽带过渡结构

    公开(公告)号:CN113555656A

    公开(公告)日:2021-10-26

    申请号:CN202110949771.5

    申请日:2021-08-18

    IPC分类号: H01P5/107

    摘要: 一种具有曲线接地电极的接地共面波导与带状线的宽带过渡结构,包括:堆叠设置的两层硅片、依次设置的均匀接地共面波导单元、渐变接地共面波导单元和带状线单元以及位于渐变接地共面波导单元和带状线单元内部依次相连的微带线单元、第一带线、硅通孔单元和第二带线。本发明采用边缘随等效梯形导带宽度呈曲线变化的接地电极,保证渐变接地共面波导的特性阻抗始终为标准阻抗;优化带线宽度和长度,使带线、硅通孔等效电感与缝隙等效电容相互平衡,实现宽带阻抗匹配。本装置无须在地平面开孔,不增加工艺复杂度,可实现较大的工作带宽,满足硅基三维集成电路中三维互连网络对射频毫米波信号进行宽带低损耗传输的要求。